一种集成电路管壳级真空封装性能测试方法

    公开(公告)号:CN112269116A

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN202011026830.3

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明公开一种集成电路管壳级真空封装性能测试方法,包括以下步骤:S1、MEMS陀螺微结构芯片初测,S2、MEMS陀螺微结构芯片粘片,S3、MEMS陀螺微结构芯片引线键合,S4、MEMS陀螺微结构芯片第二次测试,S5、MEMS陀螺微结构芯片激光打孔,S6、标定真空度与MEMS陀螺微结构芯片Q值的对应曲线,S7、管壳级真空封装,S8、MEMS陀螺微结构芯片第三次测试,S9、根据步骤S6标定的对应曲线,查找与步骤S8的Q值相对应的真空度,该真空度即是管壳级封装的真空度;该方法能够对管壳级封装后内部的真空度进行评价,从而验证封装或类似设备生产加工的产品内部实际的真空度。

    一种MEMS微镜晶圆级全自动电学测试方法

    公开(公告)号:CN112098809A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202011026787.0

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明公开一种MEMS微镜晶圆级全自动电学测试方法,包括:a、采用主控计算机、测试模块、矩阵控制面板、探针卡、探针台、显微镜与探针台控制模块构建测试系统;b、将待测晶圆置于探针台的承片台上;探针台控制模块对探针台进行控制,对待测晶圆进行定位,使探针卡与待测晶圆对应连接;c、主控计算机控制电源模块对待测晶圆施加阶梯电压,CV测量模块测量与阶梯电压相对应的阶梯电容,阶梯电容与待测晶圆的镜面偏转角度相对应;d、主控计算机通过采集模块读取测试结果,并绘制阶梯电压、阶梯电容与待测晶圆的镜面偏转角度的对应关系图;该方法采用电学测试方式,测量精度高,减少测试时间,节省成本。

    晶圆级电容式加速度计自动测试系统

    公开(公告)号:CN105259372B

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201510664521.1

    申请日:2015-10-14

    Abstract: 本发明公开晶圆级电容式加速度计自动测试系统,包括微处理器以及与微处理器相连的上位机,四个电容数字转换器、第一数模转换器、第二数模转换器、第一继电器与第二继电器;微处理器控制数模转换器与继电器,向电容式加速度计的其中两个固定电极上在不同时刻分别施加直流电压,产生静电力,模拟外界加速度,所述四个电容数字转换器由微处理器控制,并向微处理器发送所采集不同时刻的电容式加速度计的电容值,再由微处理器计算得出电容变化量,实现参数测试的目的,并判断出电容式加速度计的品质。

    一种分立裸芯片探针测试定位矩阵装置

    公开(公告)号:CN106128972A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201610643554.2

    申请日:2016-08-08

    CPC classification number: H01L22/30

    Abstract: 本发明公开一种分立裸芯片探针测试定位矩阵装置,包括呈SOI结构的载体硅片,载体硅片的顶层设有定位槽阵列,定位槽阵列包含两个以上的阵列区,每个阵列区均由一组定位槽构成阵列,各个阵列区的定位槽分别与各个尺寸的分立裸芯片形成配合;所有的定位槽均采用干法刻蚀工艺制得;由于载体硅片的埋氧层具有对干法刻蚀工艺无响应的特点,所以蚀刻后埋氧层的顶面即是定位槽的底面,能够保证定位槽底面的平整度;另外,干法刻蚀工艺对定位槽内壁钻蚀微弱,也保证了定位槽内壁的垂直度;将定位槽阵列分成不同的阵列区域,每个阵列区域中的定位槽分别对应一种尺寸的分立裸芯片,实现在同一载体上同时对多种尺寸分立裸芯片的批量定位。

    一种连续可调的智能电源模块

    公开(公告)号:CN103532394A

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:CN201310505338.8

    申请日:2013-10-24

    Abstract: 本发明公开一种连续可调的智能电源模块,包括单片机(2),单片机(2)外围设有与其相连的整流滤波稳压电路(1)、数字键盘(3)、液晶显示屏(4)与可编程数字电位器(R2);所述电源模块还包括由DC-DC转换器(5)为主体的升压反压转换电路(6),整流滤波稳压电路(1)的输出作为DC-DC转换器(5)的输入,DC-DC转换器(5)还与可编程数字电位器(R2)相连;升压反压转换电路(6)的正输出端与负输出端即为所述电源模块的输出,升压反压转换电路(6)的负输出端与可编程数字电位器(R2)之间还连接有固定电阻(R1);将整流滤波后的交流电压进行升压与负压处理,采用单片机(2)与可编程数字电位器(R2)对输出电压进行智能调节,实现连续可调的正电压与负电压输出。

