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公开(公告)号：CN115846159B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211017278.0
申请日：2022-08-23
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可实现维护的容易化的加热处理装置、搬入搬出夹具及加热处理装置的维护方法。实施方式的加热处理装置包括：腔室；匣盒支架，设置于所述腔室的内部，且至少具有一对接收构件；第一加热部，设置于所述一对接收构件的上方，且具有至少一个第一加热器；第二加热部，设置于所述一对接收构件的下方，且具有至少一个第二加热器并且与所述第一加热部相向；以及匣盒，呈箱状且在内部具有用以支撑工件的空间，并且在所述第一加热部与所述第二加热部之间装卸自如地支撑于所述一对接收构件。在所述匣盒的相互相向的一对侧面分别设置有由所述接收构件支撑的匣盒支撑部。
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公开(公告)号：CN117732824A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311175733.4
申请日：2023-09-13
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: B08B9/46 , B08B9/28 , B08B3/02 , H01L21/677
Abstract: 晶片收纳容器清洗装置，用于清洗具有壳体和门的晶片收纳容器，并能输出相关于晶片收纳容器的收纳空间内的清洁程度的颗粒的信息。壳体具有壳体开口部及收纳晶片且与壳体开口部连通的收纳空间；门能开闭地装设于壳体开口部。晶片收纳容器清洗装置包括：清洗槽主体，具有主体开口部及与其连通的清洗空间；载置部，设置于清洗空间内，与壳体开口部相向而载置壳体，并且在与其相向的部分有与收纳空间连通的贯通孔；第一喷出部，对收纳空间喷出清洗液；第二喷出部，对壳体的外侧部分喷出清洗液；第一排出部，与贯通孔连通，并且排出喷出至收纳空间的清洗液；第二排出部，将经由外侧部分的清洗液排出；颗粒测量部，测量由第一排出部排出的清洗液的颗粒。
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公开(公告)号：CN118602704A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410235855.6
申请日：2024-03-01
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种晶片收纳容器干燥装置及清洗系统，可抑制干燥槽的内部空间的容积的增大。实施方式的晶片收纳容器干燥装置具有对晶片收纳容器进行干燥的干燥槽，晶片收纳容器具有：主体，具有对晶片进行收纳且与开口部连通的收纳空间，并具有由机器人把持的凸缘；及门，能够开闭地装设于开口部，干燥槽包括：搬入搬出口，能够通过开闭盖打开/关闭；主体收容部，以凸缘朝向搬入搬出口侧的状态对主体进行收容；以及门保持部，在将主体收容于主体收容部的状态下，设置于比主体更靠主体收容部的搬入搬出口侧处，在俯视观察干燥槽时，以门的各边不与形成搬入搬出口的一边正交及平行的方式对门进行保持。
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公开(公告)号：CN116475034A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310059026.2
申请日：2023-01-18
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种热处理装置及热处理方法，在抑制腔室的开闭门滑动所需的空间的同时，确保在腔室的内部配置基板的空间，进而在开闭门开口时抑制腔室的内部的散热。本发明包括：腔室，设置有开口部，自开口部搬入工件；支撑部，设置于腔室的内部，对工件进行支撑；加热器，设置于腔室的内部，对由支撑部支撑的工件进行热处理；开闭门，能够相对于开口部在上下方向上移动，且在进行热处理时将开口部关闭；以及加热控制部，在利用开闭门使开口部的一部分开口的期间，使腔室的内部中位于开口部由开闭门关闭的区域的加热器接通。
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公开(公告)号：CN116475034B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202310059026.2
申请日：2023-01-18
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种热处理装置及热处理方法，在抑制腔室的开闭门滑动所需的空间的同时，确保在腔室的内部配置基板的空间，进而在开闭门开口时抑制腔室的内部的散热。本发明包括：腔室，设置有开口部，自开口部搬入工件；支撑部，设置于腔室的内部，对工件进行支撑；加热器，设置于腔室的内部，对由支撑部支撑的工件进行热处理；开闭门，能够相对于开口部在上下方向上移动，且在进行热处理时将开口部关闭；以及加热控制部，在利用开闭门使开口部的一部分开口的期间，使腔室的内部中位于开口部由开闭门关闭的区域的加热器接通。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118663649A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410267588.0
