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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112750623A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011167712.4
申请日：2020-10-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够通过烧附而得到耐湿性高的基底电极层的导电性膏以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末(3)包含硼硅酸盐类玻璃组成物。在用摩尔％表示硼硅酸盐类玻璃组成物包含的元素的量的情况下，在将4配位的B的量设为CB4并将3配位的B的量设为CB3时，用CB4/(CB4+CB3)表示的4配位的B的存在比RB4满足0.35≤RB4≤0.80。
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公开(公告)号：CN117524730A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311621020.6
申请日：2020-10-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够以低烧附温度得到致密且与层叠体的接合性高的基底电极层的导电性膏、以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末(3)包含软化点为455℃以上且650℃以下的硼硅酸盐类玻璃组成物，且通过在玻璃粉末(3)和C粉末的混合物的升温加热时产生的气体的质量分析而得到的质谱在470℃以上且680℃以下具有质量数为44的气体产生峰。导电性粉末(2)的至少一部分的表面被有机物层覆盖。
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公开(公告)号：CN112750622A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011093614.0
申请日：2020-10-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够以低烧附温度得到致密且与层叠体的接合性高的基底电极层的导电性膏、以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末(3)包含软化点为455℃以上且650℃以下的硼硅酸盐类玻璃组成物，且通过在玻璃粉末(3)和C粉末的混合物的升温加热时产生的气体的质量分析而得到的质谱在470℃以上且680℃以下具有质量数为44的气体产生峰。
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公开(公告)号：CN112750623B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202011167712.4
申请日：2020-10-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够通过烧附而得到耐湿性高的基底电极层的导电性膏以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末(3)包含硼硅酸盐类玻璃组成物。在用摩尔％表示硼硅酸盐类玻璃组成物包含的元素的量的情况下，在将4配位的B的量设为CB4并将3配位的B的量设为CB3时，用CB4/(CB4+CB3)表示的4配位的B的存在比RB4满足0.35≤RB4≤0.80。
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