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公开(公告)号：CN111781187B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202010604327.5
申请日：2020-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种纤维状样品双向拉应力显微拉曼样品台，属于拉曼成像实验设备领域。为了解决纤维材料分析中观测点会发生位移且无法保证分析点处于原位的问题。本发明的样品台框架的一条轴线记为基准轴线；第一刻度区、第二刻度区，第一拉伸组件、第二拉伸组件，滑轮分别以基准轴线为中心线对称分布；第一拉伸组件的第一弹簧连接第一多点固定夹板和牵引线；第一多点固定夹板上设有第一多点固定夹板刻度指针，第一弹簧上设有第一弹簧拉伸刻度指针；第二拉伸组件的各部件及连接方式与第一拉伸组件相同；连接第一弹簧和第二弹簧的牵引线通过滑轮组共同连接到共用拉伸旋钮上，且牵引线也以基准轴线为中心线对称分布。主要用于设置双向拉应力显微成像的纤维状样品。
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公开(公告)号：CN110446336B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201910860066.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种金属纳米墨水的原位电还原反应连接方法及其在印刷电子器件中的应用，涉及印刷电子技术领域。一种金属纳米墨水的原位电还原反应连接方法，包括以下步骤：步骤一：将金属盐溶解在溶剂中得到溶液A，将金属纳米导电材料加入溶液A中得到溶液B，将表面活性剂加入溶液B中得到溶液C，将溶液C加热配制成金属纳米墨水；步骤二：在外加电场的作用下，使金属纳米墨水带有正电荷，将金属纳米墨水滴加在带有负电荷的待印刷的基底上，金属纳米墨水中的金属离子被还原成原子，沉积在金属纳米导电材料的表面实现金属纳米导电材料之间的连接；本发明可在大气环境下实现印刷图案的连接，对原有的印刷设备进行简单改装就能实现上述功能，工艺兼容性强。
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公开(公告)号：CN113199103A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110655360.5
申请日：2021-06-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1、对待连接基板焊盘进行表面处理；步骤S2：将键合材料转移至待连接基板焊盘区域并与芯片装配成三明治结构，并施加压强；步骤S3、将三明治结构转移至电磁感应设备上方，采用电磁感应热源对键合材料进行原位加热或熔化，完成键合过程后，键合材料冷却形成接头。本发明充分利用电磁感应的热效率高，实现极短时间内的局部互连；相对于传统的电磁感应焊接工艺，具有润湿铺展更充分、焊缝缺陷少、焊接时灵活性高、接头性能良好和可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN109332939B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201811436196.3
申请日：2018-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种具有烧结连接性能的纳米银铜合金固溶体焊膏及其制备方法，所述纳米银铜合金固溶体焊膏按质量百分比由单相纳米银铜合金颗粒80%～90%、分散剂2%～8%、修饰剂2%～8%、稀释剂2%～8%和助焊剂2%～8%制成，本发明属于材料技术领域，采用一步液相还原法直接还原出单一银相的银铜合金纳米颗粒，该银铜纳米合金颗粒中银铜质量比灵活，可在银铜质量比0.1~10：1区间内任意调控，本方法具有方法简单，生产效率高，工艺适用范围广的特点，该材料连接性能优异，且克服了单一纳米银、纳米铜的在连接应用过程中的局限性，具有低温连接高温服役，连接施加压力小，连接时间短，抗氧化性强、抗电迁移及抗电化学迁移能力强、相对成本低的优势。
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公开(公告)号：CN111900592A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010635647.7
申请日：2020-07-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01R43/12
Abstract: 一种镍镀层辅助的高强度复合电刷的制备方法，属于微连接技术领域。本发明的目的是为了解决复合电刷中异种材料的连接问题，将铍青铜合金刷片与金镍合金刷丝进行机械打磨；将刷片表面进行化学清洗，清洗后流水冲洗，冷风吹干，在非焊接侧粘贴绝缘胶带，焊接侧表面进行酸洗，焊接侧表面进行电镀镍处理，然后流水冲洗，冷风吹干，非焊接侧粘贴的绝缘胶带去除；将刷丝表面进行酸洗；将刷片待焊接侧与刷丝贴合，放入电阻焊机上下夹头之间；在上电极上施加压力，使两者固定并紧密接触；在上下电极间施加脉冲电流，实现刷片和刷丝之间的焊接。本发明镍镀层辅助焊接后电刷的抗剪切力提高了一个数量级，可实现高强度、高可靠性微电刷的制备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111735850A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010591848.1
