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公开(公告)号：CN115552322B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202080100757.1
申请日：2020-11-13
Applicant: 信越工程株式会社
Abstract: 即使是容易变形的薄板状工件，也能够将其表面以比较小的挠曲变形从粘附部的粘附面顺利地剥离。一种工件粘附保持盘装置，其特征在于，具备：相对面，其设置成相对于薄板状的工件(W)向靠近或远离的方向相对地移动自如；粘附部，其以与工件表面相对的方式设置在相对面上；多个剥离部，其以能够在相对面上分别弹性变形的方式设置在粘附部的内侧及外侧；剥离用驱动部，其使多个剥离部分别朝向工件突出变形；及控制部，其对剥离用驱动部进行动作控制，粘附部形成为环状或框状，且具有通过与工件的表面的接触而装卸自如地粘附保持表面的粘附面，多个剥离部具有多个按压面，所述多个按压面在工件表面上朝向隔着由粘附面粘附保持的被粘附部位相邻的多个不粘附部位突出变形，从而按压多个不粘附部位，控制部以如下方式进行控制：通过多个按压面对多个不粘附部位的按压，在粘附面与被粘附部位之间形成从与多个不粘附部位连续的被粘附部位的两端侧扩开的空间部(S1)。
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公开(公告)号：CN115552322A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202080100757.1
申请日：2020-11-13
Applicant: 信越工程株式会社
Abstract: 即使是容易变形的薄板状工件，也能够将其表面以比较小的挠曲变形从粘附部的粘附面顺利地剥离。一种工件粘附保持盘装置，其特征在于，具备：相对面，其设置成相对于薄板状的工件(W)向靠近或远离的方向相对地移动自如；粘附部，其以与工件表面相对的方式设置在相对面上；多个剥离部，其以能够在相对面上分别弹性变形的方式设置在粘附部的内侧及外侧；剥离用驱动部，其使多个剥离部分别朝向工件突出变形；及控制部，其对剥离用驱动部进行动作控制，粘附部形成为环状或框状，且具有通过与工件的表面的接触而装卸自如地粘附保持表面的粘附面，多个剥离部具有多个按压面，所述多个按压面在工件表面上朝向隔着由粘附面粘附保持的被粘附部位相邻的多个不粘附部位突出变形，从而按压多个不粘附部位，控制部以如下方式进行控制：通过多个按压面对多个不粘附部位的按压，在粘附面与被粘附部位之间形成从与多个不粘附部位连续的被粘附部位的两端侧扩开的空间部(S1)。
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公开(公告)号：CN114175230B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180004814.0
申请日：2021-03-22
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明的课题在于即使产生不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位，也能破坏未剥离部位，确实地剥离工件和支撑体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，装卸自如地保持工件；剥离部件，与配置于用保持部件保持的工件及支撑体之间的临时粘结层的外边对置；驱动部，向临时粘结层的外边移动剥离部件；隔离部件，将工件或支撑体中的任一者相对于另一者沿厚度方向拉开；及控制部，对驱动部及隔离部件进行动作控制，临时粘结层具有产生于临时粘结层的外边的不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位，剥离部件具有与临时粘结层的外边的至少周向的一部分抵接的破坏刃，控制部进行如下控制：通过驱动部的动作使剥离部件的破坏刃破坏未剥离部位，通过隔离部件的动作使工件与支撑体从利用破坏刃破坏的未剥离部位剥离。
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公开(公告)号：CN114641846A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080076920.5
申请日：2020-10-27
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/02 , B23K26/082 , B23K26/57 , H01L21/268 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法，所述工件分离装置对层叠体的整体均匀地照射点状的激光，从而有效地从工件剥离支承体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，装卸自如地保持工件和支承体中的任一方；激光照射部，透过保持在保持部件上的层叠体的支承体和工件中的另一方，向分离层照射激光；及控制部，对激光照射部进行动作控制，其中，激光照射部具有使点状的激光沿着层叠体移动的激光扫描器，从激光扫描器向层叠体照射的激光的区域中，分离层的照射面整体被分割为在与激光照射部的光照射方向交叉的两个方向中的任一个方向上呈细长的带状的多个照射区域，并且从激光扫描器对进行该分割所得到的各照射区域的照射是以点状的激光的一部分在与光照射方向交叉的平面上重叠的方式排列的排列照射，控制部以如下方式进行控制：通过激光扫描器的动作，对多个照射区域中的一个照射区域进行排列照射，在多个照射区域中的一个照射区域的整体被排列照射无间隙地填满后，对下一个照射区域的进行排列照射，之后对各照射区域分别以同样的方式重复排列照射，最终对多个照射区域全部进行排列照射。
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公开(公告)号：CN112582299A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010948268.3
申请日：2020-09-10
Applicant: 信越工程株式会社 , 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种可提高基板品质的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置包括：平台，支撑处理对象物，所述处理对象物具有基板、包围基板的周围的圈、以及粘接于基板的下表面及圈的下表面的切割带；以及液体供给部，根据平台的转速，朝向由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的圈的上表面、由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板与圈之间、及由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板的外周端部的任一者，喷出不与用以处理基板的处理液混合且比重大于处理液的液体，向处理对象物的基板与圈之间供给液体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112166495A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201980032166.2
