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公开(公告)号：CN114336026A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111642556.7
申请日：2021-12-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种毫米波天线，包括第一基片、第二基片以及连接第一基片和第二基片之间的多个第一高铅柱和多个第二高铅柱；第一基片包括在靠近第二基片的第二表面上设置圆极化贴片天线，在远离第二基片的第一表面设置寄生贴片；第二基片包括在远离第一基片的第二表面上设置用于对圆极化贴片天线馈电的多个同轴馈电点，在靠近第一基片的第一表面上设置多个馈点焊盘、并通过设置在第二基片上的金属化通孔与同轴馈电点连接；在第二基片的上还设有多个贯穿其第一表面和第二表面的限位孔，限位孔环绕金属化通孔；且在第二基片的第一表面覆盖有接地图形，其中，接地图形避开限位孔和馈点焊盘。本发明能够提供的毫米波天线可以减少天线的损耗。
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公开(公告)号：CN112670693B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202011357794.9
申请日：2020-11-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构，属于微波技术领域，包括下盒体、内盖板以及上盖板，下盒体具有下腔体，下腔体的底部设有多个高频传输端口和多个用于安装低频功率器件的低频安装区；多个高频传输端口交汇的区域为高频区；内盖板设有与各低频安装区对应的低频腔体、与各高频传输端口对应的高频传输腔体以及与高频区对应的高频腔体；高频传输腔体对应高频传输端口的收窄部设有收窄的第一窄门，低频腔体与高频腔体之间的第二隔离壁上设有第二窄门，高频传输腔体与低频腔体的第三隔离墙上设有第三窄门。本发明提供的高频微波多端口无谐振腔体封装结构，能够解决腔体谐振效应造成微波信号传输差的问题。
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公开(公告)号：CN110165352B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910419573.0
申请日：2019-05-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明适用于无线通信技术领域，提供了一种定向耦合器及其制作方法，所述定向耦合器，包括第一微带线、第一绝缘介质、第二微带线和第二绝缘介质，所述第一绝缘介质包括第一顶面和第一底面，所述第一微带线和所述第二微带线为螺旋状，分别设置于所述第一顶面和所述第一底面，所述第二绝缘介质包括第二顶面和第二底面，所述第二顶面与所述第一底面固定连接。本发明能够实现定向耦合器的小型化，满足无线通信技术领域对定向耦合器体积的要求。
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公开(公告)号：CN111082192B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201911227478.7
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法，属于半导体技术领域，铜基微同轴结构包括矩形外导体、两个内导体段，以及阻抗匹配段；其中，矩形外导体设有容腔，且两端分别设有与容腔连通的微同轴接口；两个内导体段分别位于两个微同轴接口内部，且与微同轴接口的内壁隔绝；阻抗匹配段设于容腔内，中部与矩形外导体的内壁连接，两端分别与两个内导体段对接，用于传递微波信号以及将内导体段的热量传递至矩形外导体。本发明提供的一种微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法，能够提高微同轴内导体段的散热能力，避免因高温而导致内导体段坍塌失效的现象，提高微同轴结构及微同轴传输线路的耐功率能力。
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公开(公告)号：CN112713377A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011546927.7
申请日：2020-12-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明提供了一种W波段表贴气密微波封装集成结构，属于微波封装技术领域，包括底座、PCB基板、W波段表贴封装单元以及壳体，底座设有波导输入接口和波导输出接口；PCB基板固定于底座上，PCB基板上设有分别与波导输入接口和波导输出接口连通的金属化波导孔；W波段表贴封装单元固定于PCB基板上；壳体设有封装腔，壳体固定于底座上，将PCB基板和W波段表贴封装单元封装于封装腔内。本发明能够实现W波段表贴气密微波封装对外接口由介质波导至标准金属波导接口的转换，W波段表贴气密微波封装可以直接与用户的标准金属波导法兰口对接，对接简单方便，使得W波段表贴气密微波封装能够广泛应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111983538A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010682832.1
