安全快门及光刻机
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118672064A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202310257614.7

    申请日:2023-03-16

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 本发明提供一种安全快门及光刻机。其中,所述安全快门包括:盖板、叶片、传动轴和驱动组件;盖板具有一通光孔,驱动组件设置于盖板上,且位于通光孔的侧边;传动轴分别与驱动组件和叶片相接,用于在驱动组件运动时带动叶片转动,以使叶片关闭或打开通光孔;其中,所述传动轴具有联轴部和连接部;所述联轴部与所述连接部相接,所述连接部沿传动轴的径向延伸,且与叶片相接,以支撑叶片。可见,本发明利用传动轴上的联轴部来吸收旋转体间发生的偏心、偏角、振动振幅等轴心偏差,以提升安全快门的运动可靠性,防止卡死或运动不流畅。以及,利用传动轴上的连接部增加对叶片的支撑力,从而减小叶片的偏载力矩,提高运动流畅性。

    位置检测装置、位置检测方法及光刻设备

    公开(公告)号:CN118567188A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202310183740.2

    申请日:2023-02-28

    发明人: 郑哲

    IPC分类号: G03F7/20 G02B27/64

    摘要: 本发明提供了一种位置检测装置、位置检测方法及光刻设备,所述位置检测装置包括照明成像单元、投影单元、检测成像单元、四象限探测单元、信号处理单元及光路摆动单元,照明成像单元发射的光束经投影单元投射于待检测平面,待检测平面的反射光经检测成像单元后在四象限探测单元上形成像面光斑;其中,光路摆动单元设于照明成像单元至四象限探测单元之间的光路上,以预设频率摆动以使像面光斑往复移动,并向信号处理单元输出具有预设频率的参考信号,信号处理单元利用电信号及参考信号获得待检测平面的位置。本发明所提供的装置及方法,不仅在结构上较为简单,而且还可具有较高信噪比以提高位置检测的精度。

    减振器及减振组件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118274054A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211722848.6

    申请日:2022-12-30

    IPC分类号: F16F7/00

    摘要: 本发明提供了一种减振器及减振组件,减振器包括:第一端板及第二端板;依次交替堆叠的若干减振单元及若干间隔单元;沿第一方向设置的第一限位结构,可调连接第一端板及间隔单元,通过约束间隔单元相对第一限位结构的移动范围以调节减振器在第一方向的刚度;设于第二端板上的第二限位结构,且与至少部分减振单元及间隔单元相配合并沿第一方向相对移动,通过调节第二限位结构相对减振单元的配合长度以调节减振器在第二方向的刚度,并解耦减振器在第一方向及第二方向的刚度。本发明中,利用第一限位结构调节第一方向的刚度,利用第二限位结构调节第二方向的刚度并解耦第一方向及第二方向的刚度。

    参数控制方法以及曝光方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118259559A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202410383008.4

    申请日:2024-03-29

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 本发明提供一种参数控制方法以及曝光方法,参数控制方法包括:在扫描曝光前,获取基板面形数据和掩模面形数据;基于基板面形数据和掩模面形数据,得到工件台调整量和物镜调整量,并形成工件台运动轨迹和物镜运动轨迹;对物镜运动轨迹进行平滑处理,得到平滑后的物镜调整量,以使得物镜运动时间不大于工件台运动时间或曝光档位切换时间;基于工件台调整量形成第一系数,基于平滑后的物镜调整量形成第二系数。如此配置,通过优化物镜运动轨迹,使得物镜运动时间与工件台运动时间或曝光档位切换时间相匹配,曝光时间不在受限于物镜运动时间,有效提升了曝光设备的产率,也避免因曝光档位调整造成的曝光场的过曝或欠曝现象,提升了产品的良率。

    激光退火装置
    5.
    发明公开
    激光退火装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117991515A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202211348613.5

    申请日:2022-10-31

    IPC分类号: G02B27/09 H01L21/67

    摘要: 本发明提供一种激光退火装置,包括:光源单元、匀光单元和聚焦单元,所述光源单元发射的光束经过所述匀光单元和所述聚焦单元在工件上形成光斑;所述聚焦单元包括焦深调节单元,所述焦深调节单元用于降低所述光斑的短边方向的聚焦单元的焦距。本发明降低微透镜阵列加工难度,减小短边匀光装置光路长度,使整体光学结构更加紧凑,提升目标光斑的高均匀性。

