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公开(公告)号：CN111752108A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201910245703.3
申请日：2019-03-28
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种LED照明装置及曝光机。该LED照明装置包括：LED光源模块，光源控制模块，匀光模块，成像模块和视场调整模块；所述光源控制模块与所述LED光源模块连接，用于控制所述LED光源模块的发光状态；所述匀光模块用于对所述LED光源模块发出的光束进行匀光；所述视场调整模块用于调整所述匀光模块出射的光束的视场大小；所述成像模块用于将所述视场调整模块出射的光束投射到照明位置。本发明实施例的方案可有效解决照明装置开关延时、照度低和寿命短的问题，提高了边缘曝光的产率和良率，并节约了备件成本。
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公开(公告)号：CN110943021A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201811110623.9
申请日：2018-09-21
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种预对准装置及方法，该装置包括底板、设置在底板上的升降轴、补偿轴和光机组件，还包括旋转轴组件、爪盘和圆环吸盘，旋转轴组件包括设置在升降轴上的旋转轴和与旋转轴连接的延长杆；爪盘与延长杆连接，间隔设置有多个第一吸附组件；圆环吸盘与补偿轴连接，其上设置有多个第二吸附组件，圆环吸盘的直径小于爪盘的分布圆直径，且圆环吸盘套设在旋转轴组件外侧，圆环吸盘与旋转轴组件之间具有间隙，爪盘上设有爪盘和圆环吸盘进行硅片交接时供第二吸附组件穿过的交接空隙。上述的预对准装置实现了对大翘曲片进行吸附定位及平整化处理，提高了大翘曲片预对准精度。相应地，本发明还提供一种预对准方法。
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公开(公告)号：CN108122787B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201611086167.X
申请日：2016-11-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片键合装置和芯片键合方法，芯片键合装置从上至下包括若干组批芯片传输部件、基底承载部件、键合力输出部件。本发明提供的芯片键合装置和键合方法中，批芯片传输部件可以一次性接合好几个芯片，将这些芯片同时键合至基底承载部件承载的基底上，键合时只需使用键合顶出机构将基底承载装置顶出直至基底承载装置上的基底与若干个芯片键合，也就是说键合时，仅需一个机构作垂直运动，简化了运动路径和步骤，提高了生产效率，节省了时间，能够满足量产化需求。
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公开(公告)号：CN108511353A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201710115108.9
申请日：2017-02-28
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种芯片键合装置及方法，该键合装置包括依次对应的芯片供应单元、芯片拾取单元、芯片测量单元、芯片临时承载单元和芯片键合单元，芯片临时承载单元包括承载转盘、沿周向分布在承载转盘上的键合手，芯片拾取单元拾取芯片供应单元上的芯片，通过芯片测量单元进行对准后交接至键合手，键合手接收芯片并转送给芯片键合单元上承载的基底进行键合。本发明适用于芯片朝上和芯片朝下两种贴片方式，拓展了设备的应用范围；通过承载转盘带动键合手传送芯片，不仅节省传送时间，而且多个键合手同时工作，提高了产率；通过芯片测量单元对芯片进行对准，并在芯片供应单元中设置分离检测系统，对芯片的位置进行对准，提高了键合精度。
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公开(公告)号：CN105811730B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201410857405.7
申请日：2014-12-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
CPC classification number: H02K41/031 , H02K2201/18 , H02K2213/03
Abstract: 本发明公开了一种六自由度直线电机，包括磁铁阵列和线圈绕组，磁铁阵列包括第一海尔贝克磁铁阵列和第二海尔贝克磁铁阵列，第一海尔贝克磁铁阵列沿XY平面的截面为平行四边形，第二海尔贝克磁铁阵列与第一海尔贝克磁铁阵列结构相同，两者关于Y轴镜像对称；线圈绕组包括第一线圈绕组、第二线圈绕组、第三线圈绕组和第四线圈绕组，第一线圈绕组与第三线圈绕组关于Y轴镜像对称，第二线圈绕组与第四线圈绕组关于Y轴镜像对称。本发明通过沿XY平面的截面为平行四边形的第一海尔贝克磁铁阵列和第二海尔贝克磁铁阵列与四个线圈绕组相互作用产生多个沿Z轴的垂向力和多个沿XY平面的水平向力，通过力的分配控制，从而使直线电机实现六自由度的运动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107546137A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201610470114.1
