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公开(公告)号:CN118705822A
公开(公告)日:2024-09-27
申请号:CN202410284585.8
申请日:2024-03-13
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提出一种干燥装置、干燥状态确认方法及晶片收纳容器清洗装置。本发明的课题在于对于对象物的干燥状态进行确认。实施方式的干燥装置包括:干燥槽,在内部对干燥处理的对象物进行保持;减压装置,使干燥槽的内部减压;以及控制部,通过对减压装置进行控制来执行对干燥槽的内部进行减压而使水分蒸发除去的干燥处理,其中,控制部在干燥处理后,在规定时间内执行使干燥槽的内部的压力低于干燥处理时的压力的追加减压处理,基于追加减压处理后达到的干燥槽的内部的压力,对于对象物的干燥状态进行判定。
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公开(公告)号:CN115780171A
公开(公告)日:2023-03-14
申请号:CN202211077702.0
申请日:2022-09-05
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 抑制被喷出至检查用介质的液滴的干燥,而适当地进行液滴检查的方法。实施方式的涂布装置利用从喷墨式的涂布头喷出的涂布液在基板上形成涂布膜,所述涂布装置包括:涂布头,对检查用介质喷出涂布液;液滴拍摄部,对从涂布头喷出的、检查用介质上的涂布液的液滴进行拍摄;以及控制装置,基于由液滴拍摄部获得的拍摄图像来求出液滴的面积,并基于所述液滴的面积来进行对喷嘴施加的喷出电压的控制,液滴拍摄部包括:罩,覆盖由从涂布头的各喷嘴喷出至检查用介质上的涂布液所形成的液滴喷出区域;以及摄像机,设在罩的上方,能够经由罩来拍摄检查用介质上的液滴,罩与摄像机设置为,能够作为一体而升降且能够与检查用介质相对地移动。
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公开(公告)号:CN117810075A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202311178203.5
申请日:2023-09-13
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/02 , H01L21/67 , H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种在将组成元素不同的层层叠,并对包含其中一种元素的层进行各向同性蚀刻的情况下可提高相对于另一种元素而言的其中一种元素的选择比的半导体装置的制造方法及等离子体处理装置。制造方法包括如下工序:在层叠体的包含侧面的表面形成保护膜,层叠体层叠有第一层以及组成元素与第一层不同的第二层;以及对形成有保护膜的层叠体进行各向同性蚀刻。形成保护膜的工序是使用利用等离子体激励第一气体并使其活化而生成的第一自由基来进行。对层叠体进行各向同性蚀刻的工序是使用利用等离子体激励与第一气体不同的第二气体并使其活化而生成的第二自由基来进行。形成保护膜的工序与对层叠体进行各向同性蚀刻的工序是在相同的气氛内进行。
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