一种键合强度测量装置
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102914497A

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN201210409603.8

    申请日:2012-10-24

    Abstract: 本发明提供的一种键合强度测量装置,包括一个金属底座(5),底座(5)上设有金属立柱(4),立柱(4)上端设有螺孔。在立柱(4)上面设置一个配合连接的铝质承片台(3),承片台(3)下面设置有螺杆(3a),它与立柱(4)上端的螺孔连接配合,承片台(3)上面设有一对吸附管壳的磁铁(2),磁铁(2)镶嵌在承片台(3)上端面,并且磁铁的上表面低于承片台(3)上端面。本发明的技术方案,采取磁铁吸附方法固定金属管壳,使用方便,不伤管壳及引脚镀金层。本发明显著优点是:能够全面实现对厚膜HIC金属外壳电路平行缝焊封装类路进行键合引线拉力测试,具有不受管壳形制限制,不受外壳尺寸限制,不用装夹就可对金属外壳封装类电路进行键合拉力检测的效果。

    一种传感器点胶定位承托装置
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117600027A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311569382.5

    申请日:2023-11-23

    Abstract: 本发明提供一种传感器点胶定位承托装置,其特征在于:它包括底板(1),底板(1)上设有凸台(2),在凸台(2)上设有至少一个插孔(3),在每个插孔(3)上可拆卸的插设有传感器夹持组件(4)。本发明结构简单、使用方便,为批量加工提供了较好的生产途径,为传感器点胶时提供了稳定的定位点有效提高加工效率,且避免了膜层和焊点缺损的现象。

    一种组合式共晶焊接装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN110666269B

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN201910963589.8

    申请日:2019-10-11

    Abstract: 本发明提供一种组合式共晶焊接装置及其使用方法,它包括外壳底座(1),在外壳底座(1)上设有非功率基板(2)和功率基板(3),设置与非功率基板(2)和功率基板(3)对应配合的共晶焊接压块组件(5),设置一对与共晶焊接压块组件(5)对应配合的矩形压块(10)。通过共晶焊预处理、共晶预焊、焊片放置、共晶焊等步骤对非功率基板、功率基板和外壳底座进行焊接。本发明结构简单、使用方便、可以一次性实现功率基板、非功率基板和外壳的焊接,功率芯片和功率基板的共晶焊接,简化工艺过程,提高了焊接效率,保证了焊接质量,也为后期组装提供了温度梯度方面的保证。

    基于惯性、位置传感器的人体跌倒检测系统

    公开(公告)号:CN112336341A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN202011161687.9

    申请日:2020-10-27

    Abstract: 本发明公开基于惯性、位置传感器的人体跌倒检测系统,包括MCU模块与MEMS器件,MEMS器件为三轴加速度计与三轴陀螺仪传感器;MCU模块按以下步骤执行:系统上电工作,建立变量;采集MEMS器件各维度的观测数据以及温度;将温度修正系数对MEMS器件观测数据解算,还原因温度引起的偏差量;缓存量的声明;帧刷新,加速度总值按照数学矢量模acc=(x^2+y^2+z^2)^1/2计算;跳数据帧求导运算,解算输出跌倒状态;报警量阈值的判断,在上一组数据帧状态中观测到因总模长的变化曲线,并且通过姿态角的所有观测量,将分离出:欧拉角的变化值是因自然行动引起的非跌倒态以及欧拉角的变化是因加速度半正弦曲线引起的类跌倒态。

    人体平衡能力训练系统
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112316388A

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN202011161691.5

    申请日:2020-10-27

    Abstract: 本发明公开人体平衡能力训练系统,包括平衡能力台与计算机操作台,平衡能力台与计算机操作台通过USB总线相连;平衡能力台包含设置在安装平台内的MCU模块以及一组薄膜力传感器;计算机操作台内集成有和薄膜力传感器一一对应的操作界面;MCU模块集成DirectX指令集,训练时人体姿态通过踩踏板传递至薄膜力传感器,MCU模块收集人体姿态再通过DirectX指令集将人体姿态数据传导给USB总线,计算机操作台通过USB总线接收到姿态数据后与操作界面进行比对,若二者一致则进行下一步训练;该系统能够地对老人的平衡能力进行训练,并且设备简单,使用方便。

