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公开(公告)号：CN116544033A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202211546488.9
申请日：2022-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大西浩介
Abstract: 本发明提供一种带载体基体的陶瓷电子部件、安装构造及电子部件串，抑制了在安装时在陶瓷电子部件的陶瓷本体产生裂纹等。带载体基体的陶瓷电子部件具备：陶瓷电子部件(1)，其具有第一主面(1A)和第二主面(1B)、第一端面(1C)和第二端面(1D)以及第一侧面(1E)和第二侧面(1F)，在外表面形成有至少两个外部电极(4a、4b)；以及载体基体(5)，其附着于陶瓷电子部件(1)的第二主面(1B)，在陶瓷电子部件(1)的第一主面(1A)形成有第一粘合层(7)。
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公开(公告)号：CN116825539A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310255592.0
申请日：2023-03-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器，具备：陶瓷主体，具有在高度方向上层叠的多个陶瓷层、多个第1内部电极以及多个第2内部电极，并具有在高度方向上相互对置的第1主面以及第2主面、在长度方向上相互对置的第1端面以及第2端面、和在宽度方向上相互对置的第1侧面以及第2侧面；第1外部电极，形成在第1端面的至少一部分和第1主面的一部分，未形成在第2主面，与第1内部电极电连接；第2外部电极，形成在第2端面的至少一部分和第1主面的一部分，未形成在第2主面，与第2内部电极电连接；至少两个贯通构件，将陶瓷主体的第1主面与第2主面之间贯通而形成；和强化层，形成在陶瓷主体的第2主面的至少一部分，覆盖从陶瓷主体露出的贯通构件。
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公开(公告)号：CN111755247B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202010198558.0
申请日：2020-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。层叠陶瓷电容器具备：具有层叠的陶瓷层和内部电极的电容元件；和在电容元件的表面形成的外部电极。外部电极具有在电容元件的表面形成的基底电极层、和在基底电极层的表面形成且缘部与电容元件的表面对置的Cu镀覆电极层。在Cu镀覆电极层的缘部与电容元件的表面之间存在Sn。优选地在Cu镀覆电极层的表面形成缘部与电容元件的表面对置的至少一层第二镀覆电极层(Ni镀覆电极层、Sn镀覆电极层)。
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公开(公告)号：CN101740220A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910206424.2
申请日：2009-11-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，第一和第二外部端子电极(23、24)在朝向陶瓷基体(22)的安装面侧的主面(28)上都实质性地具有方形区域(35、36)。在主面(28)上，第一外部端子电极(23)的与间隙区域(34)接触的端部(37)以及第二外部端子电极(24)的与间隙区域(34)接触的端部(38)都形成为凹凸状。据此，尤其在薄型的陶瓷电子部件中，抑制由在安装时或在安装状态下所施加的应力而可能产生的裂纹。
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公开(公告)号：CN113539680A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110408579.5
申请日：2021-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种通过抑制水分从层叠陶瓷电子部件的外部向内部的浸入而能够提高可靠性的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件具备层叠体和配置在层叠体的两端面的外部电极。外部电极具有基底电极层和配置在基底电极层上的多层镀敷层，基底电极层具有金属成分和陶瓷成分。多层镀敷层之中位于基底电极层上的镀敷层的金属扩散到基底电极层中，并从基底电极层的表层到达层叠体的界面，并且存在于基底电极层中包含的金属成分彼此接触的界面、基底电极层中包含的金属成分和陶瓷成分接触的界面、以及基底电极层中包含的金属成分和层叠体的界面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104282438B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201410323436.4
申请日：2014-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C7/008 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F2027/2809 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01L41/0472 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在层叠陶瓷电容器(10)的陶瓷本体(12)的端面(12e、12f)侧形成与内部电极(16a、16b)的露出部(18a、18b)电连接的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)与陶瓷本体(12)以及外部电极(20a、20b)与内部电极(16a、16b)的边界中，形成内部电极(16a、16b)的金属和外部电极(20a、20b)中的金属的合金层(22a、22b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成镀敷层(24a、24b)。由此能够成为减少ESR的陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN101752084A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910222858.1
申请日：2009-11-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件以及电子部件内置基板，该电子部件，为了防止激光对外部端子电极以外的电子部件外表面的照射，可以对外部端子电极表面具有余量地照射激光。电子部件(2)，具有：电子部件主体(2)，其具有相面对的第1、第2主面(2a)、(2b)，相面对的第1侧面(2e)、(2f)以及相面对的第1、第2端面(2c)、(2d)；第1、第2外部端子电极(5)、(6)，其设置于第1主面(2a)；该电子部件的第1、第2外部端子电极(5)、(6)夹着间隙区域G而相隔，将连结第1、第2端面的方向即电子部件主体(2)的长度方向尺寸设定为L，将连结第1、第2侧面(2e)、(2f)的宽度方向尺寸设定为W，将间隙区域G的沿着上述长度方向的尺寸设定为g 时，满足W＜L-g＜2W且L-g+W-{2(L-g)W}1/2＞(L-g)/2。
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公开(公告)号：CN111755247A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010198558.0
申请日：2020-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。层叠陶瓷电容器具备：具有层叠的陶瓷层和内部电极的电容元件；和在电容元件的表面形成的外部电极。外部电极具有在电容元件的表面形成的基底电极层、和在基底电极层的表面形成且缘部与电容元件的表面对置的Cu镀覆电极层。在Cu镀覆电极层的缘部与电容元件的表面之间存在Sn。优选地在Cu镀覆电极层的表面形成缘部与电容元件的表面对置的至少一层第二镀覆电极层(Ni镀覆电极层、Sn镀覆电极层)。
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公开(公告)号：CN104282438A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410323436.4
申请日：2014-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C7/008 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F2027/2809 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01L41/0472 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在层叠陶瓷电容器(10)的陶瓷本体(12)的端面(12e、12f)侧形成与内部电极(16a、16b)的露出部(18a、18b)电连接的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)与陶瓷本体(12)以及外部电极(20a、20b)与内部电极(16a、16b)的边界中，形成内部电极(16a、16b)的金属和外部电极(20a、20b)中的金属的合金层(22a、22b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成镀敷层(24a、24b)。由此能够成为减少ESR的陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN101740220B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200910206424.2
申请日：2009-11-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，第一和第二外部端子电极(23、24)在朝向陶瓷基体(22)的安装面侧的主面(28)上都实质性地具有方形区域(35、36)。在主面(28)上，第一外部端子电极(23)的与间隙区域(34)接触的端部(37)以及第二外部端子电极(24)的与间隙区域(34)接触的端部(38)都形成为凹凸状。据此，尤其在薄型的陶瓷电子部件中，抑制由在安装时或在安装状态下所施加的应力而可能产生的裂纹。
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