    一种惠斯通电桥补偿电阻的测试方法

    公开(公告)号:CN102368086A

    公开(公告)日:2012-03-07

    申请号:CN201110253293.0

    申请日:2011-08-31

    Abstract: 本发明涉及一种惠斯通电桥补偿电阻的测试方法,其特征在于包括以下步骤:a、在惠斯通电桥各桥臂电阻两端,分别并连接一个由电流表和开关组成的并联支路;b、每次只有一个电流表接通工作,分别测得每一个桥臂电阻对应的电流I1、I2、I3和I4,然后利用公式或计算得出R的阻值。本发明与现有技术相比,其显著优点是:通过电学测试电路以及数学公式变换,可以精确计算出需要在桥臂上补偿的电阻值,计算方法可编程价值高,易于在测试系统上开发,实现在线生产的大规模测试,从而高效的解决问题。

    一种防震防松脱的连接装置
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115693285A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211341989.3

    申请日:2022-10-31

    Abstract: 本发明公开一种防震防松脱的连接装置,包括外壳体(1),外壳体(1)通过内设螺纹连接连接柱(2),外壳体(1)内设有一组并排设置的环形的螺旋弹簧(3),螺旋弹簧(3)的环形外侧边缘均固定连接在外壳体(1)的内壁上、环形内侧边缘套在连接柱(2)的外表面并与其形成弹性挤压接触;当外壳体(1)和连接柱(2)连接时,外壳体(1)的内表面与连接柱(2)外表面之间的间隙小于螺旋弹簧(3)中簧线的螺旋圈直径,且螺旋弹簧(3)的簧线倾斜并与对应指向轴心的虚拟辅助线之间形成一定的夹角,形成多处摩擦点。本发明能够提高锁紧摩擦力,对连接柱进行反向锁紧,在超高速、超震动的宇航环境中起到防震防松脱的作用。

    一种高频大功率IMPATT管电参数调试装置

    公开(公告)号:CN113823890B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111110310.5

    申请日:2021-09-23

    Abstract: 本发明涉及一种高频大功率IMPATT管电参数调试装置,包括安装板,安装板上设有一组销安装孔和波导孔,销安装孔连接定位销;设置一个调节座,调节座一面设有与定位销配合的定位孔以及与工装件外轮廓配合的定位槽,另一面连接松紧度可调的夹持装置,夹持装置设有与波导孔位置对应的贯穿通孔槽,通孔槽内配合短路活塞;调节座通过定位销和定位槽定位工装件,再与安装板可拆卸固定连接,工装件的激励源馈线与激励源模块电学连接。本发明构简单、易于装配,结合短路活塞的机械调谐与激励源馈电的电调谐共同作用,实现IMPATT二极管的高频功率输出;通过调节夹持装置的松紧度,实现机械调谐粗细调节,整体操作简单、易行,提高调试效率。

    一种高频大功率IMPATT管电参数调试装置

    公开(公告)号:CN113823890A

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202111110310.5

    申请日:2021-09-23

    Abstract: 本发明涉及一种高频大功率IMPATT管电参数调试装置,包括安装板,安装板上设有一组销安装孔和波导孔,销安装孔连接定位销;设置一个调节座,调节座一面设有与定位销配合的定位孔以及与工装件外轮廓配合的定位槽,另一面连接松紧度可调的夹持装置,夹持装置设有与波导孔位置对应的贯穿通孔槽,通孔槽内配合短路活塞;调节座通过定位销和定位槽定位工装件,再与安装板可拆卸固定连接,工装件的激励源馈线与激励源模块电学连接。本发明构简单、易于装配,结合短路活塞的机械调谐与激励源馈电的电调谐共同作用,实现IMPATT二极管的高频功率输出;通过调节夹持装置的松紧度,实现机械调谐粗细调节,整体操作简单、易行,提高调试效率。

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