申请日：2020-07-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01R35/00
Abstract: 本发明提供了一种在片S参数测量系统校准方法及装置，该方法包括：在扩频模块的波导/同轴端未连接微波探针时，对在片S参数测量系统进行初次校准，得到第一误差模型；在扩频模块的波导/同轴端连接微波探针后，扩频模块的波导/同轴端面与微波探针端面形成互易的四端口网络，基于所述互易的四端口网络构建16-term误差模型，并对16-term误差模型中的串扰误差项进行简化，基于串扰误差项简化后的16-term误差模型对在片S参数测量系统的测量精度进行校准。本发明提供的在片S参数测量系统校准方法及装置能够有效表征串扰误差量，从而对在片S参数测量系统进行有效校准，进而提高在片S参数测量系统在高频段的测试精度。
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公开(公告)号：CN110187195A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910500847.9
申请日：2019-06-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01R29/08
Abstract: 本发明适用于太赫兹安检、物质检测、遥感以及医疗诊断等技术领域，提供了一种辐射计前端和终端设备，包括：金属盒体，上侧面开有一凹槽，凹槽内设置多个凸台；第一低噪声放大器芯片、第二低噪声放大器芯片以及检波器芯片依次设置于对应的凸台上；石英探针设置于金属盒体的凹槽内并且位于第一低噪声放大器芯片对应的凸台左侧；视频放大器设置于金属盒体的凹槽内并且位于检波器芯片对应的凸台右侧；传导线设置于金属盒体凹槽内的凸台之间、石英探针与第一低噪声放大器芯片对应的凸台之间以及检波器芯片对应的凸台与视频放大器之间，且相邻器件之间通过传导线电气连接，从而可以显著减小各电路的体积。
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公开(公告)号：CN118089933A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410035789.8
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于光电技术领域，提供了一种匹配电路、光电探测器和匹配电路确定方法。该匹配电路包括：第一电容、第二电容和第一电感；第一电容的一端连接光电探测器中光电二极管的负极，第一电容的另一端接地；第二电容的一端连接光电二极管的正极，第二电容的另一端作为光电探测器的射频输出端口；第一电感的一端连接光电二极管的正极，第一电感的另一端接地。本申请实施例提供的感性负载的匹配电路，可以实现对光电探测器中光电二极管的直流短路，提高光电二极管的饱和输入光功率，以及实现射频信号的高阻抗特性，降低光电探测器的射频输出端口的损耗，从而，提高光电探测器的射频信号的输出功率，满足光电探测器的应用需求。
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公开(公告)号：CN118016629A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410148673.5
申请日：2024-02-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/552 , H01L23/04 , H01L25/16 , H01L21/52
Abstract: 本申请适用于微电子封装技术领域，提供了一种一体集成微同轴气密封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基板、微同轴结构、芯片、无源器件、第一隔离墙、第二隔离墙和盖板。微同轴结构、第一隔离墙和第二隔离墙从基板生长而成；第一隔离墙生长在基板的上表面的外侧，微同轴结构和第二隔离墙生长在基板的上表面的内侧；芯片和无源器件均设置在基板的上表面上；第二隔离墙设置在开放式的无源器件和芯片的周围，隔离电磁干扰；盖板与基板、第一隔离墙形成密封空间，将微同轴结构、芯片、无源器件和第二隔离墙密封在密封空间。本申请的方法能够在实现气密封装微同轴器件的同时，解决装配精度较低，I/O互连引脚的节距大及数量少，需要在微同轴器件或基板界面设计阻焊结构的问题。
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公开(公告)号：CN114114718B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111222818.4
申请日：2021-10-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所 , 南京航空航天大学苏州研究院
IPC: G02F1/01
Abstract: 本发明提供一种光纤的延时控制装置。该装置包括：延时控制模块、温度控制模块和中空的密闭壳体；密闭壳体，用于容纳待进行延时控制的光纤段；延时控制模块，用于接收延时信息，并根据延时信息获得设定温度；温度控制模块，用于控制密闭壳体内的温度达到设定温度；其中，光纤段表面涂覆导热系数大于100瓦每米每摄氏度的金属材料。本发明能够通过在光纤表面涂覆金属材料，提高光纤热量传导速度，快速控制光纤温度，实现快速控制光纤的延时。
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