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公开(公告)号：CN113049173B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201911382681.1
申请日：2019-12-27
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高频响精密测力装置，用于浸没式光刻设备，包括顶部结构件、浸没结构件、承力单元、导向结构、测力组件以及支撑框架；顶部结构件位于所述浸没结构件的上方,流体介质在浸没结构件中流动中产生扰动力,承力单元位于浸没结构件的下方；导向结构包括导向结构本体和运动件，所述导向结构本体围设在所述承力单元的外围，其底部与支撑框架固定,运动件位于导向结构本体靠近承力单元的一侧；测力组件与承力单元接触连接，用于获取浸没结构件中流体介质的扰动力。本发明提供的一种高频响精密测力装置，解决了基于单个传感器的结构稳定性问题，在保证测量精度的同时，实现了高频响应。
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公开(公告)号：CN108334124A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201710049197.1
申请日：2017-01-20
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G05D23/20
Abstract: 本发明涉及一种设备供水温度控制装置及控制方法，该装置包括供水单元，用于提供冷却水；温度控制单元，用于探测所述供水单元提供的冷却水的温度，并根据用水设备单元的用水需求，调制温度，为所述用水设备单元提供精确温控的循环水，还包括混流匀温单元，设置于所述供水单元与所述温度控制单元之间，用于对所述供水单元提供的冷却水进行匀化处理。本发明能够在厂务系统不够优良的情况下，通过混流匀温单元的接入，避免温度骤变作为外部干扰因素而影响温度控制单元的换热过程，从而保证温度控制单元的控温精度，以提高温度控制单元对恶劣厂务条件的适应性。
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公开(公告)号：CN108122787A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201611086167.X
申请日：2016-11-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片键合装置和芯片键合方法，芯片键合装置从上至下包括若干组批芯片传输部件、基底承载部件、键合力输出部件。本发明提供的芯片键合装置和键合方法中，批芯片传输部件可以一次性接合好几个芯片，将这些芯片同时键合至基底承载部件承载的基底上，键合时只需使用键合顶出机构将基底承载装置顶出直至基底承载装置上的基底与若干个芯片键合，也就是说键合时，仅需一个机构作垂直运动，简化了运动路径和步骤，提高了生产效率，节省了时间，能够满足量产化需求。
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公开(公告)号：CN114690576B
公开(公告)日：2025-05-20
申请号：CN202011625851.7
申请日：2020-12-31
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供了一种具有碰撞测试功能的浸没光刻装置及碰撞测试方法，所述具有碰撞测试功能的浸没光刻装置包括：浸没单元；测试单元，包括测试件、测试线路和电气测试仪，所述电气测试仪通过所述测试线路分别与所述浸没单元和所述测试件电连接，所述电气测试仪用于测试所述浸没单元和所述测试件之间的电阻和/或电容，以判断所述浸没单元和所述测试件在运行过程中二者之间是否发生碰撞；以及，承载单元，用于承载所述测试件，所述承载单元设置于所述浸没单元的下方。本发明的技术方案能够准确判断浸没单元与测试件在运行过程中二者之间是否发生碰撞，使得能够评估防碰撞功能的有效性，进而确保光刻机的安全运行。
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公开(公告)号：CN113050380A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911380274.7
申请日：2019-12-27
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供了一种浸没头的集成工装及其集成方法和光刻机，所述浸没头的集成工装包括：支撑单元，用于作为光刻机的投影物镜和浸没头的载体；垂向位置探测单元，用于检测投影物镜与浸没头之间的垂直距离、投影物镜的轴心与浸没头的轴心之间的水平距离以及投影物镜与浸没头的相对的面的水平度偏差；水平位置调整单元，用于调整浸没头在水平方向上的位置，以使得浸没头的轴心与投影物镜的轴心重合；垂向位置调整单元，用于调整浸没头在垂直方向上的位置，以使得浸没头与投影物镜的相对的面平行，且使得浸没头到达所需的安装位置。本发明的技术方案使得浸没头能够安全且准确地安装到投影物镜下方的所需的安装位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106935538B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201511025508.8