申请日：2019-05-17
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/683 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/57 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种与层叠体的尺寸或工件的厚度无关地进行均匀的激光照射而容易从工件剥离支承体的工件分离装置及工件分离方法。该工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，其在将包括电路基板的工件及透过激光的支承体至少介隔因吸收激光而变质为可剥离的分离层层叠的层叠体中，装卸自如地保持工件；光照射部，其穿过被保持部件保持的层叠体的支承体而朝向分离层照射激光；驱动部，其使自光照射部对被保持部件保持的层叠体的支承体及分离层的光照射位置至少朝与来自光照射部的光照射方向交叉的方向相对移动；及控制部，其操作控制光照射部及驱动部；且光照射部具有使由激光振荡器构成的光源所产生的点状激光的光轴移动的激光扫描器，以对层叠体进行扫描的方式构成，将光照射部对分离层的整个照射面分割为多个照射区域，控制部以如下方式进行控制，即，至少通过激光扫描器的操作，将自光照射部对多个照射区域中的一个照射区域的激光照射，沿与光照射方向交叉的两个方向排列而将多个照射区域中的一个照射区域整体以多数的激光无间隙地填满之后，以相同的方式重复进行针对下一个照射区域的激光的照射，最终照射所有的多个照射区域。
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公开(公告)号：CN103765303A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280029104.4
申请日：2012-04-19
Applicant: 信越工程株式会社 , 株式会社FK光实验室 , WI-A公司
IPC: G02F1/1337 , G02B5/30 , G02F1/13
CPC classification number: G02B5/3025 , G02F1/1303 , G02F1/133788 , G02F2001/133757
Abstract: 光定向照射装置，具备：偏振单元（3），其具备沿邻接方向邻接而配置的多个单位起偏器（31a～f）；扫描单元，其通过使工作台（4）或偏振光照射单元（2）的至少一方移动，从而相对于载置于所述工作台（4）的基板（9），沿既定的扫描方向扫描来自所述偏振光照射单元（2）的紫外线；以及偏振方向检测单元（6a～f），其能够对于每个所述单位起偏器（31a～f）检测从所述单位起偏器（31a～f）出射的紫外线的偏振方向，从而谋求实现良好的定向特性。
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公开(公告)号：CN101316777B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200680000751.7
申请日：2006-09-29
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 大谷义和
IPC: G02F1/133 , B65G49/06 , H01L21/683
CPC classification number: B65G49/061 , B65G2249/02 , B65G2249/04 , B65G2249/045 , H01L21/67742 , H01L21/6831
Abstract: 本发明的工件移送方法的特征在于，用附着部件3使静电吸盘2附着到保持板1上；用附着的静电吸盘2吸附保持工件A，同时用隔离部件4将静电吸盘2和工件A作为一体地从保持板1隔离，据此工件A不变为自由状态，所以可以不受重力等的影响地被输送到释放位置；停止静电吸盘2的静电吸附功能后，用附着部件3再度只将静电吸盘2附着到保持板1上，从移动到释放位置的工件A的表面剥离静电吸盘2，而留下工件A并安放到释放位置。根据本发明，即使是薄且刚性低的工件，也可以在移动中不产生变形或位置偏移地释放安放。
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公开(公告)号：CN100481369C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200580049604.4
申请日：2005-04-28
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor： 大谷义和
CPC classification number: H02N13/00 , H01L21/6833
Abstract: 本发明提供一种静电夹盘装置，以简单的处理在短时间内复原为可吸附工件。本发明在与工件(W)平行的平面内将电极(1)分割成多个区域(1a)，在这些每个区域(1a)分别设置独立的电极图案(1b)，同时，在每个区域(1a)分别设置向各电极图案(1b)的供电部(1c)，切断任意的供电部(1c)，而部分地停止向配置于任意区域(1a)的电极图案(1b)的供电。从而，即使为多个区域(1a)中的一部分膜面被破坏的情况，也虽然该破坏的区域(1a)内的电极图案(1b)不作为静电夹盘选择性地起作用，但是其外的区域(1a)的电极图案(1b)仍作为静电夹盘起作用。
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公开(公告)号：CN1771592A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200580000157.3
申请日：2005-04-28
Applicant: 信越工程株式会社
CPC classification number: H02N13/00 , H01L21/6831
Abstract: 一种工件除静电方法及其装置，不论是绝缘体、半导体还是导电体，对由任何物质构成的工件都能够无气流变化且不受设置场所制约地进行除静电。在将工件(W)从工件保持体(1)的表面(1c)分离的空气中或者规定的低真空中，通过改变在该工件保持体(1)上设置的导电体(1a，1b)的电压、在上述工件(W)附近引起电场，以此在该电场部分中瞬间地使空气等的环境气体中的一部分离子化并发生电离，从而中和残留在工件(W)上的电荷。
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