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公开(公告)号：CN118112348A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410174677.0
申请日：2024-02-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 一种评价互连可靠性的快速热循环试验装置及方法，属于可靠性评价技术领域，具体方案如下：所述装置包括两个相对设置的金属导热夹具、两个多级半导体制冷器、两个散热片、电磁感应加热器和温度传感器，待测互连试件被夹持在两个金属导热夹具之间，两个多级半导体制冷器分别固定设置在两个金属导热夹具远离待测互连试件的表面，两个散热片分别固定设置在两个多级半导体制冷器的热极表面，电磁感应加热器设置在两个金属导热夹具之间且位于待测互连试件的周边，温度传感器固定设置在金属导热夹具上，多级半导体制冷器、电磁感应加热器和温度传感器均与微机电连接。本发明在易于实现快速温变的同时能效高，满足长期测试互连热循环可靠性的低成本要求。
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公开(公告)号：CN117870688A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410046510.6
申请日：2024-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: G01C21/20
Abstract: 本发明提供一种基于高斯概率模型的无人车辆导航障碍物建模方法及系统，属于无人车辆导航障碍物建模领域。为解决依据传感器进行建模时，感知模块获取信息存在不确定性，造成避障测量出错甚至完全背离事实，存在较大的安全隐患的问题。本发明对不同的障碍物创建不同数据记忆存储空间memory，将定位感知模块对同一障碍物依时间采样序列收集到的障碍物状态数据存放；障碍物不确定模型基于存储的状态数据计算静态障碍物概率模型和动态障碍物滤波模型；障碍物膨胀模块基于概率模型膨胀障碍物，建立障碍物膨胀矩形；动态环境建模模块将该障碍物膨胀矩形依据投影规则，投影到静态栅格地图中，得到最终障碍物模型。
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公开(公告)号：CN116275028A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310314041.7
申请日：2023-03-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于低温连接、高温服役的碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法与互连工艺，所述碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法如下：步骤1、将中空碳纳米球分散在溶剂中，搅拌并超声处理；步骤2、加入银源，在避光条件下搅拌后，加入还原剂；步骤3、将所得溶液在室温下避光搅拌；步骤4、将所得产物进行多次洗涤、离心、再分散，随后经干燥，得到碳纳米球@Ag核壳材料。本发明的碳纳米球@Ag核壳材料具有良好的抗氧化性，通过塑性变形可以有效减少形成接头中的孔隙和孔洞；可实现“低温连接、高温服役”，通过纳米颗粒的塑性变形有效减少形成接头中的孔隙和孔洞，可在低温条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装。
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公开(公告)号：CN115410934A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210853994.6
申请日：2022-07-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/603 , H01L21/48 , H01L23/488 , B82Y30/00
Abstract: 本发明公开了一种微米In与纳米Cu@Ag核壳混合材料互连工艺，所述工艺包括如下步骤：步骤一：微米In与纳米Cu@Ag核壳混合焊膏的制备；步骤二：基板的处理；步骤三：焊膏的涂覆/印刷；步骤四：热压/电磁感应烧结。微米In与纳米Cu@Ag核壳能够相互配合，充分利用空间，降低孔隙率，能够大幅度地降低原材料的成本，在产业化大批量生产中发挥巨大优势。本发明可实现低温连接高温服役，不仅降低了互连温度和互连条件，还可有效的减少形成接头中的孔隙和孔洞，可在低温无压条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN115194145A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210853603.0
申请日：2022-07-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22F1/17 , C23C18/52 , B22F1/05 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料的制备方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、在室温下配制含有络合剂、铟盐和抗氧化剂的碱性镀液，在碱性镀液中，络合剂与铟盐反应生成络合In3+，以防止In3+的直接沉淀；步骤二、硼氢化钠作为还原剂将络合In3+还原成In单质，在微米Cu球上进行化学镀In；步骤三、将步骤二的废液倒掉，用无水乙醇和蒸馏水交替超声清洗镀粉，最后一遍为无水乙醇清洗，过后风冷干燥、过筛，得到Cu@In核壳结构金属粉。该方法制备得到的Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料提高了微米铜的抗氧化性和稳定性，在保证互连材料导电性的前提下大大降低了互连温度和互连条件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113584547B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110915225.X
