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公开(公告)号：CN106277850B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201510279970.4
申请日：2015-05-24
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: C03C27/06
Abstract: 本发明公开了一种激光准同步扫描方法，包括：步骤1：初始化激光准同步装置，并设定工艺参数，该工艺参数包括封装温度、扫描圈数、激光扫描速度、扫描轨迹、封装功率和延迟参数；步骤2：将激光准同步装置的扫描振镜移动至玻璃基板的一个封装单元中心位置；步骤3：运行扫描振镜，接着，启动激光器和高温计；步骤4：对玻璃基板的封装单元进行多圈扫描封装，直至扫描圈数达到预设值，关闭激光器和高温计；步骤5：扫描振镜移动至玻璃基板的下一个封装单元中心位置，重复步骤3‑4。本发明通过多圈扫描封装，可以提高玻璃基板的封装均匀性。
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公开(公告)号：CN107134419B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201610113144.7
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片键合装置及其键合方法，其中，倒装芯片键合装置包括：第一基台、第二基台、第三基台、第一机械手、转接载板、基准板和控制系统；第一基台用于承载芯片，第一机械手用于拾取和传输芯片；第二基台用于承载转接载板，转接载板用于临时承载芯片；基准板固定设置于第二基台的上方，用于转接载板的对位；第三基台用于承载基底，基底用于与芯片键合；第一基台、第二基台、第三基台和第一机械手由控制系统统一控制，均能够实现多自由度运动。在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过采用转接载板逐个吸附芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现芯片的批量键合，提高了倒装芯片键合工艺的效率。
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公开(公告)号：CN107134446B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201610113369.2
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供了一种芯片键合装置及键合方法，包括一种测量系统，测量系统包括：第一测量支路和第二测量支路，所述第一测量支路包括第一照明单元与第一探测单元，所述第二测量支路包括第二照明单元和第二探测单元，第一照明单元与第一探测单元匹配探测芯片与基底上X向标记的位置，第二照明单元与第二探测单元匹配探测芯片与基底上Y向标记的位置，从而同步测量芯片标记和基底标记的位置，节省了测量时间；本发明提供的芯片键合装置，通过翻转装置的设置，可直接从第一运动台上吸附芯片并实现芯片的翻转，同时通过测量系统的设置，同步测量芯片标记和基底标记的位置，从而在两个方面提高键合产率，并且通过调整第二运动台的姿态实现了高精度的键合。
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公开(公告)号：CN107665827A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201610612820.5
申请日：2016-07-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片键合装置和方法，该芯片键合装置包括：芯片转载单元，用于临时批量承载并保持多个目标芯片，并将所述多个目标芯片键合到基底上；键合台，用于承载基底；注胶单元，用于在键合前对所述基底上的预定键合位置注入光敏胶；光敏胶固化单元，设置在所述键合台内，用于对所述光敏胶进行固化；以及控制系统，所述控制系统控制所述芯片转载单元、键合台、注胶单元以及光敏胶固化单元协调动作。本发明采用光敏胶键合基底和目标芯片，可以解决批量键合中干膜胶对不同厚度芯片与基底键合适应性问题。
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公开(公告)号：CN107092166B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201610092322.2
申请日：2016-02-18
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供了一种曝光系统、曝光装置及曝光方法，其曝光系统包括：激光单元、光斑切换单元以及透镜单元；所述激光单元发射激光束；所述光斑切换单元，根据需曝光的加工工件材质对应的光斑尺寸，使所述激光束在不同光路之间进行切换，获得对应光斑尺寸的激光束；所述透镜单元改变所述激光束的方向；通过光斑切换单元的设置，使得激光束在不同光路之间进行切换，从而对光斑的尺寸范围进行切换，满足了不同线宽工件对光斑尺寸的不同要求，提高了对不同工件的加工适应性，有效的节约了成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107134422A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610113368.8
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片键合装置，包括第一运动台、第二运动台、芯片拾取装置，转接载板、芯片调整系统、键合台和控制系统。本发明还提供一种芯片键合方法，通过采用转接载板临时接合芯片，而后通过芯片调整系统精确调整芯片在所述转接载板上的位置，并将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量接合，有效地提高了倒装芯片接合工艺的效率。本发明采用芯片批量拾取和批量键合方式，平衡了芯片拾取、芯片位置精调和芯片键合的时间；使键合设备在保证键合精度的同时，提高了产率。
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公开(公告)号：CN107134423B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201610113379.6
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/66 , H01L21/60
Abstract: 在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过片叉逐个吸附芯片，并利用转接载板临时放置片叉上的芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量键合，有效地提高了倒装芯片键合工艺的效率。
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公开(公告)号：CN109093251B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201710470990.9
申请日：2017-06-20
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: B23K26/20 , B23K26/06 , B23K26/073 , H01L51/52 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供了一种激光封装装置及封装方法，所述激光封装装置将激光束照射至封装基底上，并形成一光斑，在与激光束行进路线的方向垂直的表面上所述光斑边缘至所述光斑中心的光强逐渐下降，所述光斑包括靠近所述光斑边缘的第一区段和靠近所述光斑中心的第二区段，所述第一区段的光强下降比率小于所述第二区段的光强下降比率，所述第一区段与所述第二区段的分界位置为第一拐点。采用本发明提供的这种光斑的激光束对封装基底进行封装有效提高照射到玻璃料上的剂量均匀性，进一步提高玻璃料的密封性。
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公开(公告)号：CN107134427B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201610113370.5
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/60 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种芯片键合装置，包括第一运动台、第二运动台、吸盘、精调及转移结构、键合台和控制系统。本发明还提供一种芯片键合方法，通过采用吸盘逐个吸附芯片，而后通过精调及转移结构精确调整芯片在其载板上的位置，并将载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量接合，有效地提高了倒装芯片接合工艺的效率。本发明采用芯片批量拾取和批量键合方式，平衡了芯片拾取、芯片位置精调和芯片键合的时间，使键合设备在保证键合精度的同时，提高了产率。
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公开(公告)号：CN107665827B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201610612820.5
申请日：2016-07-29
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片键合装置和方法，该芯片键合装置包括：芯片转载单元，用于临时批量承载并保持多个目标芯片，并将所述多个目标芯片键合到基底上；键合台，用于承载基底；注胶单元，用于在键合前对所述基底上的预定键合位置注入光敏胶；光敏胶固化单元，设置在所述键合台内，用于对所述光敏胶进行固化；以及控制系统，所述控制系统控制所述芯片转载单元、键合台、注胶单元以及光敏胶固化单元协调动作。本发明采用光敏胶键合基底和目标芯片，可以解决批量键合中干膜胶对不同厚度芯片与基底键合适应性问题。
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