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公开(公告)号：CN112582299B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202010948268.3
申请日：2020-09-10
Applicant: 信越工程株式会社 , 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种可提高基板品质的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置包括：平台，支撑处理对象物，所述处理对象物具有基板、包围基板的周围的圈、以及粘接于基板的下表面及圈的下表面的切割带；以及液体供给部，根据平台的转速，朝向由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的圈的上表面、由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板与圈之间、及由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板的外周端部的任一者，喷出不与用以处理基板的处理液混合且比重大于处理液的液体，向处理对象物的基板与圈之间供给液体。
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公开(公告)号：CN112582299A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010948268.3
申请日：2020-09-10
Applicant: 信越工程株式会社 , 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种可提高基板品质的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置包括：平台，支撑处理对象物，所述处理对象物具有基板、包围基板的周围的圈、以及粘接于基板的下表面及圈的下表面的切割带；以及液体供给部，根据平台的转速，朝向由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的圈的上表面、由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板与圈之间、及由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板的外周端部的任一者，喷出不与用以处理基板的处理液混合且比重大于处理液的液体，向处理对象物的基板与圈之间供给液体。
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公开(公告)号：CN114121755A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110850800.2
申请日：2021-07-27
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种吸收因层叠体的自重引起的挠曲变形而实现稳定的保持的工件分离装置，其特征在于，具备：保持构件，拆装自如地保持工件或支承体中的任一方；以及光照射部，透过保持于保持构件的层叠体的支承体或工件中的另一方朝向分离层进行光照射，保持构件具有：工作台，与层叠体的工件或支承体中的任一方对置；固定支承部，从工作台朝向层叠体突出且在顶端具有无法向突出方向移动的静止吸引垫；以及可动支承部，从工作台朝向层叠体突出并在顶端具有向突出方向移动自如且能弹性变形的随动移吸引垫，将固定支承部和可动支承部组合并分别分散配置多个，并且随动吸引垫被配置为能比静止吸引垫朝向层叠体突出。
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公开(公告)号：CN111247622A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201980005186.0
申请日：2019-06-12
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/02 , B23K26/064 , B23K26/57 , H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法。所述工件分离装置对层叠体的分离层均匀地照射脉冲激光。所述工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，在隔着因吸收激光而变质成能够剥离的分离层层叠包括电路基板的工件和透过激光的支承体的层叠体中，将工件保持成装卸自如；激光照射部，透过保持于保持部件的层叠体的支承体而朝向分离层照射作为激光而脉冲振荡的高斯光束；及控制部，对激光照射部进行动作控制，控制部在从激光照射部脉冲振荡的激光中，将相邻的高斯光束的中心彼此的间隔控制为在将高斯光束的光束分布中的光束直径与照射强度的关系视为正态分布时小于标准偏差的3倍。
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公开(公告)号：CN115803851A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180048968.X
申请日：2021-01-21
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法，对支承体与凝固层的局部性的接合部位进行选择性的光照射，从而从凝固层轻易地剥离支承体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，将层叠体的工件侧或支承体中的任一方保持成装卸自如；光照射部，透过被保持部件保持的层叠体的支承体或工件侧中的另一方而朝向分离层照射光；隔离部件，相对于层叠体的工件侧或支承体中的任一方，使另一方朝厚度方向隔离移动；及控制部，对光照射部及隔离部件进行操作控制，层叠体具有：分离层，沿支承体的表面层叠；及凝固层，沿分离层层叠，控制部进行如下控制：通过光照射部进行遍及分离层的整个面照射光的整体照射、以及仅对支承体的表面及凝固层的接合部位局部照射光的选择照射。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112166495B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201980032166.2
申请日：2019-05-17
