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公开(公告)号：CN100343965C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200510004773.8
申请日：2005-01-26
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 定别当裕康
IPC: H01L21/60 , H01L23/485 , H01L25/04
CPC classification number: H01L24/82 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/05647 , H01L2224/12105 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体装置，具有底板(1)；支撑在所述底板(1)上的至少一层的第1导电层(2、24)；半导体构成体(4)，其设置在所述底板(1)上，并且，具有半导体基板(5)和设置在该半导体基板(5)上的多个外部连接用电极(13)；设置在所述半导体构成体(4)周围的所述底板(1)上的绝缘层(15)；第2导电层(19)，其连接于所述半导体构成体(4)的外部连接用电极(13)，设置在所述半导体构成体(4)和所述绝缘层(15)上；和上下导通部(27)，其设置在所述绝缘膜(15)和所述底板(1)的侧面，电连接所述第1导电层(2、24)与所述第2导电层(19)。
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公开(公告)号：CN1619787A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410104735.5
申请日：2004-09-16
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/49816 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/2518 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/92244 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，其中利用由树脂等形成的基板(1)、绝缘层(17)和第1、第2上层绝缘膜(17、18)覆盖具有硅基板(4)、柱状电极(14)和散热用柱状电极(15)的半导体构成体(2)的下表面、侧表面及上表面。还有，通过第2上层绝缘膜(25)的开口部(28)使连接于半导体构成体(2)的散热用柱状电极(15)(包含散热用再布线(13)和散热用基底金属层(12))的散热层(23)(包含散热用基底金属层(22))露出到外部。由此能够改善散热性。根据本发明可以提供一种被绝缘材料覆盖整个表面的半导体装置，其散热性良好。
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公开(公告)号：CN101192587B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200710192879.4
申请日：2007-11-28
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 定别当裕康
IPC: H01L23/488 , H01L23/28 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05671 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85411 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012
Abstract: 在本发明的半导体器件的制造方法中，准备在布线形成用金属箔(21)的下表面设有剥离层(22)及基底板(23)的布线形成用部件。对上述布线形成用金属箔(21)进行构图来形成布线(2)；将具有半导体基板(7)及设在该半导体基板(7)下的多个外部连接用电极(12)的半导体构成体(6)的外部连接用电极(12)接合在上述布线(2)上。用密封件(14)覆盖上述半导体构成体(6)及上述布线(2)的至少一部分，然后除去上述基底板(23)。
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公开(公告)号：CN1568546B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN03801269.3
申请日：2003-08-05
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L25/10 , H01L23/31
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05599 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/211 , H01L2224/24227 , H01L2224/24247 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/83 , H01L2224/85399 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2224/85 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体器件，它包括半导体结构部件(23)，它具有一块半导体基片(24)，这块基片有第一表面和第二表面，并具有在第一表面上形成的集成电路元件、多个连接在集成电路元件上的连接条带(25)、覆盖半导体基片并具有用于暴露上述连接条带(25)的孔(28)的保护层(27)、以及多个布置在保护层(27)上与连接条带(25)连接并具有条带的导体(31)。上绝缘层(37)覆盖除了条带之外、包括上述导体(31)在内的半导体结构部件(23)的整个上表面。密封构件(34或36)覆盖半导体结构部件(23)的至少一个侧表面。上导体(43)在上绝缘层上形成，并分别具有与上述条带电连接的端部和外连接条带，至少一个上导体的外连接条带布置在与密封构件相对应的区域内。
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公开(公告)号：CN101499448A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910003372.9
申请日：2009-01-22
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 定别当裕康
IPC: H01L23/485 , H01L23/522 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/568 , H01L23/49816 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/83
