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公开(公告)号：CN114975340A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210133455.5
申请日：2022-02-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/367
Abstract: 得到能够低高度化并且保证绝缘性和刚性的半导体模块。在散热金属板(1)的上表面设置有凹部(2)。绝缘基板(3)设置于凹部(2)的底面，具有电路图案(6)。半导体元件(8)设置于绝缘基板(3)之上，与电路图案(6)连接。壳体(10)与散热金属板(1)的上表面的外周部接合，将绝缘基板(3)和半导体元件(8)包围。壳体电极(11)设置于壳体(10)。导线(12)将壳体电极(11)和半导体元件(8)连接。封装材料(14)设置于壳体(10)的内部，将绝缘基板(3)、半导体元件(8)和导线(12)封装。凹部(2)的侧壁具有锥部(16)。
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公开(公告)号：CN107039297B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201710063383.0
申请日：2017-02-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
Abstract: 目的在于提供一种能够提高装置的可靠性及寿命的技术。电极端子具有主体(31)和第1接合部(32)。主体(31)由第1金属原材料构成。并且，第1接合部(32)与主体(31)的一端接合，第1接合部由除第1金属原材料以外的作为包材的第2金属原材料构成。并且，第1接合部(32)能够与第1被接合体进行超声波接合。并且，能够进行弹性变形的弹性部(31a)设置于主体(31)的一端和主体(31)的另一端之间。
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公开(公告)号：CN108389852A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810107650.4
申请日：2018-02-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H02M7/00 , H02M7/5387 , H02M1/08
CPC classification number: H01L23/49 , H01L23/142 , H01L24/48 , H01L25/18 , H01L29/7395 , H01L29/861 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4816
Abstract: 本发明获得一种设计的自由度高且能够实现低高度化的半导体装置及电力变换装置。基座板(1)具有：金属基座板(2)、和设置于金属基座板(2)之上的绝缘膜(3)。半导体芯片(5)设置于基座板(1)之上。控制基板(11)配置于半导体芯片(5)的上方。中继端子(12)通过信号配线导线(14)与半导体芯片(5)的信号电极(13)连接，延伸至控制基板(11)而与控制基板(11)连接。中继端子(12)直接固定于基座板(1)的绝缘膜(3)。
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公开(公告)号：CN107452688A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710258116.9
申请日：2017-04-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/04 , H01L23/367
Abstract: 半导体装置(100)具有基座板(1)、壳体(3)、功率半导体元件(5)和控制用半导体元件(6)。壳体(3)设置于基座板(1)之上。功率半导体元件(5)配置于壳体(3)内的基座板(1)之上。控制用半导体元件(6)配置于壳体(3)的内部。在壳体(3)的与基座板(1)相反侧形成有开口部(21)。还具有将壳体(3)的开口部(21)闭塞的盖(23)。在盖(23)处，在俯视时与控制用半导体元件(6)重叠的区域的至少一部分形成有孔部(25)。
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公开(公告)号：CN103985691B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201410050259.7
申请日：2014-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/495 , H01L23/049 , H01L23/24 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L25/065 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其可以抑制导电性材料图案从绝缘层剥离。半导体装置（10）具有金属基板（11）、半导体元件（30、32）、导线（35、36、37、38）、控制端子（40）、主电极端子（42）、控制基板（44）、盖（45）、封装树脂（50）、壳体（20）以及绝缘物（18）。金属基板（11）具有金属板（12）、形成在金属板（12）上表面的绝缘层（14）以及设置在绝缘层（14）上的电极图案（16）。半导体元件（30、32）经由焊料（34）安装在电极图案（16）上。封装树脂（50）对半导体元件（30、32）等的壳体（20）内的结构进行封装。绝缘物（18）覆盖绝缘层（14）的表面的一部分以及电极图案（16）的端面（16b）的至少一部分。
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公开(公告)号：CN106026692A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610172274.8
申请日：2016-03-24
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/045 , H01L23/24 , H01L23/50 , H01L23/5386 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L2224/37124 , H01L2224/37144 , H01L2224/40139 , H01L2224/40227 , H01L2224/45624 , H01L2224/45644 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/84205 , H01L2224/85205 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H01L25/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/49113 , H01L2924/1305 , H01L2924/30107
Abstract: 半导体模块(10)具有第1电极端子(1)、第2电极端子(2)、第3电极端子(3)、第4电极端子(4)、第5电极端子(5)以及第6电极端子(6)。第1电极端子及第2电极端子沿第1方向(A1)配置。第3电极端子、第4电极端子、第5电极端子以及第6电极端子沿与第1方向(A1)垂直的第2方向(A2)配置。第1电极端子(1)配置于第1方向(A1)和第2方向(A2)相交叉的位置。第4电极端子(4)、第5电极端子(5)及第6电极端子(6)是交流输出端子或交流输入端子。第1电极端子(1)是阳极端子及阴极端子中的一方。第2电极端子(2)及第3电极端子(3)中的至少任意一方是阳极端子及阴极端子中的另一方。
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