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公开(公告)号：CN103247437A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310037743.1
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/005 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、内部电极(11)、玻璃涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内，端部在陶瓷基体(10)的表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。电极端子(13)设置在玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。内部电极(11)在不贯通玻璃涂层(15)的范围内从陶瓷基体(10)的表面向玻璃涂层(15)中突出。金属粉(15a)形成了对内部电极(11)和电极端子(13)进行电连接的导通路径。
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公开(公告)号：CN104282438A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410323436.4
申请日：2014-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C7/008 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F2027/2809 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01L41/0472 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在层叠陶瓷电容器(10)的陶瓷本体(12)的端面(12e、12f)侧形成与内部电极(16a、16b)的露出部(18a、18b)电连接的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)与陶瓷本体(12)以及外部电极(20a、20b)与内部电极(16a、16b)的边界中，形成内部电极(16a、16b)的金属和外部电极(20a、20b)中的金属的合金层(22a、22b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成镀敷层(24a、24b)。由此能够成为减少ESR的陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN116666110A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202211741630.5
申请日：2022-12-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种容易应用在后期配置侧方间隔部的方法的三端子以上的多端子的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器具备交替层叠了第1电介质层和第2电介质层的层叠体，层叠体具有两个主面、两个侧面及两个端面，层叠体具有：内层部，隔着电介质层交替层叠有第1内部电极及第2内部电极；外层部，配置为在层叠方向上夹着内层部，由电介质材料构成；及侧方间隔部，配置为在宽度方向上夹着内层部及外层部，层叠陶瓷电容器具备：第1外部电极，与第1内部电极相连；及第2外部电极，与第2内部电极相连，第1外部电极具有：主面配置电极部，配置在两个主面中的至少一者；及侧面配置电极部，与第1内部电极的至少一方的侧面侧端部相连，被侧方间隔部覆盖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104282438B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201410323436.4
申请日：2014-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C7/008 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F2027/2809 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01L41/0472 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在层叠陶瓷电容器(10)的陶瓷本体(12)的端面(12e、12f)侧形成与内部电极(16a、16b)的露出部(18a、18b)电连接的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)与陶瓷本体(12)以及外部电极(20a、20b)与内部电极(16a、16b)的边界中，形成内部电极(16a、16b)的金属和外部电极(20a、20b)中的金属的合金层(22a、22b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成镀敷层(24a、24b)。由此能够成为减少ESR的陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN116264131A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211224025.0
申请日：2022-10-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能抑制内部电极层的直流电阻的增加的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)具有层叠体(10)和3个以上的外部电极(40)，第1内部电极层(31)具有第1对置电极部(31M)、第1引出部(31A)、以及第2引出部(31B)，第1对置电极部(31M)具有第1中央部区域(31MM)、作为与第1引出部(31A)连接的部分的第1连接部区域(31MA)及作为与第2引出部(31B)连接的部分的第2连接部区域(31MB)，第1连接部区域(31MA)以及第2连接部区域(31MB)对电介质层(20)的被覆率比第1中央部区域(31MM)对电介质层(20)的被覆率高，第1引出部(31A)以及第2引出部(31B)对电介质层(20)的被覆率比第1中央部区域(31MM)对电介质层(20)的被覆率高。
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公开(公告)号：CN103811180B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201310470401.9
申请日：2013-10-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/232 , H01L41/047 , H01C1/14 , H01F27/29
CPC classification number: H01C7/008 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472
Abstract: 本发明提供Cu的离子迁移难以发生的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件（1）具备：陶瓷基体（10）、第1以及第2外部电极（13、14）。陶瓷基体（10）具有：第1以及第2主面（10a、10b）、第1以及第2侧面（10c、10d）、以及第1以及第2端面（10e、10f）。第1以及第2外部电极（13、14）在陶瓷基体（10）上被设置为前端部彼此对置。第1以及第2外部电极（13、14）具有包含Cu的最外层。第1以及第2外部电极（13、14）相互对置的前端部的最外层（18）的氧化高于第1以及第2外部电极（13、14）的其他部分的最外层。
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公开(公告)号：CN103247437B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201310037743.1
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/005 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、内部电极(11)、玻璃涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内，端部在陶瓷基体(10)的表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。电极端子(13)设置在玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。内部电极(11)在不贯通玻璃涂层(15)的范围内从陶瓷基体(10)的表面向玻璃涂层(15)中突出。金属粉(15a)形成了对内部电极(11)和电极端子(13)进行电连接的导通路径。
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公开(公告)号：CN103811180A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310470401.9
申请日：2013-10-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/232 , H01L41/047 , H01C1/14 , H01F27/29
CPC classification number: H01C7/008 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472
Abstract: 本发明提供Cu的离子迁移难以发生的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件（1）具备：陶瓷基体（10）、第1以及第2外部电极（13、14）。陶瓷基体（10）具有：第1以及第2主面（10a、10b）、第1以及第2侧面（10c、10d）、以及第1以及第2端面（10e、10f）。第1以及第2外部电极（13、14）在陶瓷基体（10）上被设置为前端部彼此对置。第1以及第2外部电极（13、14）具有包含Cu的最外层。第1以及第2外部电极（13、14）相互对置的前端部的最外层（18）的氧化高于第1以及第2外部电极（13、14）的其他部分的最外层。
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