Abstract: 一种半导体装置及该半导体装置的制造方法，其中，准备具有半导体基板(8)、外部连接用电极(14a)、以及覆盖上述外部连接用电极(14a)的电极覆盖层(7)的半导体构成体(6)，并且，准备具有形成有与外部连接用电极(14a)对应的第1开口部(5)的布线(2)的底板(52)。将半导体构成体(6)固定在上述底板(52)上之后，除去底板(52)，在布线(2)的第1开口部(5)所对应的电极覆盖层(7)上形成到达外部连接用电极(14a)的第2开口部(17)。之后，形成将布线(2)和外部连接用电极(14a)电连接的连接导体(22)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1758433A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200510071656.3
申请日：2005-03-31
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 定别当裕康
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/04105 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/05647 , H01L2224/12105 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。半导体器件，它包括：被施加接地电位的金属箔(2、2A)；设置在所述金属箔(2、2A)上的至少一个半导体构成体(3)，其具有半导体衬底(6)和设在该半导体衬底(6)上的多个外部连接用电极(9、16)；设置在所述半导体构成体(3)周围的绝缘层(21)，其实质上与所述半导体构成体(3)的厚度相同；在所述半导体构成体(3)和所述绝缘层(21)上设置与所述半导体构成体(3)的外部连接用电极(9，16)连接的至少一层上层布线(25)；和至少贯穿所述绝缘层(21)、连接所述金属箔(2、2A)和所述上层布线(25)的上下导通部分(32)。
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公开(公告)号：CN1723556A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001704.5
申请日：2004-05-31
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 定别当裕康
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L21/68
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/211 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体封装，包括底板、至少一个半导体结构体、绝缘层、上部互连、下部互连，该半导体结构体形成在底板的一个表面上而且具有形成在半导体衬底上的多个外部连接电极，该绝缘层形成在该底板的一个表面上，环绕半导体结构体，该上部互连形成在该绝缘层上而且每个都包括至少一个互连层，至少一些上部互连连接到半导体结构体的外部连接电极，该下部互连形成在该底板的另一个表面上而且每个都包括至少一个互连层，至少一些下部互连电连接到上部互连。
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公开(公告)号：CN1568546A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN03801269.3
申请日：2003-08-05
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L25/10 , H01L23/31
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05599 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/211 , H01L2224/24227 , H01L2224/24247 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/83 , H01L2224/85399 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2224/85 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体器件，它包括半导体结构部件(23)，它具有一块半导体基片(24)，这块基片有第一表面和第二表面，并具有在第一表面上形成的集成电路元件、多个连接在集成电路元件上的连接条带(25)、覆盖半导体基片并具有用于暴露上述连接条带(25)的孔(28)的保护层(27)、以及多个布置在保护层(27)上与连接条带(25)连接并具有条带的导体(31)。上绝缘层(37)覆盖除了条带之外、包括上述导体(31)在内的半导体结构部件(23)的整个上表面。密封构件(34或36)覆盖半导体结构部件(23)的至少一个侧表面。上导体(43)在上绝缘层上形成，并分别具有与上述条带电连接的端部和外连接条带，至少一个上导体的外连接条带布置在与密封构件相对应的区域内。
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公开(公告)号：CN101499448B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910003372.9
申请日：2009-01-22
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 定别当裕康
IPC: H01L23/485 , H01L23/522 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/568 , H01L23/49816 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/83
Abstract: 一种半导体装置及该半导体装置的制造方法，其中，准备具有半导体基板(8)、外部连接用电极(14a)、以及覆盖上述外部连接用电极(14a)的电极覆盖层(7)的半导体构成体(6)，并且，准备具有形成有与外部连接用电极(14a)对应的第1开口部(5)的布线(2)的底板(52)。将半导体构成体(6)固定在上述底板(52)上之后，除去底板(52)，在布线(2)的第1开口部(5)所对应的电极覆盖层(7)上形成到达外部连接用电极(14a)的第2开口部(17)。之后，形成将布线(2)和外部连接用电极(14a)电连接的连接导体(22)。
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公开(公告)号：CN1830083B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200480021710.7
申请日：2004-11-10
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: H01L23/538
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025
Abstract: 第一半导体元件(4)贴装在底板(1)上面，并且处于其外围由绝缘元件(16)覆盖并且其上表面由上部绝缘膜(17)覆盖的密封状态中。形成于上部绝缘膜(17)上面的上部布线层(20，24)和通过下部绝缘膜(31，34)形成于底板(1)下面的下部布线层(33，37)通过导体(43)相连。第二半导体元件(40)露出贴装，并与下部布线层(33，37)相连。
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