    一种测量处方的加载方法及其装置、测量设备

    公开(公告)号:CN112364606B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN201910677737.X

    申请日:2019-07-25

    发明人: 于亮 徐兵 张伟敏

    IPC分类号: G06F40/166

    摘要: 本发明实施例提供了一种测量处方的加载方法及其装置、测量设备,属于测量技术领域,通过对待测基底执行测量对准操作后,判断所获得的测量处方的定义数据中是否有未编辑完成的数据;并当测量处方中存在未编辑完成的数据时,提供测量处方的编辑界面,以使用户对未编辑完成的测量处方进行编辑,并回写至测量处方中以使测量处方中的定义数据处于编辑完成状态,从而能够使得所有待测基底根据回写编辑信息后的测量处方,执行测量操作,简化测量操作步骤,降低人工成本,提高测量效率,进而提高生产效率。

    环境控制系统及光刻设备
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117666669A

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202211056381.6

    申请日:2022-08-31

    IPC分类号: G05D27/02

    摘要: 本发明提供一种环境控制系统及光刻设备,环境控制系统包括:气体供给管路,两端分别与气体源及用气对象连接,用于将气体从所述气体源供给所述用气对象;气体旁通管路,与所述气体供给管路连接,用于释放多余的气体流量;及背压调节管路,与所述用气对象连接,用于控制所述用气对象的内部压力。本发明中,利用气体旁通管路将气体工艺管路内多余的气体流量释放,以使气体供应管路内剩余的气体流量符合用气对象供给的微小流量需求,并在保证流量稳定的情况,利用与用气对象连接的背压调节管路调节用气对象内部的气体压力,从而实现在微小流量下向用气对象高流量及压力控制精度地供应气体。

    位置测量方法、位置测量系统以及光刻设备

    公开(公告)号:CN117537704A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202210923528.0

    申请日:2022-08-02

    发明人: 吴萍 付强

    IPC分类号: G01B11/00 G01B11/02

    摘要: 本发明提供了一种位置测量方法、位置测量系统以及光刻设备,位置测量系统,包括被测目标、读头和光源,所述读头包括第一分光单元和反向回射元件,所述光源发射的光束经所述第一分光单元分成方向不同的第一光束和第二光束,所述第一光束和第二光束经所述被测目标衍射后形成第一衍射光束和第二衍射光束,所述第一衍射光束和第二衍射光束均包含正负级次衍射光束,通过调整所述反向回射元件与所述被测目标上的衍射点的物理距离或光程距离,以分别实现所述第一衍射光束对应的正负级次衍射光束的光程相等以及所述第二衍射光束对应的正负级次衍射光束的光程相等。避免了光栅式折光元件对光功率损耗,提高了系统光功率利用率,降低了杂散光水平。

    防污染装置、防污染方法及光刻设备

    公开(公告)号:CN117518727A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202210911108.0

    申请日:2022-07-29

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 本发明提供了一种防污染装置、防污染方法及光刻设备,其中所述防污染装置通过主体结构内配置的封闭空间进气口与封闭空间连通,为所述封闭空间增加一路吹扫气路。而防污染方法采用该防污染装置,能够快速排出挥发性的污染物颗粒,也可以防止上升挥发的污染物接触物镜表面,维持系统高光学特性,提高产品生产效率与良率。

    一种半导体设备的处理器及固件数据采集方法

    公开(公告)号:CN113051123B

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN201911377010.6

    申请日:2019-12-27

    发明人: 赵春雷 曹卫

    IPC分类号: G06F11/30

    摘要: 本发明实施例公开了一种半导体设备的处理器及固件数据采集方法,该半导体设备的处理器包括固件处理模块,以及与所述固件处理模块连接的采集处理模块;所述固件处理模块用于运行固件,得到固件数据;所述采集处理模块用于在固件运行过程中采集所述固件数据。本发明实施例的半导体设备的处理器可实现在半导体设备工作的同时实时采集底层固件运行过程中的固件数据,提高了获取的固件数据的参考价值,为采集半导体设备的固件数据提供了一种新思路。