申请日：2015-12-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Inventor： 余斌
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种载片传输装置及其传输方法，该载片传输装置包括运动导轨，与运动导轨连接的输送机构和设于运动导轨上且与输送机构连接的载片台，载片置于所述载片台上，还包括与载片台连接的旋转机构和冷却机构，载片台上设有相对于旋转机构对称设置的第一载片区和第二载片区，旋转机构转动用于交换第一载片区和第二载片区的位置。本发明通过在载片台上设置第一载片区和第二载片区，以及与载片台连接的冷却机构，便于在一个载片进行键合的过程中对键合完毕的载片进行冷却和拆卸工作，以及放置下一个待键合的载片，减少了时间浪费，大大提高了工作效率；此外设置旋转装置，可以带动载片台旋转，以交换两个载片区的位置，进一步提高了键合的效率。
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公开(公告)号：CN108334124B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201710049197.1
申请日：2017-01-20
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G05D23/20
Abstract: 本发明涉及一种设备供水温度控制装置及控制方法，该装置包括供水单元，用于提供冷却水；温度控制单元，用于探测所述供水单元提供的冷却水的温度，并根据用水设备单元的用水需求，调制温度，为所述用水设备单元提供精确温控的循环水，还包括混流匀温单元，设置于所述供水单元与所述温度控制单元之间，用于对所述供水单元提供的冷却水进行匀化处理。本发明能够在厂务系统不够优良的情况下，通过混流匀温单元的接入，避免温度骤变作为外部干扰因素而影响温度控制单元的换热过程，从而保证温度控制单元的控温精度，以提高温度控制单元对恶劣厂务条件的适应性。
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公开(公告)号：CN108122787B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201611086167.X
申请日：2016-11-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片键合装置和芯片键合方法，芯片键合装置从上至下包括若干组批芯片传输部件、基底承载部件、键合力输出部件。本发明提供的芯片键合装置和键合方法中，批芯片传输部件可以一次性接合好几个芯片，将这些芯片同时键合至基底承载部件承载的基底上，键合时只需使用键合顶出机构将基底承载装置顶出直至基底承载装置上的基底与若干个芯片键合，也就是说键合时，仅需一个机构作垂直运动，简化了运动路径和步骤，提高了生产效率，节省了时间，能够满足量产化需求。
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公开(公告)号：CN109427642A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201710776278.1
申请日：2017-08-31
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种吸盘装置及吸盘转运保护装置及基底运输方法，所述吸盘装置包括吸盘、固定装置，所述吸盘通过固定装置可拆卸式安装在主机平台上，所述吸盘设置有真空吸附模块；所述吸盘转运保护装置包括保护模块和夹持模块；所述基底运输方法包括S1：所述保护模块运动至所述吸盘上方指定位置；S2：控制所述固定爪夹持所述吸盘；S3：所述固定装置打开，所述吸盘与所述主机平台分离；S4：移动所述吸盘及其所固持的基底至下一工艺处。使用本发明提供的吸盘装置及吸盘转运保护装置及基底运输方法，有效解决基底直接从吸盘上取下时易损坏的问题。
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公开(公告)号：CN107134422A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610113368.8
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片键合装置，包括第一运动台、第二运动台、芯片拾取装置，转接载板、芯片调整系统、键合台和控制系统。本发明还提供一种芯片键合方法，通过采用转接载板临时接合芯片，而后通过芯片调整系统精确调整芯片在所述转接载板上的位置，并将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量接合，有效地提高了倒装芯片接合工艺的效率。本发明采用芯片批量拾取和批量键合方式，平衡了芯片拾取、芯片位置精调和芯片键合的时间；使键合设备在保证键合精度的同时，提高了产率。
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