申请日：2016-06-23
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片键合装置及其键合方法，芯片键合装置包括：至少一个用于对芯片进行分离的分离模块；至少一个用于对所述芯片和一基底进行键合的键合模块；一传输装置，所述传输装置将所述芯片在所述分离模块以及所述键合模块之间传输，所述传输装置包括至少一条导轨以及至少一个用于承载所述芯片的传输载体，每条所述导轨上设置有至少一所述传输载体；以及一控制装置，所述控制装置分别控制所述分离模块、键合模块和传输装置。本发明通过该芯片键合装置进行芯片键合方法，能够实现芯片批量拾取、芯片批量传输、芯片和基底批量键合，可以有效提高芯片键合的产率，并且提高芯片键合的精度。
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公开(公告)号：CN107329372A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201610284237.6
申请日：2016-04-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G03F7/20
CPC classification number: G03F7/70716
Abstract: 本发明在提供了一种光刻设备运动台驱动结构及控制系统，其中，光刻设备运动台驱动结构包括：驱动平台、多个第一导轨、第二导轨、至少一个支撑导轨以及曝光台；所述第一导轨和支撑导轨沿第一方向排列固定于所述驱动平台上，所述支撑导轨位于所述多个第一导轨之间，所述第二导轨沿第二方向设置，并连接于所述第一导轨和支撑导轨，所述第二导轨在所述第一导轨和支撑导轨上自由滑动和制动，所述曝光台位于所述第二导轨上，并沿所述第二导轨滑动。在多个第一导轨之间增加至少一个支撑导轨，避免了由于曝光台承载大质量器件而造成的驱动结构的变形。同时采用包括冗余增益转换器在内的控制系统来抑制所述驱动结构的模态，有效的提高了控制精度。
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公开(公告)号：CN107134422A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610113368.8
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片键合装置，包括第一运动台、第二运动台、芯片拾取装置，转接载板、芯片调整系统、键合台和控制系统。本发明还提供一种芯片键合方法，通过采用转接载板临时接合芯片，而后通过芯片调整系统精确调整芯片在所述转接载板上的位置，并将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量接合，有效地提高了倒装芯片接合工艺的效率。本发明采用芯片批量拾取和批量键合方式，平衡了芯片拾取、芯片位置精调和芯片键合的时间；使键合设备在保证键合精度的同时，提高了产率。
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公开(公告)号：CN110943021B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201811110623.9
申请日：2018-09-21
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种预对准装置及方法，该装置包括底板、设置在底板上的升降轴、补偿轴和光机组件，还包括旋转轴组件、爪盘和圆环吸盘，旋转轴组件包括设置在升降轴上的旋转轴和与旋转轴连接的延长杆；爪盘与延长杆连接，间隔设置有多个第一吸附组件；圆环吸盘与补偿轴连接，其上设置有多个第二吸附组件，圆环吸盘的直径小于爪盘的分布圆直径，且圆环吸盘套设在旋转轴组件外侧，圆环吸盘与旋转轴组件之间具有间隙，爪盘上设有爪盘和圆环吸盘进行硅片交接时供第二吸附组件穿过的交接空隙。上述的预对准装置实现了对大翘曲片进行吸附定位及平整化处理，提高了大翘曲片预对准精度。相应地，本发明还提供一种预对准方法。
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公开(公告)号：CN109637942B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201710930963.5
申请日：2017-10-09
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提出的键合头装置、键合方法及键合机台，第一动力组件与键合组件相互独立，实现了整个键合头装置的轻量化，增加了键合头装置在键合过程中的移动速度，同时减小了在键合芯片时产生的第一作用力，增加了键合的产率；进一步的，通过键合组件中的气浮轴套单元精密调压以缓冲第一作用力，无需使用传统的压力传感器，降低了键合头进行芯片贴合时的控制过程的复杂度，同时无需减少键合头装置的刚度，避免了芯片键合时发生贴合翘曲以及第一作用力不均匀等问题；更进一步的，本发明提出的键合机台使用第一动力组件与键合组件相互独立的键合头装置，可同时对多个工作台上的芯片进行键合，极大提高了键合产率。
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