-
公开(公告)号:CN1799078A
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:CN200480015442.8
申请日:2004-09-27
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/13 , G02F1/1339
CPC classification number: G02F1/1341
Abstract: 本发明涉及一种不使用XYθ平台而精密地对准位置的基板位置对准装置。本发明的基板位置对准装置中,作为在2个基板(A,B)相互维持平行的状态下,将上下保持板(1,2)中的一个相对于另一个向XYθ方向自由地支撑调整移动的机构,从上下保持板(1,2)中的一个,向真空室(S)的顶板壁(3)或底板壁(4)设置摆动连杆导向机构(6),将该摆动连杆导向机构(6)由XYθ方向移动机构(5)向XYθ方向摆动,从而使上下保持板(1,2)中的一个相对于另一个向XYθ方向调整移动,从而在XYθ方向对上基板(A)和下基板(B)相互对准位置。
-
公开(公告)号:CN1799078B
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200480015442.8
申请日:2004-09-27
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/13 , G02F1/1339
CPC classification number: G02F1/1341
Abstract: 本发明涉及一种不使用XYθ平台而精密地对准位置的基板位置对准装置。本发明的基板位置对准装置中,作为在2个基板(A,B)相互维持平行的状态下,将上下保持板(1,2)中的一个相对于另一个向XYθ方向自由地支撑调整移动的机构,从上下保持板(1,2)中的一个,向真空室(S)的顶板壁(3)或底板壁(4)设置摆动连杆导向机构(6),将该摆动连杆导向机构(6)由XYθ方向移动机构(5)向XYθ方向摆动,从而使上下保持板(1,2)中的一个相对于另一个向XYθ方向调整移动,从而在XYθ方向对上基板(A)和下基板(B)相互对准位置。
-
公开(公告)号:CN100426338C
公开(公告)日:2008-10-15
申请号:CN200380100016.X
申请日:2003-10-23
Applicant: 信越工程株式会社
CPC classification number: H01J9/261
Abstract: 与根据静电吸附机构(5b)进行的对上侧基板(A)的保持解除联动,使气体(G)从该上侧基板的背面侧喷出,通过将该气体强制注入上方保持板(1)的静电吸附面(5b1)和上侧基板的背面之间,破坏这些静电吸附面和基板面的紧密结合状态,通过使两者剥离,强制性衰减,消灭两者间的静电吸附力,同时,通过所注入气体的压力,强制性地使向下侧基板(B)的下落力,即落下的加速度产生作用,据此,瞬时地使该上侧基板压接到下侧基板上,上侧基板以被静电吸附机构(5b)保持的状态,姿势无变化地移动压接到下侧基板上,密封重叠上下基板。因此,可以强制性地使上侧基板在位置对合的状态下下落,而与静电吸附力的解除不稳定无关。
-
公开(公告)号:CN1771592A
公开(公告)日:2006-05-10
申请号:CN200580000157.3
申请日:2005-04-28
Applicant: 信越工程株式会社
CPC classification number: H02N13/00 , H01L21/6831
Abstract: 一种工件除静电方法及其装置,不论是绝缘体、半导体还是导电体,对由任何物质构成的工件都能够无气流变化且不受设置场所制约地进行除静电。在将工件(W)从工件保持体(1)的表面(1c)分离的空气中或者规定的低真空中,通过改变在该工件保持体(1)上设置的导电体(1a,1b)的电压、在上述工件(W)附近引起电场,以此在该电场部分中瞬间地使空气等的环境气体中的一部分离子化并发生电离,从而中和残留在工件(W)上的电荷。
-
公开(公告)号:CN1692388A
公开(公告)日:2005-11-02
申请号:CN200380100016.X
申请日:2003-10-23
Applicant: 信越工程株式会社
CPC classification number: H01J9/261
Abstract: 与根据静电吸附机构(5b)进行的对上侧基板(A)的保持解除联动,使气体(G)从该上侧基板的背面侧喷出,通过将该气体强制注入上方保持板(1)的静电吸附面(5b1)和上侧基板的背面之间,破坏这些静电吸附面和基板面的紧密结合状态,通过使两者剥离,强制性衰减,消灭两者间的静电吸附力,同时,通过所注入气体的压力,强制性地使向下侧基板(B)的下落力,即落下的加速度产生作用,据此,瞬时地使该上侧基板压接到下侧基板上,上侧基板以被静电吸附机构(5b)保持的状态,姿势无变化地移动压接到下侧基板上,密封重叠上下基板。因此,可以强制性地使上侧基板在位置对合的状态下下落,而与静电吸附力的解除不稳定无关。
-
-
-
-