用于CMOS图像传感器单粒子效应检测的设备及检测方法

    公开(公告)号:CN108181521A

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201711226250.7

    申请日:2017-11-29

    Abstract: 本发明提供了一种用于CMOS图像传感器单粒子效应检测的设备及检测方法,本发明采用脉冲激光单粒子微束试验,可以准确定位到不同功能模块。根据器件版图工艺结构,对CMOS图像传感器不同子电路逐点扫描,实时监测、记录、识别器件不同区域发生单粒子效应时图像异常表现形式,获得单粒子效应异常图像特征库,建立CMOS图像传感器单粒子效应表征技术;本发明实现了在线实时识别不同的CMOS图像传感器单粒子效应,可在线实时检测CMOS图像传感器的单粒子瞬态、单粒子翻转、单粒子功能中断和单粒子锁定;本发明可实现图像实时无损传输,解决图像在传输过程中诸如噪声干扰、卡屏等问题。

    应用于ATE测试的单端输入差分输出的时钟驱动方法

    公开(公告)号:CN106680690A

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201611026987.X

    申请日:2016-11-17

    Abstract: 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种应用于ATE测试的单端输入差分输出的时钟驱动方法,使用差分放大器THS4503及其外围电路,将MicroFLEX产生的单端数字信号转换为AD6645所需要差分数字信号,步骤如下:步骤一:根据ATE产生单端数字信号的幅度范围和带宽,确定所需要的差分放大器的增益和带宽;步骤二:反馈电阻和增益电阻阻值的计算,如果信号源有阻抗,还要进行阻抗匹配;步骤三:根据差分放大器的工作原理进行外围电路设计;步骤四:通过MicroFLEX的IG‑XL软件编程来产生和控制信号。

    FPGA结温测试的校准装置及方法

    公开(公告)号:CN111123184A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911081428.2

    申请日:2019-11-07

    Abstract: 本发明实施例提供了一种FPGA结温测试的校准装置,其特征在于,包括设置在高低温箱内的待结温测试的FPGA,和与FPGA的结温测试管脚连接的温度AD转换器;以及设置在高低温箱外的第一数字处理单元,所述第一数字处理单元用于解析并显示所述温度AD转换器输出的表征温度的数字信号;以及第一电源组和第二电源组,其中,第一电源组为FPGA模块供电,所述第二电源组为该校准装置的其他元件供电;当测试时,电源组A停止对FPGA供电,电源组B持续供电。

    FPGA功能测试方法及装置
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111090039A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201911081430.X

    申请日:2019-11-07

    Abstract: 本发明实施例提供了一种FPGA功能测试装置,其特征在于,包括上位机和FPGA功能测试板;其中,上位机运行有上位机软件,用于配置FPGA,显示自测试结果;上位机上存储有用于FPGA功能测试的自测试程序;FPGA功能测试板上设置有接口芯片与待测的FPGA,所述接口芯片分别与上位机和待测的FPGA连接,用于接收由上位机传送的自测试程序,并将自测试程序配置至待测FPGA上,开启测试,并将FPGA的测试结果回传至上位机软件。

    FPGA内部DSP模块的测试方法
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109596976A

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201811510144.6

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 本发明的FPGA内部DSP模块的测试方法包括:针对测试项目,PC机生成后缀为coe的数据文件并加载到FPGA内部的RAM中;所述后缀为coe的数据文件伪随机数和伪随机数对应的结果;在PC机上完成测试程序编写;测试程序下载至FPGA,由测试程序对FPGA进行配置;从RAM中读取伪随机数作为FPGA内部DSP模块的输入;比对DSP模块的输出与RAM中的伪随机数对应的结果,获得测试结果。本发明的FPGA内部DSP模块的测试方法利用FPGA内部的RAM存放和读取所需要的伪随机数来实现DSP功能全覆盖测试。

    一种横向元器件制样研磨方法

    公开(公告)号:CN109580305A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811509557.2

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 一种横向元器件制样研磨的方法,该方法步骤如下:步骤一、根据元器件的高度首先确定样品高度,并在制样前于模具内侧标记第一高度,以及第二高度,确保元器件位于样品高度上的中心;步骤二、按要求配置环氧树脂,并将环氧树脂加至模具内的第一高度处;步骤三、待环氧树脂固化后,将元器件横向置于其表面的正中心处;步骤四、再次将环氧树脂加至第二高度,此时元器件位于样品高度上的中心;步骤五、固化后完成制样,新方法与传统制样方法相比,样品体积会有效减小;步骤六、粗磨;步骤七、精磨:使用细砂纸进行精磨,直至形貌达到最佳观测效果;步骤八、抛光:用抛光液及相匹配的抛光布抛光,直至形貌达到最佳观测效果。

    一种FPGA内部DCM、PLL的内建自测方法

    公开(公告)号:CN109032023A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810895725.X

    申请日:2018-08-08

    Inventor: 项宗杰 徐导进

    Abstract: 本发明提供FPGA内部DCM、PLL的内建自测方法,包括:利用DCM或PLL包含多个在相位上为同步的输出时钟信号为前提,分别用第一计数器counter1和第二计数器counter2对第一输出时钟信号CLK_OUT1和第二输出时钟信号CLK_OUT2进行计数;对第一计数器counter1和第二计数器counter2进行比较,在较慢(即频率较低)的输出时钟信号的上升沿,较快计数器的数值为较慢计数器的数值的n倍,n为快时钟与慢时钟的频率之商,若不是,则DCM或PLL功能不正常。本发明实现了FPGA内建自测,且对于可在线改变DCM或PLL输出时钟频率的FPGA,能够在以预设的步进自动对DCM、PLL输出频率的范围进行扫描,仅需一个FPGA配置文件(或烧写文件)即可实现。

    毫米波3D同轴传输线设计制造方法

    公开(公告)号:CN108258379A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201711201252.0

    申请日:2017-11-27

    Abstract: 本发明提供了一种基于LTCC技术的毫米波3D同轴传输线设计制造方法,LTCC技术是一种多层布线、立体互连技术,可实现100层的陶瓷基片烧结。本发明采用在毫米波频段内低损耗的Ferro A6M陶瓷材料作为基片,在单层基片上利用激光工艺加工准直度和形貌均良好的通孔,利用激光对准技术将多个通孔进行高精度对准,利用圆形保护焊盘将多个填充了金属浆料单层的通孔互连,叠加成所需要的高度的长通孔;利用环形保护焊盘将外围的长通孔互连,两者围绕成网状结构充当外导体,从而构建3D结构的毫米波同轴传输线。仿真结果显示,新型高可靠性同轴传输线可工作至300 GHz。

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