公开(公告)号：CN104137193A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380010352.9

申请日：2013-01-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 喜住哲也 ,  永元才规 ,  西坂康弘 ,  冈部洋子

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/129 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

Abstract: 导电性膏包含：金属粉末、包含Si成分的玻璃料、和有机载体。金属粉末是最大长度(a)与最大厚度(b)之比(a/b)为2.5以上的扁平状，玻璃料中的SiO2的含有摩尔量为36～59摩尔％，玻璃料的体积含有量为6～11体积％。使用了该导电性膏的层叠陶瓷电容器的外部电极(5a、5b)的玻璃相(10)中的SiO2的含有摩尔量为38～60摩尔％，玻璃相(10)所占的占有率为面积比率30～60％，玻璃相(10)的最大长度(c)为5μm以下。由此实现了适于外部电极的形成的导电性膏、以及即使外部电极的厚度变薄也能不招致结构缺陷地确保耐湿性和耐镀液性、具有良好的镀附着性的层叠陶瓷电容器等的电子部件和其制造方法。

公开(公告)号：CN104078235B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201410116438.6

申请日：2014-03-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  松野悟 ,  喜住哲也 ,  冈部洋子

IPC: H01G4/248 ,  H01B1/16

CPC classification number: C03C8/18 ,  H01C7/008 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/0533

Abstract: 本发明提供一种耐湿性优异的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和端子电极(13)、(14)。内部电极(11)、(12)的端部(11a)、(12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。端子电极(13)、(14)设置在玻璃涂层(15)的正上方，并且由镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃介质(15)和金属粉(15a)。金属粉(15a)分散在玻璃介质(15b)中。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径将内部电极(11)、(12)和端子电极(13)、(14)电连接。金属粉(15a)包含第1金属粉(15a1)和第2金属粉(15a2)。第1金属粉(15a1)为扁平粉。第2金属粉(15a2)为球形粉。

公开(公告)号：CN104078234A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410100448.0

申请日：2014-03-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  松野悟 ,  喜住哲也 ,  冈部洋子

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H02N2/00 ,  H01C7/008 ,  H01F17/0013 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0533

Abstract: 陶瓷电子部件具备陶瓷胚体(10)、内部电极(11、12)、玻璃涂层(15)、和外部电极(13、14)。玻璃涂层(15)被设置为从第1端面(10e)的内部电极(11)的露出部上跨设至第1主面(10a)上。外部电极(13、14)由设于玻璃涂层(15)的正上方的镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃媒质和金属粉(15a)。金属粉(15a)形成对内部电极(11、12)和外部电极(13、14)进行电连接的导通路径。金属粉(15a)分散在玻璃媒质中。玻璃涂层(15)的位于第1主面(10a)上的部分沿着长度方向(L)的长度长于玻璃涂层(15)的位于第1端面(10e)上的部分沿着厚度方向(T)的长度。金属粉(15a)包含细长形状的金属粉(15a)。能提供薄型且耐湿性强的陶瓷电子部件。

公开(公告)号：CN104137193B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380010352.9

申请日：2013-01-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 喜住哲也 ,  永元才规 ,  西坂康弘 ,  冈部洋子

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/129 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

Abstract: 导电性膏包含：金属粉末、包含Si成分的玻璃料、和有机载体。金属粉末是最大长度(a)与最大厚度(b)之比(a/b)为2.5以上的扁平状，玻璃料中的SiO2的含有摩尔量为36～59摩尔％，玻璃料的体积含有量为6～11体积％。使用了该导电性膏的层叠陶瓷电容器的外部电极(5a、5b)的玻璃相(10)中的SiO2的含有摩尔量为38～60摩尔％，玻璃相(10)所占的占有率为面积比率30～60％，玻璃相(10)的最大长度(c)为5μm以下。由此实现了适于外部电极的形成的导电性膏、以及即使外部电极的厚度变薄也能不招致结构缺陷地确保耐湿性和耐镀液性、具有良好的镀附着性的层叠陶瓷电容器等的电子部件和其制造方法。

公开(公告)号：CN104078235A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410116438.6

申请日：2014-03-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  松野悟 ,  喜住哲也 ,  冈部洋子

IPC: H01G4/248 ,  H01B1/16

CPC classification number: C03C8/18 ,  H01C7/008 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/0533

Abstract: 本发明提供一种耐湿性优异的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和端子电极(13)、(14)。内部电极(11)、(12)的端部(11a)、(12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。端子电极(13)、(14)设置在玻璃涂层(15)的正上方，并且由镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃介质(15)和金属粉(15a)。金属粉(15a)分散在玻璃介质(15b)中。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径将内部电极(11)、(12)和端子电极(13)、(14)电连接。金属粉(15a)包含第1金属粉(15a1)和第2金属粉(15a2)。第1金属粉(15a1)为扁平粉。第2金属粉(15a2)为球形粉。