申请日：2024-03-08
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明的晶片收纳容器清洗装置抑制在清洗槽中被清洗的晶片收纳容器的污染。所述晶片收纳容器具有壳体及门，所述晶片收纳容器清洗装置包括：清洗槽主体，为在上表面具有开口部、且能够在内部收容所述晶片收纳容器的容器；盖部，设置于所述清洗槽主体；载置部，设置于所述清洗槽主体的内部，能够载置所述壳体；第一清洗液喷出部，在壳体载置状态下设置于所述壳体的内部，对所述壳体的内表面喷出清洗液；以及第二清洗液喷出部，在所述壳体载置状态下设置于所述壳体的外侧，对所述壳体的外表面喷出清洗液，所述第一清洗液喷出部的喷出口与所述第二清洗液喷出部的喷出口以能够从其中一个喷出口朝向另一个喷出口彼此喷出清洗液的方式相向。
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公开(公告)号：CN117732823A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311167620.X
申请日：2023-09-12
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明抑制清洗液进入门的内部空间。实施方式的晶片收纳容器清洗装置为对晶片收纳容器的门进行清洗的晶片收纳容器清洗装置，所述晶片收纳容器的门在其中一面具有钥匙孔，所述钥匙孔通过在插入了闩锁钥匙的状态下旋转而能够切换与晶片收纳容器主体的锁定/解锁，在侧面形成有在所述锁定时供闩锁能够突出的突出用孔，所述晶片收纳容器清洗装置包括：门保持部，对所述门进行保持；清洗液喷嘴，对所述门的另一面供给清洗液；以及气体喷嘴，在至少从所述清洗液喷嘴向所述门供给所述清洗液时，产生阻碍所述清洗液从所述突出用孔侵入的气体的流动。
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公开(公告)号：CN115846159A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211017278.0
申请日：2022-08-23
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可实现维护的容易化的加热处理装置、搬入搬出夹具及加热处理装置的维护方法。实施方式的加热处理装置包括：腔室；匣盒支架，设置于所述腔室的内部，且至少具有一对接收构件；第一加热部，设置于所述一对接收构件的上方，且具有至少一个第一加热器；第二加热部，设置于所述一对接收构件的下方，且具有至少一个第二加热器并且与所述第一加热部相向；以及匣盒，呈箱状且在内部具有用以支撑工件的空间，并且在所述第一加热部与所述第二加热部之间装卸自如地支撑于所述一对接收构件。在所述匣盒的相互相向的一对侧面分别设置有由所述接收构件支撑的匣盒支撑部。
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公开(公告)号：CN118705822A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410284585.8
申请日：2024-03-13
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提出一种干燥装置、干燥状态确认方法及晶片收纳容器清洗装置。本发明的课题在于对于对象物的干燥状态进行确认。实施方式的干燥装置包括：干燥槽，在内部对干燥处理的对象物进行保持；减压装置，使干燥槽的内部减压；以及控制部，通过对减压装置进行控制来执行对干燥槽的内部进行减压而使水分蒸发除去的干燥处理，其中，控制部在干燥处理后，在规定时间内执行使干燥槽的内部的压力低于干燥处理时的压力的追加减压处理，基于追加减压处理后达到的干燥槽的内部的压力，对于对象物的干燥状态进行判定。
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公开(公告)号：CN117781689A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311016243.X
申请日：2023-08-14
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种加热处理装置，在加热器的通断时，即使加热器在沿着中心轴的方向上伸缩也可抑制产生颗粒。加热处理装置包括：腔室，在内部收纳工件；多个加热器，设置于腔室的内部且呈棒状；以及第一支撑部及第二支撑部中的至少任一者，在腔室的内部对加热器进行支撑。多个加热器在与加热器的中心轴交叉的方向上排列。第一支撑部具有：第一板，在加热器的下方以与多个加热器平行的方式设置；以及转动部，设置于加热器与第一板之间，与加热器以及第一板接触，且能够在沿着加热器的中心轴的方向上移动。第二支撑部具有：保持部，对加热器进行保持；以及第二板，与保持部连接且能够根据加热器的伸缩而在沿着加热器的中心轴的方向上进行弹性变形。
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