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公开(公告)号：CN108666251B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201710210557.1
申请日：2017-03-31
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供了一种硅片吸附装置、硅片传送装置、硅片传输系统及传送方法，所述硅片吸附装置安装在所述硅片传送装置上，所述硅片吸附装置包括吸附装置本体和第一吸盘装置，其中：所述吸附装置本体具有第一开口；所述第一吸盘装置包括第一裙边结构，所述第一裙边结构位于所述吸附装置本体的一侧，并与所述第一开口相连接，所述第一裙边结构与所述第一开口的连接处具有一凹槽结构，所述凹槽结构位于所述第一裙边结构的外侧。本发明通过所述第一裙边结构与所述第一开口的外侧连接处具有一凹槽结构，释放了第一裙边结构变形时第一吸盘装置根部的应力。
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公开(公告)号：CN107134423B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201610113379.6
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/66 , H01L21/60
Abstract: 在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过片叉逐个吸附芯片，并利用转接载板临时放置片叉上的芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量键合，有效地提高了倒装芯片键合工艺的效率。
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公开(公告)号：CN108122787A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201611086167.X
申请日：2016-11-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片键合装置和芯片键合方法，芯片键合装置从上至下包括若干组批芯片传输部件、基底承载部件、键合力输出部件。本发明提供的芯片键合装置和键合方法中，批芯片传输部件可以一次性接合好几个芯片，将这些芯片同时键合至基底承载部件承载的基底上，键合时只需使用键合顶出机构将基底承载装置顶出直至基底承载装置上的基底与若干个芯片键合，也就是说键合时，仅需一个机构作垂直运动，简化了运动路径和步骤，提高了生产效率，节省了时间，能够满足量产化需求。
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公开(公告)号：CN108122787B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201611086167.X
申请日：2016-11-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片键合装置和芯片键合方法，芯片键合装置从上至下包括若干组批芯片传输部件、基底承载部件、键合力输出部件。本发明提供的芯片键合装置和键合方法中，批芯片传输部件可以一次性接合好几个芯片，将这些芯片同时键合至基底承载部件承载的基底上，键合时只需使用键合顶出机构将基底承载装置顶出直至基底承载装置上的基底与若干个芯片键合，也就是说键合时，仅需一个机构作垂直运动，简化了运动路径和步骤，提高了生产效率，节省了时间，能够满足量产化需求。
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公开(公告)号：CN108511353A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201710115108.9
申请日：2017-02-28
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种芯片键合装置及方法，该键合装置包括依次对应的芯片供应单元、芯片拾取单元、芯片测量单元、芯片临时承载单元和芯片键合单元，芯片临时承载单元包括承载转盘、沿周向分布在承载转盘上的键合手，芯片拾取单元拾取芯片供应单元上的芯片，通过芯片测量单元进行对准后交接至键合手，键合手接收芯片并转送给芯片键合单元上承载的基底进行键合。本发明适用于芯片朝上和芯片朝下两种贴片方式，拓展了设备的应用范围；通过承载转盘带动键合手传送芯片，不仅节省传送时间，而且多个键合手同时工作，提高了产率；通过芯片测量单元对芯片进行对准，并在芯片供应单元中设置分离检测系统，对芯片的位置进行对准，提高了键合精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107887293B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201610876747.2
申请日：2016-09-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种批处理键合装置及键合方法，该装置包括芯片供应单元，用于提供待键合的芯片；基底供应单元，用于提供基底；传送单元，用于在所述芯片供应单元以及所述基底供应单元之间移送所述芯片；拾取单元，设置于所述芯片供应单元上方，用于从所述芯片供应单元拾取芯片，并将所述芯片的标记面翻转至所需方向后上载至所述传送单元。本发明中，单独完成每个芯片的拾取，但传送过程和键合过程中，多个芯片可同时完成，大大增加了产率；本发明根据键合时对芯片上标记面方向的要求，选择性采取翻转机构及翻转步骤，使该装置能够兼容芯片上的标记面朝上和朝下两种键合方式。
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公开(公告)号：CN107887295B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201610877730.9
申请日：2016-09-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芯片键合装置及键合方法，该装置包括芯片供应单元；基底供应单元；第一拾取组件，设置于芯片供应单元与基底供应单元间，包括第一转动部件和设置于第一转动部件上的第一拾取头；第二拾取组件，包括第二转动部件和设置于第二转动部件上的第二拾取头，第一拾取组件从芯片供应单元或者第二拾取组件拾取芯片，并将芯片移送至基底供应单元的基底上完成键合；以及视觉单元，用于实现第一拾取组件上芯片与基底对准，所述芯片供应单元、基底供应单元、第二拾取组件及视觉单元分别位于第一拾取头的四个工位上。本发明通过旋转实现芯片传送，提高芯片键合的产率；利用第二拾取组件实现芯片翻转，兼容芯片上的标记面朝上和朝下两种键合方式。
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公开(公告)号：CN108666251A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201710210557.1
申请日：2017-03-31
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供了一种硅片吸附装置、硅片传送装置、硅片传输系统及传送方法，所述硅片吸附装置安装在所述硅片传送装置上，所述硅片吸附装置包括吸附装置本体和第一吸盘装置，其中：所述吸附装置本体具有第一开口；所述第一吸盘装置包括第一裙边结构，所述第一裙边结构位于所述吸附装置本体的一侧，并与所述第一开口相连接，所述第一裙边结构与所述第一开口的连接处具有一凹槽结构，所述凹槽结构位于所述第一裙边结构的外侧。本发明通过所述第一裙边结构与所述第一开口的外侧连接处具有一凹槽结构，释放了第一裙边结构变形时第一吸盘装置根部的应力。
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公开(公告)号：CN108511364A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201710115106.X
申请日：2017-02-28
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种芯片键合装置，包括芯片吸取分离单元、芯片对准单元、芯片键合单元和键合手单元。所述键合手单元包括第一键合手单元和第二键合手单元，所述第一键合手单元包括第一运动台、用于驱动所述第一运动台运动的第一驱动装置和设置在所述第一运动台上的至少一个第一键合手，所述第一键合手用于从所述芯片吸取分离单元吸取芯片传输至芯片对准单元，所述第二键合手单元包括第二运动台、用于驱动所述第二运动台运动的第二驱动装置和设置在所述第二运动台上的至少一个第二键合手，所述第二键合手用于从芯片对准单元吸取芯片传输至所述芯片键合单元。所述芯片键合装置实现了芯片吸取、芯片对准和芯片键合同步工作，提高了产率。
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公开(公告)号：CN108511353B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201710115108.9
申请日：2017-02-28
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种芯片键合装置及方法，该键合装置包括依次对应的芯片供应单元、芯片拾取单元、芯片测量单元、芯片临时承载单元和芯片键合单元，芯片临时承载单元包括承载转盘、沿周向分布在承载转盘上的键合手，芯片拾取单元拾取芯片供应单元上的芯片，通过芯片测量单元进行对准后交接至键合手，键合手接收芯片并转送给芯片键合单元上承载的基底进行键合。本发明适用于芯片朝上和芯片朝下两种贴片方式，拓展了设备的应用范围；通过承载转盘带动键合手传送芯片，不仅节省传送时间，而且多个键合手同时工作，提高了产率；通过芯片测量单元对芯片进行对准，并在芯片供应单元中设置分离检测系统，对芯片的位置进行对准，提高了键合精度。
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