    一种用于平行缝焊的双面封装外壳

    公开(公告)号:CN105185749B

    公开(公告)日:2018-02-27

    申请号:CN201510365912.3

    申请日:2015-06-29

    CPC classification number: H01L2224/48091 H01L2924/19107 H01L2924/00014

    Abstract: 本发明涉及一种用于平行缝焊的双面封装外壳,其特征在于:包括金属密封盒(1),密封盒(1)内设置隔板(1a),隔板(1a)将密封盒(1)分割为上、下两层盒腔,每层盒腔上均设置通过平行缝焊与密封盒(1)密封焊接的金属盒盖(1b);隔板(1a)上、下表面分别绝缘连接上、下基板(7a,7b),上、下基板(7a,7b)通过导电介质相电学连通,上、下基板(7a,7b)上连接各种电路器件(8);密封盒(1)侧壁引出一组平直的I/O针脚(3),每个I/O针脚(3)与密封盒(1)绝缘固接,每个I/O针脚(3)与上基板(7a)或下基板(7b)电学连通。采用上述技术方案后,可以实现高可靠的双面平行缝焊气密性封装,减少封装长宽尺寸,提高封装密度。

    一种集成电路基板卸取装置

    公开(公告)号:CN106449473A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610715438.7

    申请日:2016-08-25

    CPC classification number: H01L21/67126

    Abstract: 本发明公开一种集成电路基板卸取装置,包括拆卸头,拆卸头的一端设有扁平梳齿,扁平梳齿能够与集成电路金属外壳的引线柱形成对插配合;拆卸头上铰接有推杆,推杆与扁平梳齿相互垂直;将扁平梳齿与集成电路金属外壳的引线柱形成对插,扁平梳齿抵在集成电路基板的侧边,手持推杆推动扁平梳齿即可轻松地将集成电路基板与金属外壳底座的粘接部位分离,然后再取出集成电路基板即可;由于推杆与拆卸头铰接,能够保证在操作推杆时,扁平梳齿始终与集成电路基板的侧边全接触,集成电路基板受力均匀,避免受到损伤;扁平梳齿可以很方便的进入外壳与基板间的狭窄缝隙,容易操作,能够快速完整地将集成电路基板卸取。

    一种芯片焊接压块组件
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106298551A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610716655.8

    申请日:2016-08-25

    CPC classification number: H01L21/50 B23K37/00 H01L24/741

    Abstract: 本发明提供一种芯片焊接压块组件,其特征在于:它包括至少一组压块(1),在每个压块(1)顶部均设有榫头(1a),在每个压块(1)底部均设有与所述榫头(1a)对应配合的插槽(1b);设置一个稳定架(2),在稳定架(2)设有至少一个与压块1)对应配合的压块稳定环(3)。本发明结构简单、使用方便、制造成本低廉、能对焊接压力实现准确的量化控制,且还具有适用范围广、工作稳定性高等优点。

    一种元器件等离子清洗辅助装置

    公开(公告)号:CN103433261B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201310368695.4

    申请日:2013-08-22

    Abstract: 本发明涉及一种元器件等离子清洗辅助装置,边框(2)底部连接丝网(3)作为托盘的盘底,边框(2)中部设置一道隔板(4)将托盘分割成两个区域一个区域内的丝网(3)上涂覆704或705硅胶(3a)。使用时先将双面清洗的元件(4)放在左边区域的丝网(3)上;然后将单面清洗元件(5)放入右边区域的硅胶(3a)上,最后将清洗装置放入等离子清洗机中清洗。本发明的有益效果是:由于丝网漏孔的作用,等离子体可以从各方面轰击元件,大幅提高清洗效率;丝网能疏通分散气流,防止元件被气流吹动、堆积、互相蹭伤。硅胶吸附元器件防止被气流吹动,避免堆积和相互蹭伤;相对于蓝膜或UV膜固定元件,不需要专门的拨膜机和紫外光机,节约清洗成本。

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