公开(公告)号：CN112582299B

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202010948268.3

申请日：2020-09-10

Applicant: 信越工程株式会社 ,  芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 洼田俊也 ,  松井绘美 ,  山崎克弘 ,  大谷义和 ,  富冈恭平

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种可提高基板品质的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置包括：平台，支撑处理对象物，所述处理对象物具有基板、包围基板的周围的圈、以及粘接于基板的下表面及圈的下表面的切割带；以及液体供给部，根据平台的转速，朝向由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的圈的上表面、由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板与圈之间、及由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板的外周端部的任一者，喷出不与用以处理基板的处理液混合且比重大于处理液的液体，向处理对象物的基板与圈之间供给液体。

公开(公告)号：CN112582299A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202010948268.3

申请日：2020-09-10

Applicant: 信越工程株式会社 ,  芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 洼田俊也 ,  松井绘美 ,  山崎克弘 ,  大谷义和 ,  富冈恭平

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种可提高基板品质的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置包括：平台，支撑处理对象物，所述处理对象物具有基板、包围基板的周围的圈、以及粘接于基板的下表面及圈的下表面的切割带；以及液体供给部，根据平台的转速，朝向由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的圈的上表面、由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板与圈之间、及由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板的外周端部的任一者，喷出不与用以处理基板的处理液混合且比重大于处理液的液体，向处理对象物的基板与圈之间供给液体。

公开(公告)号：CN115132614A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210290569.0

申请日：2022-03-23

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 洼田俊也 ,  羽根洋祐

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种可减少将电子零件安装在基板上时的气泡的残留及基板的破损的安装工具及安装装置。实施方式是将电子零件(2)安装在基板(W)上的安装工具(31)，具有：保持面(311)，以将电子零件(2)弯曲并相接的方式隆起；多个开口(312)，设置在保持面(311)；以及多个通气孔(313)，分别与多个开口(312)连通地设置，多个通气孔(313)通过将内部的压力设为负压而将电子零件(2)保持在保持面(311)，通过自靠近保持面(311)的最隆起的峰部分的通气孔(313)起，依次将邻接的通气孔(313)设为正压，而使电子零件(2)从保持面(311)脱离。