公开(公告)号：CN104078235A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410116438.6

申请日：2014-03-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  松野悟 ,  喜住哲也 ,  冈部洋子

IPC: H01G4/248 ,  H01B1/16

CPC classification number: C03C8/18 ,  H01C7/008 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/0533

Abstract: 本发明提供一种耐湿性优异的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和端子电极(13)、(14)。内部电极(11)、(12)的端部(11a)、(12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。端子电极(13)、(14)设置在玻璃涂层(15)的正上方，并且由镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃介质(15)和金属粉(15a)。金属粉(15a)分散在玻璃介质(15b)中。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径将内部电极(11)、(12)和端子电极(13)、(14)电连接。金属粉(15a)包含第1金属粉(15a1)和第2金属粉(15a2)。第1金属粉(15a1)为扁平粉。第2金属粉(15a2)为球形粉。

公开(公告)号：CN104078235B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201410116438.6

申请日：2014-03-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  松野悟 ,  喜住哲也 ,  冈部洋子

IPC: H01G4/248 ,  H01B1/16

CPC classification number: C03C8/18 ,  H01C7/008 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/0533

Abstract: 本发明提供一种耐湿性优异的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和端子电极(13)、(14)。内部电极(11)、(12)的端部(11a)、(12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。端子电极(13)、(14)设置在玻璃涂层(15)的正上方，并且由镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃介质(15)和金属粉(15a)。金属粉(15a)分散在玻璃介质(15b)中。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径将内部电极(11)、(12)和端子电极(13)、(14)电连接。金属粉(15a)包含第1金属粉(15a1)和第2金属粉(15a2)。第1金属粉(15a1)为扁平粉。第2金属粉(15a2)为球形粉。

公开(公告)号：CN104078234A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410100448.0

申请日：2014-03-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  松野悟 ,  喜住哲也 ,  冈部洋子

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H02N2/00 ,  H01C7/008 ,  H01F17/0013 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0533

Abstract: 陶瓷电子部件具备陶瓷胚体(10)、内部电极(11、12)、玻璃涂层(15)、和外部电极(13、14)。玻璃涂层(15)被设置为从第1端面(10e)的内部电极(11)的露出部上跨设至第1主面(10a)上。外部电极(13、14)由设于玻璃涂层(15)的正上方的镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃媒质和金属粉(15a)。金属粉(15a)形成对内部电极(11、12)和外部电极(13、14)进行电连接的导通路径。金属粉(15a)分散在玻璃媒质中。玻璃涂层(15)的位于第1主面(10a)上的部分沿着长度方向(L)的长度长于玻璃涂层(15)的位于第1端面(10e)上的部分沿着厚度方向(T)的长度。金属粉(15a)包含细长形状的金属粉(15a)。能提供薄型且耐湿性强的陶瓷电子部件。