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/683 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/57 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种与层叠体的尺寸或工件的厚度无关地进行均匀的激光照射而容易从工件剥离支承体的工件分离装置及工件分离方法。该工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，其在将包括电路基板的工件及透过激光的支承体至少介隔因吸收激光而变质为可剥离的分离层层叠的层叠体中，装卸自如地保持工件；光照射部，其穿过被保持部件保持的层叠体的支承体而朝向分离层照射激光；驱动部，其使自光照射部对被保持部件保持的层叠体的支承体及分离层的光照射位置至少朝与来自光照射部的光照射方向交叉的方向相对移动；及控制部，其操作控制光照射部及驱动部；且光照射部具有使由激光振荡器构成的光源所产生的点状激光的光轴移动的激光扫描器，以对层叠体进行扫描的方式构成，将光照射部对分离层的整个照射面分割为多个照射区域，控制部以如下方式进行控制，即，至少通过激光扫描器的操作，将自光照射部对多个照射区域中的一个照射区域的激光照射，沿与光照射方向交叉的两个方向排列而将多个照射区域中的一个照射区域整体以多数的激光无间隙地填满之后，以相同的方式重复进行针对下一个照射区域的激光的照射，最终照射所有的多个照射区域。
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公开(公告)号：CN114175230B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180004814.0
申请日：2021-03-22
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明的课题在于即使产生不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位，也能破坏未剥离部位，确实地剥离工件和支撑体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，装卸自如地保持工件；剥离部件，与配置于用保持部件保持的工件及支撑体之间的临时粘结层的外边对置；驱动部，向临时粘结层的外边移动剥离部件；隔离部件，将工件或支撑体中的任一者相对于另一者沿厚度方向拉开；及控制部，对驱动部及隔离部件进行动作控制，临时粘结层具有产生于临时粘结层的外边的不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位，剥离部件具有与临时粘结层的外边的至少周向的一部分抵接的破坏刃，控制部进行如下控制：通过驱动部的动作使剥离部件的破坏刃破坏未剥离部位，通过隔离部件的动作使工件与支撑体从利用破坏刃破坏的未剥离部位剥离。
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公开(公告)号：CN114641846A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080076920.5
申请日：2020-10-27
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/02 , B23K26/082 , B23K26/57 , H01L21/268 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法，所述工件分离装置对层叠体的整体均匀地照射点状的激光，从而有效地从工件剥离支承体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，装卸自如地保持工件和支承体中的任一方；激光照射部，透过保持在保持部件上的层叠体的支承体和工件中的另一方，向分离层照射激光；及控制部，对激光照射部进行动作控制，其中，激光照射部具有使点状的激光沿着层叠体移动的激光扫描器，从激光扫描器向层叠体照射的激光的区域中，分离层的照射面整体被分割为在与激光照射部的光照射方向交叉的两个方向中的任一个方向上呈细长的带状的多个照射区域，并且从激光扫描器对进行该分割所得到的各照射区域的照射是以点状的激光的一部分在与光照射方向交叉的平面上重叠的方式排列的排列照射，控制部以如下方式进行控制：通过激光扫描器的动作，对多个照射区域中的一个照射区域进行排列照射，在多个照射区域中的一个照射区域的整体被排列照射无间隙地填满后，对下一个照射区域的进行排列照射，之后对各照射区域分别以同样的方式重复排列照射，最终对多个照射区域全部进行排列照射。
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公开(公告)号：CN112166495A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201980032166.2
申请日：2019-05-17
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/683 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/57 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种与层叠体的尺寸或工件的厚度无关地进行均匀的激光照射而容易从工件剥离支承体的工件分离装置及工件分离方法。该工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，其在将包括电路基板的工件及透过激光的支承体至少介隔因吸收激光而变质为可剥离的分离层层叠的层叠体中，装卸自如地保持工件；光照射部，其穿过被保持部件保持的层叠体的支承体而朝向分离层照射激光；驱动部，其使自光照射部对被保持部件保持的层叠体的支承体及分离层的光照射位置至少朝与来自光照射部的光照射方向交叉的方向相对移动；及控制部，其操作控制光照射部及驱动部；且光照射部具有使由激光振荡器构成的光源所产生的点状激光的光轴移动的激光扫描器，以对层叠体进行扫描的方式构成，将光照射部对分离层的整个照射面分割为多个照射区域，控制部以如下方式进行控制，即，至少通过激光扫描器的操作，将自光照射部对多个照射区域中的一个照射区域的激光照射，沿与光照射方向交叉的两个方向排列而将多个照射区域中的一个照射区域整体以多数的激光无间隙地填满之后，以相同的方式重复进行针对下一个照射区域的激光的照射，最终照射所有的多个照射区域。
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公开(公告)号：CN115803851B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202180048968.X
申请日：2021-01-21
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法，对支承体与凝固层的局部性的接合部位进行选择性的光照射，从而从凝固层轻易地剥离支承体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，将层叠体的工件侧或支承体中的任一方保持成装卸自如；光照射部，透过被保持部件保持的层叠体的支承体或工件侧中的另一方而朝向分离层照射光；隔离部件，相对于层叠体的工件侧或支承体中的任一方，使另一方朝厚度方向隔离移动；及控制部，对光照射部及隔离部件进行操作控制，层叠体具有：分离层，沿支承体的表面层叠；及凝固层，沿分离层层叠，控制部进行如下控制：通过光照射部进行遍及分离层的整个面照射光的整体照射、以及仅对支承体的表面及凝固层的接合部位局部照射光的选择照射。
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