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公开(公告)号：CN112701073B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN201911011628.0
申请日：2019-10-23
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种存储装置及搬运装置，属于生产线设备领域。该存储装置包括：底座，用于放置待存储物，底座沿第一方向的两端分别设置有挡板；防尘罩，其位于底座上方，防尘罩的下端与底座连接，防尘罩沿第一方向两端分别能与挡板抵接，形成用于放置待存储物的存储空间，防尘罩被配置为，其能沿第一方向被伸展和压缩，且防尘罩沿第一方向的两端至少其中一端能选择性挡板抵接。该搬运装置包括存储装置。本发明通过在底座的上方增设防尘罩确保了片盒中的硅片在搬运过程中不会受到外界污染，同时防尘罩采用可伸展和压缩的形式，使得进行片盒转移过程中需要打开防尘罩时，防尘罩占用空间小，不会与其他设备发生干涉。
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公开(公告)号：CN111383979B
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN201811614342.7
申请日：2018-12-27
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 本发明公开了一种翘曲片的预对准装置及方法，该装置包括气嘴组件和滚轮组件，气嘴组件用于对翘曲片的边缘表面吹气，对翘曲片的边缘表面施加压力，以使翘曲片的边缘区域平整化；滚轮组件与气嘴组件沿竖直方向对应设置，滚轮组件用于在气嘴组件对翘曲片吹气时在翘曲片的另一侧支撑翘曲片的边缘。上述的翘曲片的预对准装置实现了对大翘曲片进行吸附定位及平整化处理，提高了大翘曲片预对准精度。相应地，本发明还提供一种翘曲片的预对准方法。
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公开(公告)号：CN115547875A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110739482.2
申请日：2021-06-30
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/268 , H01L21/687
摘要： 本发明提供一种基板加热支撑装置及半导体机台。所述基板加热支撑装置包括承载单元、加热单元、隔热单元以及底盘单元；承载单元包括一承载板；加热单元的第一表面与承载板的第二表面相接触，以加热承载板及基板；隔热单元的第一表面与加热单元的第二表面相接触，隔热单元的第二表面与底盘单元的第一表面相接触；其中，隔热单元及加热单元过盈装配于承载板与底盘单元之间。本发明中，隔热单元及加热单元过盈配合于承载板及底盘单元之间，使得底盘加热单元与承载板的接触更为紧密，以提高热传导效率及热传导均匀性。另外，隔热单元设置于加热单元的第二表面，可减少热量的损失，并防止热量向底盘单元下传导，以保护基板加热支撑装置的周边器件。
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公开(公告)号：CN115410942A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110592423.7
申请日：2021-05-28
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
发明人： 王刚
摘要： 本发明提供一种基板加热装置及半导体机台，包括加热盘、底座及固定单元，所述固定单元设置于所述底座上并位于所述加热盘的边缘，所述固定单元用以固定所述加热盘，所述加热盘包括固定单元接触区及非固定单元接触区，所述固定单元与所述加热盘相接触的区域位于所述固定单元接触区内，所述固定单元接触区以及所述非固定单元接触区实现分区加热，所述加热盘的下表面与所述底座的上表面之间具有间隙。利用固定单元从加热盘的边缘固定加热盘，能在较小空间内更均匀的固定加热盘，更便于加热盘的动作，并利用加热盘的分区加热及固定单元的加热，使得加热温度均匀性更佳。
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公开(公告)号：CN113451193A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202010231271.3
申请日：2020-03-26
