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公开(公告)号：CN100337825C
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200380100424.5
申请日：2003-12-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , Y10S29/016 , Y10S29/019 , Y10T29/42 , Y10T29/49155 , Y10T29/49401
Abstract: 首先，在硅基板(1)的一侧面上按第1电极层(4)、压电体层(5)、第2电极层(6)及振动层(7)的顺序沉积而成。接下来，在振动层(7)上沉积墨室间壁(8)和喷头板(11)。再下来，从第1电极层(4)的背面研削硅基板(1)到所规定的厚度为止，之后，进行干蚀刻除去残余的硅基板(13)。其后，制图第1电极层(4)形成复数个喷墨机构(2、2、…)。最后，分隔复数个喷墨机构(2、2、…)同时制作复数个喷墨头(3、3、…)。
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公开(公告)号：CN1692020A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100424.5
申请日：2003-12-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , Y10S29/016 , Y10S29/019 , Y10T29/42 , Y10T29/49155 , Y10T29/49401
Abstract: 首先，在硅基板(1)的一侧面上按第1电极层(4)、压电体层(5)、第2电极层(6)及振动层(7)的顺序沉积而成。接下来，在振动层(7)上沉积墨室间壁(8)和喷头板(11)。再下来，从第1电极层(4)的背面研削硅基板(1)到所规定的厚度为止，之后，进行干蚀刻除去残余的硅基板(13)。其后，制图第1电极层(4)形成复数个喷墨机构(2、2、…)。最后，分隔复数个喷墨机构(2、2、…)同时制作复数个喷墨头(3、3、…)。
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公开(公告)号：CN1661827A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510002980.X
申请日：2005-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/1646 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1642 , B41J2002/1425 , H01L41/0805 , H01L41/094 , H01L41/1876 , H01L41/316
Abstract: 本发明提供压电元件及其制造方法、以及使用该压电元件的喷墨头及喷墨式记录装置。其中，压电元件(20)的压电体薄膜(3)中包含的铅量比化学计量成分少。即，由用Pb(1－x)(Zr(1－s)Tis)O3(0＜s＜1)表示的钛锆酸铅、或将A作为进入钙钛矿型晶体结构的A位置的添加金属离子，将B作为进入钙钛矿型晶体结构的B位置的添加金属离子，用(Pb(1－x－y)Ay)(Zr(1－s－t)TisBt)O3(0＜s＜1、0＜t＜1－s)表示的钛锆酸铅类氧化物构成压电体薄膜(3)，表示Pb组成的缺损量的x的值大于0而小于等于0.15。
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公开(公告)号：CN1088918C
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN95101916.3
申请日：1995-02-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L49/02
CPC classification number: G01P15/0922 , G01P15/0802 , H01L41/0478 , H01L41/0815 , H01L41/313 , Y10T29/42 , Y10T29/4981
Abstract: 本发明旨在提供小型、轻量、精度高且成本低的加速度传感元件及热电式红外线传感元件等薄膜传感元件。在平板型KBr基板1的表面利用等离子体MOCVD法形成以基板表面垂直方向为结晶取向(100)方向的岩盐式晶体结构氧化物膜12，利用溅射法在其表面外延生长PZT膜4，然后在其表面形成Ni-Cr电极膜15，将上述多层膜反转后用粘接剂20粘接到中央有穿通的空间部分的传感器基板7上，将接续电极19连接后，通过整体进行水洗处理，除去KBr基板1。
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公开(公告)号：CN1661827B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200510002980.X
申请日：2005-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/1646 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1642 , B41J2002/1425 , H01L41/0805 , H01L41/094 , H01L41/1876 , H01L41/316
Abstract: 本发明提供压电元件及其制造方法、以及使用该压电元件的喷墨头及喷墨式记录装置。其中，压电元件(20)的压电体薄膜(3)中包含的铅量比化学计量成分少。即，由用Pb(1-x)(Zr(1-s)Tis)O3(0＜s＜1)表示的锆钛酸铅、或将A作为进入钙钛矿型晶体结构的A位置的添加金属离子，将B作为进入钙钛矿型晶体结构的B位置的添加金属离子，用(Pb(1-x-y)Ay)(Zr(1-s-t)TisBt)O3(x＝0.03、y＝0.06；x＝0.02、y＝0.02；或x＝0.08、y＝0.01，0＜s＜1，0＜t＜1-s)表示的锆钛酸铅类氧化物构成压电体薄膜(3)，表示Pb组成的缺损量的x的值大于0而小于等于0.15。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100503244C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200410042697.5
