公开(公告)号：CN1290183C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN03178713.4

申请日：2003-07-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  多田和弘 ,  鹿野武敏 ,  日野泰成

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/02 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L21/565 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

Abstract: 形成一种由金属层(7)和未硬化的绝缘树脂层(6)构成的模塑树脂封装型功率半导体装置用绝缘层。该绝缘树脂层(6)含有例如鳞片形颗粒的填充物并具有触变性，同时其外形尺寸(6L)比金属板底面(8B)大。将上述绝缘层配置在金属模空腔的底面，再将金属板(8)设置于树脂层的上表面(6US)。在金属板的主面(8T)上，装载与支架(1A)连接并经由导线(4)与支架(1B)连接的功率半导体芯片(2)。在此状态下，用液状模塑树脂(5)完全填充空腔。然后，与模塑树脂(5)的硬化同步地硬化绝缘树脂层(6)，从而将绝缘树脂层(6)和金属板(8)粘结固定。绝缘树脂层(6)和金属板(8)之间的界面包含在绝缘树脂层上表面(6US)内。由此，改善绝缘树脂层的适用性和可靠性。

公开(公告)号：CN117438386A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202310864292.2

申请日：2023-07-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 日野泰成 ,  新井规由 ,  鹿野武敏

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L21/50 ,  H02M7/5387 ,  H02M1/08

Abstract: 提供改善了可靠性的半导体装置及使用了该半导体装置的电力转换装置。还涉及半导体装置的制造方法。半导体装置(1)具有半导体元件(2)、第1散热基板(4)、第2散热基板(5)和散热块(6)。半导体元件(2)具有电极(3)。在第1散热基板(4)搭载有半导体元件(2)。散热块(6)以与电极(3)相对的方式配置。在从散热块(6)进行观察时，第2散热基板(5)配置于与电极(3)相反侧。接合材料(13)将散热块(6)的侧面覆盖，与半导体元件(2)的电极(3)及第2散热基板(5)接触。

公开(公告)号：CN108604578B

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201680081114.0

申请日：2016-02-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川岛裕史 ,  岩井贵雅 ,  鹿野武敏 ,  近藤聪 ,  坂本健

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 引线框(4)具有内部引线(5)、电力用芯片焊盘(7)以及与内部引线(5)连接的外部引线(2)。电力用半导体元件(9)接合于电力用芯片焊盘(7)之上。第1金属细线(11)将内部引线(5)和电力用半导体元件(9)进行电连接。封装树脂(1)对内部引线(5)、电力用芯片焊盘(7)、电力用半导体元件(9)以及第1金属细线(11)进行封装。封装树脂(1)在电力用芯片焊盘(7)的正下方具有绝缘部(15)。绝缘部(15)的厚度是封装树脂(1)内的无机物颗粒的最大粒径的1～4倍。在封装树脂(1)的上表面，在电力用芯片焊盘(7)的正上方，在不存在第1金属细线(11)以及电力用半导体元件(9)的区域设置有第1凹部(14)。

公开(公告)号：CN111725151A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010186779.6

申请日：2020-03-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 市川庆太郎 ,  鹿野武敏 ,  四个所裕二 ,  河原史伦

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供使用了引线框的功率半导体装置以及其制造方法，该功率半导体装置以及其制造方法对端子的变形、弯曲进行抑制，确保端子间的绝缘性，并且使向控制基板的安装性变好。通过设置封装体(1)、端子(3)以及端子弯曲部(4)，从而能够对端子(3)的变形、弯曲进行抑制，在相邻的端子(3)之间确保所需的绝缘性，容易地进行向控制基板的安装，其中，封装体(1)具有在引线框(2)之上搭载并封装有半导体元件的引线框(2)，端子(3)从封装体(1)的侧面露出、弯曲，端子弯曲部(4)是端子(3)的弯曲部分且宽度大于端子(3)的前端宽度而小于或等于与封装体(1)相接的端子(3)的宽度。

公开(公告)号：CN104137252B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201280070502.0

