公开(公告)号：CN115765706A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211516921.4

申请日：2022-11-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 桑泉 ,  李雨晴 ,  李军福

IPC: H03K17/687

Abstract: 本发明涉及一种正负脉冲高速大电流驱动电路装置，其特征在于由依次连接的一级正负脉冲的高速小电流驱动电路、二级辅助驱动电路、二级正负信号的高速大电流驱动电路组成。所述的一级正负脉冲的高速小电流驱动电路由场效应管Q1、场效应管Q2组成；所述的二级辅助驱动电路由场效应管Q5、场效应管Q6、电阻R1、电阻R2组成；所述的二级正负信号的高速大电流驱动电路由场效应管Q3、场效应管Q4组成。本发明的有益效果是，解决了驱动电路的高速和大电流的矛盾问题，同时实现了驱动信号的高速和大电流的目的。

公开(公告)号：CN115527865A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202211188583.6

申请日：2022-09-28

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 尤广为 ,  李军福 ,  韦登 ,  王星鑫

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明公开一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法，包括以下步骤：对成膜基板一面进行第一玻璃釉料层印刷，并将成膜基板印刷第一玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；将成膜基板转运至干燥炉进行干燥、再转运至烧结炉进行烧结；取出烧结后的成膜基板，对成膜基板另一面进行第二玻璃釉料层印刷，将成膜基板印刷第二玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；将成膜基板转运至干燥炉进行干燥、再转运至烧结炉进行烧结。第一玻璃釉料层的烧结温度高于第二玻璃釉料层的烧结温度，使第一玻璃釉料层不会因熔融接触粘染出现缺损，也无需采用硬物将基板垫起而出现基板弯曲变形现象，本发明对成膜基板正背面玻璃釉烧结效率和质量有显著提升效果。

公开(公告)号：CN115693285A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202211341989.3

申请日：2022-10-31

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 王坤 ,  方岚 ,  谢玉巧 ,  卜令旗 ,  李军福

IPC: H01R13/639 ,  H01R13/508 ,  F16F15/067

Abstract: 本发明公开一种防震防松脱的连接装置，包括外壳体（1），外壳体（1）通过内设螺纹连接连接柱（2），外壳体（1）内设有一组并排设置的环形的螺旋弹簧（3），螺旋弹簧（3）的环形外侧边缘均固定连接在外壳体（1）的内壁上、环形内侧边缘套在连接柱（2）的外表面并与其形成弹性挤压接触；当外壳体（1）和连接柱（2）连接时，外壳体（1）的内表面与连接柱（2）外表面之间的间隙小于螺旋弹簧（3）中簧线的螺旋圈直径，且螺旋弹簧（3）的簧线倾斜并与对应指向轴心的虚拟辅助线之间形成一定的夹角，形成多处摩擦点。本发明能够提高锁紧摩擦力，对连接柱进行反向锁紧，在超高速、超震动的宇航环境中起到防震防松脱的作用。