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公开(公告)号：CN111830785A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010291525.0
申请日：2020-04-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F7/039 , G03F7/004 , G03F7/09 , G03F7/11 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/32 , C08G73/10 , C08G73/14
Abstract: 本发明涉及树脂组成物、图案形成方法、硬化被膜形成方法、层间绝缘膜、表面保护膜及电子零件。本发明的课题目的为提供一种正型感光性树脂组成物，能形成微细的图案且可获得高分辨率，且即使在低温硬化时，机械特性仍良好。该课题的解决方法为一种正型感光性树脂组成物，其特征为含有：(A-1)碱可溶性树脂，至少包含选自于聚酰亚胺结构、聚苯并噁唑结构、聚酰胺酰亚胺结构、它们的前驱体结构中的1种以上的结构；(A-2)树脂，至少包含选自于不具碱可溶性基团而在分子末端具有至少具有1个以上的氮原子的杂环骨架的聚酰亚胺结构、聚苯并噁唑结构、聚酰胺酰亚胺结构、它们的前驱体结构中的1种以上的结构；(B)特定感光剂；及(D)溶剂。
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公开(公告)号：CN110790928A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910708540.8
申请日：2019-08-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚合物，其易溶于广泛使用且安全的有机溶剂，可溶于碱性水溶液，且能够作为可形成精细图案并能够得到高分辨率的正型光敏树脂组合物的基础树脂而使用。所述聚合物具有聚酰胺、聚酰胺酰亚胺或聚酰亚胺结构单元，其特征在于，所述聚合物选自聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体，所述聚合物包含二胺与下述通式(3)所表示的四羧酸二酐及下述通式(4)所表示的二羧酸或二羧酸卤化物中的任意一种以上的反应生成物，所述二胺含有下述通式(1)所表示的二胺及通式(2)所表示的二胺中的任意一种以上。[化学式1][化学式2][化学式3] [化学式4]。
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公开(公告)号：CN110176432A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910491197.6
申请日：2015-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/768 , H01L25/03 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L21/02 , H01L21/48 , H01L21/56 , B23K1/00 , B29C70/78 , B29C70/88 , C23C14/04 , C23C14/34 , C23C14/58 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/54 , C25D7/00 , C25D7/12 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/34 , H05K3/40
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件和与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，并且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接；并且，在第一绝缘层与半导体元件之间配置有半导体元件下金属配线，半导体元件下金属配线，在第二绝缘层的下表面与金属配线电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
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公开(公告)号：CN106415823A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580018117.5
申请日：2015-03-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01L21/312 , H01L23/52 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/40
CPC classification number: H01L23/562 , C08G59/3281 , C08G77/52 , C08L83/14 , C09D163/00 , C09D183/14 , C23C14/00 , C23C14/042 , C23C14/34 , C25D5/022 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D7/123 , G03F7/0035 , G03F7/0757 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/12 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/52 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/8203 , H01L2224/92125 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K2201/10515 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2224/83005
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件以及与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
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公开(公告)号：CN106249542A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610405479.6
申请日：2016-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/075 , H01L21/312
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其利用在半导体元件上实施微细电极形成，并在半导体元件外部实施贯穿电极，使在配线基板上的载置和半导体装置的积层变得容易。为了解决上述课题，本发明提供一种半导体装置，其具有半导体元件、和与所述半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘及金属配线，所述金属配线与贯穿电极及焊料凸块电连接，其中，在所述半导体元件上形成有第一感光性绝缘层，在所述第一感光性绝缘层上形成有第二感光性绝缘层，所述第一感光性绝缘层及所述第二感光性绝缘层由光固化性树脂组合物形成，所述光固化性树脂组合物含有：具有由下述通式(1)及(2)所表示的重复单元的硅酮高分子化合物、光致产酸剂、溶剂及交联剂，
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113527101B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202011486319.1
申请日：2020-12-16
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 国际商业机器公司
Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种化合物、使用该化合物得到的聚酰亚胺树脂及其制造方法，所述化合物能够衍生出聚酰亚胺，该聚酰亚胺能够用作不损害机械强度、溶解性等优异的特征，可形成微细的图案且能够获得高分辨率的光敏性树脂组合物的基础树脂。所述化合物的特征在于，由下述通式(1)表示。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115113482A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210286300.5
申请日：2022-03-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及负型感光性树脂组成物、图案形成方法、硬化被膜形成方法、层间绝缘膜、及表面保护膜。本发明的课题是为了提供在碱水溶液中为可溶，可形成微细的图案并能获得高分辨率，且即使在低温硬化时，断裂延伸率、拉伸强度等机械特性仍良好的负型感光性树脂组成物。该课题的解决手段是一种负型感光性树脂组成物，其特征为含有：(A)含有选自聚酰亚胺结构、聚酰胺结构、聚苯并噁唑结构、聚酰胺酰亚胺结构、它们的前驱物结构中的至少1种以上的结构的碱可溶性树脂，(B)具有环化聚合而成的结构单元的高分子化合物，(C)因光而产生酸的化合物，及(D)热交联剂。
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公开(公告)号：CN110790928B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201910708540.8
申请日：2019-08-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚合物，其易溶于广泛使用且安全的有机溶剂，可溶于碱性水溶液，且能够作为可形成精细图案并能够得到高分辨率的正型光敏树脂组合物的基础树脂而使用。所述聚合物具有聚酰胺、聚酰胺酰亚胺或聚酰亚胺结构单元，其特征在于，所述聚合物选自聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体，所述聚合物包含二胺与下述通式(3)所表示的四羧酸二酐及下述通式(4)所表示的二羧酸或二羧酸卤化物中的任意一种以上的反应生成物，所述二胺含有下述通式(1)所表示的二胺及通式(2)所表示的二胺中的任意一种以上。[化学式1][化学式2][化学式3][化学式4]。
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公开(公告)号：CN113527680A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202011486388.2
申请日：2020-12-16
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 国际商业机器公司
Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种聚合物，该聚合物能够用作可溶于碱性水溶液、可形成微细图案、可获得高分辨率，并且即使在低温下进行固化时机械特性仍良好的正型光敏性树脂组合物及负型光敏性树脂组合物的基础树脂。此外，还提供使用了所述聚合物的正型光敏性树脂组合物及负型光敏性树脂组合物。所述聚合物的特征在于，含有下述通式(1)和/或(2)表示的结构单元。式中，T1、T2任选彼此相同或不同，表示‑CO‑、‑SO2‑中的任意一种，X1为4价有机基团，l为0或1。式中，T1、T2、l与所述T1、T2、l相同，X2为2价有机基团。
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公开(公告)号：CN106444288B
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201610632599.X
申请日：2016-08-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为化学增幅型正型抗蚀剂组合物和图案形成方法，本发明提供了化学增幅型正型抗蚀剂组合物，其包括(A)在酸作用下适应于变得可溶于碱性水溶液中的聚合物，(B)光致产酸剂，(C)羧酸和(D)苯并三唑化合物和/或咪唑化合物。当将所述抗蚀剂组合物以5‑250μm厚的厚膜涂布至铜基材上并以光刻法加工成图案时，可获得高分辨率且所述图案具有矩形轮廓。
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