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本发明公开了一种片叉、硅片交接装置及方法，其属于半导体技术领域，片叉包括片叉本体，所述片叉本体具有用于吸附硅片的吸附面，所述吸附面上设置有多个出气孔，多个所述出气孔喷出的气体朝所述吸附面外侧倾斜。由于气体的喷射方向倾斜，当吸附某一槽的硅片时，不会导致相邻槽的硅片变形损伤。硅片交接装置包括上述片叉、工作台和移位机构，工作台上形成有负压吸附区，移位机构用于带动片叉移动。硅片交接方法包括出气孔倾斜喷出气体形成正压吸附区，负压吸附区与正压吸附区配合，使得硅片的交接定位准确，硅片不会发生移位现象，提高传送效率和产品精度。
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公开(公告)号：CN108107672B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201611061938.X
申请日：2016-11-25
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： G03F1/66
摘要： 本发明公开了一种掩模版版盒，包括底板、设于所述底板上方的中框和设于所述中框上方的顶盖，所述底板、中框和顶盖围成具有一开口的容纳腔，所述开口处设有门板，所述底板上设有若干掩模版支座，所述掩模版支座与所述中框之间设有空隙，所述中框的纵截面为H型结构，所述H型结构的横档以及位于内侧的第一竖边的下表面与所述底板之间设有空隙。通过在掩模版支座与中框之间设置空隙，使版盒可同时适应于真空吸附式版叉和物理夹持式版叉取版，同时将中框的纵截面设置为H型结构，且H型结构的横档以及第一竖边的下表面与底板之间设置空隙，使版盒可同时适应于无掩模版保护的版叉和自带掩模版保护的版叉取版，大大提高了兼容性。
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公开(公告)号：CN112103227A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201910528518.5
申请日：2019-06-18
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/268 , H01L21/324
摘要： 本发明涉及集成电路装备制造技术造领域，尤其涉及一种交接装置、半导体设备、半导体生产线以及交接方法。本发明提供的交接装置包括本体以及片叉，本体能带动片叉运动，且片叉能相对本体转动。如果待处理面朝下放置，通过片叉的转动，也能够将待处理面朝上放置于待放置工位。本发明中的半导体设备和半导体生产线无需额外设置翻转装置，使得半导体设备或者半导体生产线中的装置较少，节省空间，且操作简单。本发明提供的交接方法通过将片叉旋转至待处理面的一侧，将片叉吸附待处理面，本体带动片叉运动，如果待处理面朝下放置，通过片叉的转动，能使待处理面朝上放置于待放置工位，也能够将待处理面朝上放置于待放置工位上，且操作简单。
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公开(公告)号：CN110943021A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201811110623.9
申请日：2018-09-21
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683
摘要： 本发明公开了一种预对准装置及方法，该装置包括底板、设置在底板上的升降轴、补偿轴和光机组件，还包括旋转轴组件、爪盘和圆环吸盘，旋转轴组件包括设置在升降轴上的旋转轴和与旋转轴连接的延长杆；爪盘与延长杆连接，间隔设置有多个第一吸附组件；圆环吸盘与补偿轴连接，其上设置有多个第二吸附组件，圆环吸盘的直径小于爪盘的分布圆直径，且圆环吸盘套设在旋转轴组件外侧，圆环吸盘与旋转轴组件之间具有间隙，爪盘上设有爪盘和圆环吸盘进行硅片交接时供第二吸附组件穿过的交接空隙。上述的预对准装置实现了对大翘曲片进行吸附定位及平整化处理，提高了大翘曲片预对准精度。相应地，本发明还提供一种预对准方法。
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公开(公告)号：CN110318583A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201810293415.0
申请日：2018-03-30
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种片盒解锁钥匙及其解锁方法，属于半导体设备技术领域。该片盒解锁钥匙包括钥匙解锁部和钥匙调整部，所述钥匙调整部的一端与所述钥匙解锁部连接，另一端与驱动装置连接，所述钥匙调整部包括至少一个旋转机构，用于调整所述钥匙解锁部的空间姿态。该片盒解锁钥匙及其解锁方法可以实现片盒解锁钥匙能够自适应调整其空间姿态，避免了现有技术中必须采用专用工装调整片盒解锁钥匙的空间姿态才能使得片盒解锁钥匙插入片盒钥匙孔中的问题。
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