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公开(公告)号：CN116008306B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202310097703.X
申请日：2023-02-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/956 , G01J5/48
Abstract: 一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，属于电路板焊点质量检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、利用红外激光分别照射标准虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；步骤二、利用红外激光照射待测电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄待测电路板红外热图；以标准虚焊电路板上某一元器件焊点部分最高温度值作为待测电路板红外热图中的温标上限H，以合格电路板上同一个元器件焊点的最低温度值作为待测电路板红外热图中的温标下限L，即得到待测电路板上该元器件的红外热透视图，判断待测电路板上该元器件的焊点是否存在缺陷。
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公开(公告)号：CN119290992A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411541910.0
申请日：2024-10-31
IPC: G01N27/327
Abstract: 一种基于免疫亲和反应的压电传感模块和应用，属于压电传感器技术领域。具体方案如下：一种基于免疫亲和反应的压电传感模块，包括压电传感器、外加磁场发生源和若干个结合目标物的免疫磁珠，压电传感器的上表面设置有流道，若干个结合目标物的免疫磁珠位于流道内部；外加磁场发生源位于压电传感器的底部，且其作用于免疫磁珠的磁场力的方向指向压电传感器的表面。本发明通过外加磁场操纵结合目标物的免疫磁珠，使其接触压电传感器表面，利用压电传感器测量结合目标物的免疫磁珠的总质量，分析获得目标物的浓度；测量完成后撤掉外加磁场，利用液体冲刷去除压电传感器上表面接触的结合目标物的免疫磁珠，从而实现传感器的复用，器件使用成本降低。
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公开(公告)号：CN118112348A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410174677.0
申请日：2024-02-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 一种评价互连可靠性的快速热循环试验装置及方法，属于可靠性评价技术领域，具体方案如下：所述装置包括两个相对设置的金属导热夹具、两个多级半导体制冷器、两个散热片、电磁感应加热器和温度传感器，待测互连试件被夹持在两个金属导热夹具之间，两个多级半导体制冷器分别固定设置在两个金属导热夹具远离待测互连试件的表面，两个散热片分别固定设置在两个多级半导体制冷器的热极表面，电磁感应加热器设置在两个金属导热夹具之间且位于待测互连试件的周边，温度传感器固定设置在金属导热夹具上，多级半导体制冷器、电磁感应加热器和温度传感器均与微机电连接。本发明在易于实现快速温变的同时能效高，满足长期测试互连热循环可靠性的低成本要求。
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公开(公告)号：CN111735849B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202010591847.7
申请日：2020-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板焊点质量的阀值筛选法和红外检测法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板焊点质量的阀值筛选法，包括以下步骤：步骤一、标准焊点样本筛选；步骤二、不同缺陷程度的标准缺陷焊点制作；步骤三、不同缺陷程度的标准缺陷焊点的温升峰值标定；步骤四、设定阀值。一种电路板焊点质量的红外检测法，当待测焊点的温度峰值小于等于设定的阀值时判定为合格焊点，当其超过设定阀值时则判定为不合格焊点。本发明所述的电路板焊点质量的红外检测法利用设定好的阀值检测焊点内部是否有缺陷以及缺陷的程度，具有判别简单、高效的优点，易于实现检测过程的自动化和智能化。
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公开(公告)号：CN105081500A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510553532.2
申请日：2015-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K1/19 , B23K1/20 , B32B15/00 , B32B17/061 , B32B38/00 , C23C14/16 , C23C14/18 , C23C14/5886
