公开(公告)号：CN112582299A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202010948268.3

申请日：2020-09-10

Applicant: 信越工程株式会社 ,  芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 洼田俊也 ,  松井绘美 ,  山崎克弘 ,  大谷义和 ,  富冈恭平

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种可提高基板品质的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置包括：平台，支撑处理对象物，所述处理对象物具有基板、包围基板的周围的圈、以及粘接于基板的下表面及圈的下表面的切割带；以及液体供给部，根据平台的转速，朝向由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的圈的上表面、由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板与圈之间、及由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板的外周端部的任一者，喷出不与用以处理基板的处理液混合且比重大于处理液的液体，向处理对象物的基板与圈之间供给液体。

公开(公告)号：CN112582299B

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202010948268.3

申请日：2020-09-10

Applicant: 信越工程株式会社 ,  芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 洼田俊也 ,  松井绘美 ,  山崎克弘 ,  大谷义和 ,  富冈恭平

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种可提高基板品质的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置包括：平台，支撑处理对象物，所述处理对象物具有基板、包围基板的周围的圈、以及粘接于基板的下表面及圈的下表面的切割带；以及液体供给部，根据平台的转速，朝向由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的圈的上表面、由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板与圈之间、及由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板的外周端部的任一者，喷出不与用以处理基板的处理液混合且比重大于处理液的液体，向处理对象物的基板与圈之间供给液体。

公开(公告)号：CN117732824A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311175733.4

申请日：2023-09-13

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 石原淳司 ,  山崎克弘 ,  宫迫久顕 ,  西部幸伸

IPC: B08B9/46 ,  B08B9/28 ,  B08B3/02 ,  H01L21/677

Abstract: 晶片收纳容器清洗装置，用于清洗具有壳体和门的晶片收纳容器，并能输出相关于晶片收纳容器的收纳空间内的清洁程度的颗粒的信息。壳体具有壳体开口部及收纳晶片且与壳体开口部连通的收纳空间；门能开闭地装设于壳体开口部。晶片收纳容器清洗装置包括：清洗槽主体，具有主体开口部及与其连通的清洗空间；载置部，设置于清洗空间内，与壳体开口部相向而载置壳体，并且在与其相向的部分有与收纳空间连通的贯通孔；第一喷出部，对收纳空间喷出清洗液；第二喷出部，对壳体的外侧部分喷出清洗液；第一排出部，与贯通孔连通，并且排出喷出至收纳空间的清洗液；第二排出部，将经由外侧部分的清洗液排出；颗粒测量部，测量由第一排出部排出的清洗液的颗粒。