申请日：2012-02-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 坂本健 ,  鹿野武敏 ,  佐佐木太志

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种半导体装置，其内置散热器，在该半导体装置中具有为了抑制绝缘破坏而进行了改善的结构。半导体装置具有：具有底面的导电性的散热器、片部件、作为半导体元件的IGBT和二极管、以及模塑树脂。片部件具有表面和背面，将表面和背面电绝缘，表面与散热器的底面接触，并且该片部件具有从底面的边缘凸出的周缘部。IGBT和二极管固定在散热器上，且与散热器电连接。模塑树脂对片部件的表面、散热器、以及半导体元件进行封装，并且使片部件的背面的至少一部分露出。散热器在底面的角处具有角部，该角部在俯视观察时为倒角形状或者曲面形状，且在剖面观察时为矩形形状。

公开(公告)号：CN105900234A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072814.4

申请日：2014-01-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 市川庆太郎 ,  鹿野武敏

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 目的在于提供一种能够尽量维持散热性并实现电力半导体装置的低成本化的技术。电力半导体装置具有：引线框架(1a)；电力半导体元件(2)，其配置于引线框架(1a)的上表面之上；以及绝缘层(6)，其配置于引线框架(1a)的下表面之上。在上述下表面配置了绝缘层(6)的区域的外周线的至少一部分线与扩大外周线的至少一部分线在俯视图中对齐，该扩大外周线是在如下情况下得到的，即，将在上述上表面配置了电力半导体元件(2)的区域的外周线以引线框架(1a)的厚度的量进行了扩展。

公开(公告)号：CN105489586A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510640172.X

申请日：2015-09-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉松直树 ,  石山祐介 ,  鹿野武敏 ,  井本裕儿 ,  藤野纯司 ,  浅田晋助

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/057 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/85091

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，其不需要进行树脂壳体的严格的尺寸管理、半导体装置的装配精度的管理，能够在期望的间隔范围内将半导体元件与配线端子容易地接合。本发明的半导体装置的特征在于，具备：绝缘基板(1)，其设置有电路图案(3)；半导体元件(5、6)，其在电路图案(3)上利用钎焊材料(13)进行接合；以及配线端子(8)，其在设置于半导体元件(5、6)的与电路图案(3)相反侧的电极上，利用钎焊材料(14)进行接合，配线端子(8)的一部分与绝缘基板(1)接触，并且与电路图案(3)绝缘。

公开(公告)号：CN101626001B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200910118292.8

申请日：2009-03-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 鹿野武敏

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置具有半导体芯片(13f)。导电部(11f)设置在主面(MS)上，并且有具有导电性和延展性的材料构成。密封树脂部(15)具有与主面(MS)正对的表面(SF)。电极(12fu)设置在导电部(11f)上，并且在导电部(11f)和表面(SF)之间贯通密封树脂部(15)。由此，提供一种能够小型化的半导体装置。

公开(公告)号：CN101626001A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200910118292.8

申请日：2009-03-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 鹿野武敏

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置具有半导体芯片(13f)。导电部(11f)设置在主面(MS)上，并且有具有导电性和延展性的材料构成。密封树脂部(15)具有与主面(MS)正对的表面(SF)。电极(12fu)设置在导电部(11f)上，并且在导电部(11f)和表面(SF)之间贯通密封树脂部(15)。由此，提供一种能够小型化的半导体装置。

公开(公告)号：CN100334727C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN03107982.2

申请日：2003-03-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林建一 ,  川藤寿 ,  田尻贡 ,  鹿野武敏

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 树脂模制型器件1备有在第1方向(X方向)隔开所定间隔配置的多个元件2、各个引线部分与各元件电连接的多个引线部分6，8、各金属块与各电子部件和与该电子部件对应的引线部分对应地设置的多个金属块3、和使多个元件·引线部分·金属块成形为一体，保持这些多个元件·引线部分·金属块的绝缘树脂性封装10。封装的树脂是通过从与第1方向大致正交的第2方向(Y方向)，向邻接的金属块之间的间隙14注入树脂形成的。