申请日：2021-08-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种微纳米金属颗粒表面镀层的制备方法，属于表面工程领域。所述方法如下：选择并配置电镀的镀液，选择待电镀的微纳米金属颗粒，对所选择的微纳米金属颗粒去除表面氧化膜，与弱酸性的镀液混合加入到电镀槽中，在电镀槽中加入磁转子搅拌电镀液，使微纳米金属颗粒均匀分散镀液中，并且搅拌在电镀过程中不停止，打开微泵电源，使电镀液在微管中稳定循环，打开电镀电源，进行电镀，经过一定时间后电镀完成，将电镀后的镀液离心干燥，得到有良好镀层的微纳米金属颗粒。本发明可以应用于倒装芯片键合与球栅阵列封装等电子封装领域的焊球，具有电阻低、传递信号能力强、抗电迁移能力和抗蠕变能力强等优点。
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公开(公告)号：CN114429851A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202210084852.8
申请日：2022-01-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提出了一种绕组线圈及其绕制方法及无线电能传输装置，属于无线电能传输技术领域。防范了绕组的层间电压应力高导致的装置绝缘风险。它包括包括绕组线圈、铝板和磁性材料，所述铝板内设有磁性材料，所述绕组线圈与铝板连接，所述绕组线圈绕制方式为上下层间交叉绕制。它主要用于将绕线层间电压应力降低至百伏级，使用线材自身绝缘即可满足使用需求。
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公开(公告)号：CN112491157B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202011270861.3
申请日：2020-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了电动汽车大功率动态无线供电系统接收端多模块SIPO电路拓扑及控制方法，所述电路拓扑结构具体包括磁耦合机构和补偿拓扑，接收端电能变换器和负载；所述磁耦合机构和补偿拓扑与接收端电能变换器相连接，接收端电能变换器与负载相连接；所述接收端电能变换器分为两个电能变换模块，每个电能变换模块均由H桥，变压器和可控整流电路顺次串联构成；本发明应用于电动汽车，自动导引车，轨道交通等对象的动态无线供电领域；双接收端变换器磁路独立，输出侧的整流电路可控，双模块协同控制输出功率，电能输出侧两组并联可控整流电路可以独立工作，在不同功率下高效率运行，系统的扩展能力和鲁棒性强。
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公开(公告)号：CN112103198B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202010968181.2
申请日：2020-09-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/603 , B23K35/362 , B23K35/02
Abstract: 一种采用珊瑚状预烧结铜锡纳米金属间化合物焊膏快速制备低温连接高温服役接头的方法，本发明涉及连接材料制备领域。本发明要解决现有制备工艺生产的接头服役温度低及生产效率低的技术问题。方法：制备珊瑚状预烧结铜锡纳米金属间化合物；制备珊瑚状预烧结铜锡纳米金属间化合物焊膏；涂敷在基板上，然后放置待连接电子元器件；烧结。本发明利用了珊瑚状预烧结铜锡纳米金属间化合物的特殊结构，可以减少后续烧结时间，珊瑚状结构的末梢还保留了纳米材料的烧结驱动力，实现低温连接，具有低温连接高温服役、工艺简单、效率高、成本低的优势。本发明制备的低温连接高温服役接头用于大功率电子元器件的封装和组装互连。
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公开(公告)号：CN112491156A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011268003.5
申请日：2020-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了电动汽车大功率动态无线供电系统接收端多模块SISO电路拓扑及控制方法，所述电路拓扑结构具体包括磁耦合机构和补偿拓扑，接收端电能变换器和负载；所述磁耦合机构和补偿拓扑与接收端电能变换器相连接，接收端电能变换器与负载相连接；所述接收端电能变换器分为两个电能变换模块，每个电能变换模块均由H桥，变压器和可控整流电路顺次串联构成；输出侧的整流电路可控，双模块协同控制输出功率，电能输入侧为两组串联的H桥电路，输出侧两组串联输出的可控整流电路，同时由于两组串联的接收端电能变换器内部相互独立，可以使用更多模块串联以实现更大功率与更宽范围的电压调节幅度。
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