公开(公告)号：CN112786309B

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202011219717.7

申请日：2020-11-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 塚本直德 ,  田中淳也 ,  西坂康弘

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  C09J101/28 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/00

Abstract: 提供一种能够抑制在进行了涂布时成为与端部相比中央部膨胀的形状的外部电极用膏。外部电极用膏包含：树脂，包含至少一部分共聚的乙基纤维素系树脂和丙烯酸系树脂；Cu填料；和溶剂，在树脂与溶剂之间产生的界面张力为15mN/m以上。

公开(公告)号：CN112786309A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202011219717.7

申请日：2020-11-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 塚本直德 ,  田中淳也 ,  西坂康弘

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  C09J101/28 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/00

Abstract: 提供一种能够抑制在进行了涂布时成为与端部相比中央部膨胀的形状的外部电极用膏。外部电极用膏包含：树脂，包含至少一部分共聚的乙基纤维素系树脂和丙烯酸系树脂；Cu填料；和溶剂，在树脂与溶剂之间产生的界面张力为15mN/m以上。