申请日：2004-05-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C04B35/472 , B41J2/14233 , C04B2235/3206 , C04B2235/3213 , C04B2235/3227 , C04B2235/3262 , C04B2235/787 , G01C19/5621 , G01C19/5628 , H01L41/0815 , H01L41/094 , H01L41/0973 , H01L41/1876 , H01L41/316
Abstract: 本发明提供一种压电元件及其制造方法、有该压电元件的喷墨头、喷墨式记录装置及角速度传感器。压电元件具备第一电极膜(2)；压电体层叠膜(10)，由形成于第一电极膜(2)上的第一压电体膜(3)、和形成于该第一压电体膜(3)上且由其来控制结晶取向性的第二压电体膜(4)构成；和形成于第二压电体膜(4)上的第二电极膜(5)。第一和第二压电体膜(3、4)是结晶生长方向从压电体层叠膜(10)的厚度方向一侧指向另一侧的柱状粒子的集合体。第二压电体膜(4)的柱状粒子的截面直径比第一压电体膜(3)的柱状粒子的截面直径大。压电体层叠膜(10)的厚度l与第二压电体膜(4)的截面直径d的比l/d为20以上、60以下。
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公开(公告)号：CN100477314C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN03149264.9
申请日：2003-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01P15/0922 , B41J2/14233 , B41J2/14282 , B41J2002/1425 , B41J2202/03 , G01C19/5607 , H01L41/0477 , H01L41/0815 , H01L41/094 , H01L41/0973 , H01L41/316 , H01L41/319
Abstract: 一种压电元件(20)，在硅基板(1)上形成第一电极层，该第一电极层由从钴、镍、铁、锰及铜的组中选择的至少一种金属与贵金属的合金构成，在该第一电极层(2)上形成由菱面体晶系或正方晶系的钙钛矿型氧化物(PZT等)构成的压电体层(3)，使该压电体层(3)优先取向于(001)面。
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公开(公告)号：CN101371335A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780003085.7
申请日：2007-01-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/336 , H01L27/12 , H01L29/786
Abstract: 本发明提供一种半导体小片的制造方法和场效应晶体管及其制造方法。在用于制造半导体小片的本发明的方法中，首先，通过将牺牲层(11)和半导体层(12)以该顺序反复层叠在基板(10)上，在基板(10)上形成两层以上的半导体层(12)。接着，通过对牺牲层(11)和半导体层(12)的一部分进行蚀刻，将半导体层(12)分割成多个小片。接着，通过除去牺牲层(11)，将该小片从基板分离。
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公开(公告)号：CN101310373A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042834.2
申请日：2006-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/52 , G02F1/1368
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L25/0655 , H01L2224/2919 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/95085 , H01L2224/95102 , H01L2224/95146 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49155 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的装配方法包括：(A)在基板(1)的一主面上所设置的第一区域(11)配置第一液体(2)的工序；(B)使含有第二液体(3)和至少一个部件(4)的部件含有液(5)，与配置于第一区域(11)的第一液体(2)接触的工序；(C)从一主面除去第一液体(2)以及第二液体(3)，从而把部件(4)配置于第一区域(11)的工序。第一液体(2)与第二液体(3)不发生实质性溶解。第一液体(2)相对部件(4)表面的润湿性，比第二液体(3)相对部件(4)表面的润湿性高。
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公开(公告)号：CN1697735A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000645.X
申请日：2004-04-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种通过喷墨进行记录的喷墨记录设备，包括：其中填充有墨液的压力腔室；喷嘴孔(116)，形成为与压力腔室相通；压电元件(113)，形成在所述压力腔室上，并通过机械膨胀和收缩而使所述压力腔室变形，据此在压力腔室中产生压力，并从所述喷嘴孔(116)中喷墨；以及露点控制单元(123)，它将所述压电元件(113)及其附近的气氛中的露点保持在比设置所述喷墨记录设备之处的环境中的露点更低的水平上。该露点控制单元(123)包括一压缩机(123a)以及使来自该压缩机(123a)的压缩气体干燥并且将它输送给压电元件(113)的空气干燥器(123b)。
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