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法，属于印刷电路板焊点质量离线检测技术领域，具体方案如下：扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统，包括振镜式扫描激光器、数码光学显微镜、红外热像仪和计算机，振镜式扫描激光器包括激光头和系统平台，激光头设置在系统平台的上方并与系统平台电连接，红外热像仪和数码光学显微镜分别位于激光头的旁侧，红外热像仪和数码光学显微镜的视野重合并位于激光头在待测电路板的扫描范围内，红外热像仪与计算机电连接，数码光学显微镜与计算机或者系统平台电连接。本发明突破性地解决了电路板焊点虚焊难以检测的业界传统难题，具有操作简便，自动化智能化的特点，市场前景广阔。
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公开(公告)号：CN111735849A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010591847.7
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板焊点质量的阀值筛选法和红外检测法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板焊点质量的阀值筛选法，包括以下步骤：步骤一、标准焊点样本筛选；步骤二、不同缺陷程度的标准缺陷焊点制作；步骤三、不同缺陷程度的标准缺陷焊点的温升峰值标定；步骤四、设定阀值。一种电路板焊点质量的红外检测法，当待测焊点的温度峰值小于等于设定的阀值时判定为合格焊点，当其超过设定阀值时则判定为不合格焊点。本发明所述的电路板焊点质量的红外检测法利用设定好的阀值检测焊点内部是否有缺陷以及缺陷的程度，具有判别简单、高效的优点，易于实现检测过程的自动化和智能化。
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公开(公告)号：CN110408268A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910860080.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D11/52 , C09D11/033 , C09D11/03
Abstract: 一种水系纳米墨水及配制方法，属于印刷电子技术领域，具体技术方案如下：一种水系纳米墨水，包括金属盐、纳米导电材料、表面活性剂和溶剂，所述金属盐的摩尔浓度为0.1mmol/L-100mmol/L，所述纳米导电材料的摩尔浓度为0.1mol/L-1mol/L，所述表面活性剂的摩尔浓度为0.1mmol/L-100mmol/L；本发明所述的水系纳米墨水无需高温烧结固化，印刷后采用自然光或紫外光照就可以实现墨水的固化连接，短时间的光照处理就能大幅降低电路的电阻，提高印刷电路整体导电率；连接成本低廉，无需复杂的操作设备，操作方便，易应用于印刷电子领域实现工业大规模生产。
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公开(公告)号：CN108054108A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711377902.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于快速局域电沉积的引线键合方法，属于引线连接技术领域。所述方法如下：选择待键合的新型引线材料，并对其改性；通过微纳操作平台将引线材料放置于焊盘表面，保证引线与焊盘表面有良好的接触；选择局域电沉积精密移液滴加管口径及滴加管内阳极金属种类，确保电镀阴极端探针与焊盘良好接触；通过局域电沉积方法在焊盘表面形成完全包覆引线材料的金属镀层；完成所有焊盘表面电沉积引线键合后，对整体器件进行清洗。本发明相对于传统引线键合工艺，可以实现新型引线材料的可靠引线键合，整个键合过程无需加热连接，无热损伤和机械损伤，具有工艺流程简单，键合速度快，适用于各种焊盘材料，连接层金属种类选择范围大等优点。
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公开(公告)号：CN104759725B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510182019.7
申请日：2015-04-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 一种使用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料实现电子组件高温封装的方法，步骤如下：步骤一：制备微纳米金属颗粒，将其与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合；步骤二：将微纳米金属颗粒混合物与纯Sn或Sn基焊膏均匀混合；步骤三：将微纳米级金属颗粒填充Sn基焊膏放置于基板上，完成待焊部件对准过程，并施加压力；步骤四：将以上体系放入回流炉中，经历预热阶段、保温阶段、再流阶段、冷却阶段。本发明应用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料中，在与传统再流焊兼容的工艺条件下可实现高功率器件或组件的连接及组装，在器件高温服役过程中，形成接头内部的金属颗粒，具备优异的导电和导热性能，会使电子组件的散热和电气性能指标显著提升。
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