Abstract: 本发明公开了一种采用激光前向转印具有特定晶粒取向和数量薄膜诱发金属间化合物生长的方法，其步骤如下：步骤一：在基板表面制备种子层；步骤二：在种子层表面继续制备金属薄膜；步骤三：在金属薄膜表面制备Sn膜；步骤四：加热上述基板及双层薄膜，制备出金属间化合物薄膜；步骤五：将金属间化合物薄膜分别转移到芯片、基板焊盘表面；步骤六：在金属间化合物薄膜表面镀Sn薄膜；步骤七：将焊盘对接，施加压力，放入回流炉中，经历预热、保温、再流、冷却阶段。本发明大大缩短可用于高温封装互连的金属间化合物焊点的制备时间，并实现对后续生长金属间化合物的晶粒取向和数量的控制，达到金属间化合物焊点快速制备、微观组织可控的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102935535B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210516546.3
申请日：2012-12-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K3/03
Abstract: 一种可提高导线与焊盘焊接效率及可靠性的手工电烙铁头，它涉及手工电烙铁头，本发明是要解决现有电烙铁通过热传导的方式加热导线和焊盘，会延长预热和焊接时间导致电路板受到高温而损坏问题，以及待焊部位温度不均匀导致焊缝内部的微观组织结构存在差异，长时间反应使界面反应剧烈导致焊点的可靠性下降的问题。本发明中的手工电烙铁头，其结构为：电烙铁头端部的中部有一豁口，此豁口长度为3mm~10mm；豁口的右侧部分长于豁口的左侧部分，施焊过程中焊丝于豁口的左侧部分与焊盘平面之间形成的空间处添加。本发明适用于电子器件焊接工程领域。
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公开(公告)号：CN102183542B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201110033879.6
申请日：2011-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/18
Abstract: 采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有检测技术对外观正常，又有电气连接的虚焊焊点无法识别的问题。它将XY旋转载物台设置在系统平台上，光学显微摄像机和红外热像仪位于XY旋转载物台的正上方，红外激光器位于XY旋转载物台的侧上方，载物台驱动控制器的位移信号输出端连接XY旋转载物台的位移信号输入端，红外激光器的控制信号输入端连接激光器控制器的控制信号输出端，光学显微摄像机的图像信号输出端连接计算机的图像信号输入端，红外热像仪的采集信号输出端连接计算机的热像仪信号输入端。本发明用于电路板焊点可靠性的检测。
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公开(公告)号：CN119290993A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411541916.8
申请日：2024-10-31
IPC: G01N27/327
Abstract: 一种基于免疫亲和反应的集成式压电传感模块和应用，属于压电传感器技术领域。具体方案如下：一种基于免疫亲和反应的集成式压电传感模块，包括压电传感器和若干个结合目标物的免疫磁珠，压电传感器的表面设置有流道，若干个结合目标物的免疫磁珠随液体流入流道内部；压电传感器上集成有一层以上的磁性层，磁性层作用于结合目标物的免疫磁珠的磁场力方向指向压电传感器的表面。在磁性层产生的磁场作用下与压电传感器表面接触；利用压电传感器测量结合目标物的免疫磁珠的总质量，分析目标物的浓度；测量完成后在流道中液体冲刷和压电传感器产生声波的共同作用下，去除压电传感器表面结合目标物的免疫磁珠，实现了传感器的复用，器件使用成本降低。
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公开(公告)号：CN113199103A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110655360.5
申请日：2021-06-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1、对待连接基板焊盘进行表面处理；步骤S2：将键合材料转移至待连接基板焊盘区域并与芯片装配成三明治结构，并施加压强；步骤S3、将三明治结构转移至电磁感应设备上方，采用电磁感应热源对键合材料进行原位加热或熔化，完成键合过程后，键合材料冷却形成接头。本发明充分利用电磁感应的热效率高，实现极短时间内的局部互连；相对于传统的电磁感应焊接工艺，具有润湿铺展更充分、焊缝缺陷少、焊接时灵活性高、接头性能良好和可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN112129780A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011015104.1
申请日：2020-09-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/956 , G01N25/72
Abstract: 一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、将电热膜与待测BGA芯片远离焊点的一面紧密贴实，电热膜与电源连接；步骤二、将红外热像仪正对电路板远离焊点的表面上的过孔位置或电路板焊接焊点的表面上扇出的引线位置；步骤三、同时打开电源和红外热像仪，电源将电热膜加热，红外热像仪测试并记录过孔位置或引线位置的温度信息，得到过孔位置或引线位置的热像图；步骤四、在相同的参数下，对比待测BGA芯片过孔位置或引线位置的热像图与具有标准焊点的BGA芯片相应位置的热像图，判别待测BGA芯片焊点的质量。本发明设备价格相对便宜；操作简单快捷，检测高效，结果判别容易。
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