公开(公告)号：CN103985691A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410050259.7

申请日：2014-02-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 木村义孝 ,  小野真理子 ,  后藤章

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L25/065 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其可以抑制导电性材料图案从绝缘层剥离。半导体装置（10）具有金属基板（11）、半导体元件（30、32）、导线（35、36、37、38）、控制端子（40）、主电极端子（42）、控制基板（44）、盖（45）、封装树脂（50）、壳体（20）以及绝缘物（18）。金属基板（11）具有金属板（12）、形成在金属板（12）上表面的绝缘层（14）以及设置在绝缘层（14）上的电极图案（16）。半导体元件（30、32）经由焊料（34）安装在电极图案（16）上。封装树脂（50）对半导体元件（30、32）等的壳体（20）内的结构进行封装。绝缘物（18）覆盖绝缘层（14）的表面的一部分以及电极图案（16）的端面（16b）的至少一部分。

公开(公告)号：CN103985691B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201410050259.7

申请日：2014-02-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 木村义孝 ,  小野真理子 ,  后藤章

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L25/065 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其可以抑制导电性材料图案从绝缘层剥离。半导体装置（10）具有金属基板（11）、半导体元件（30、32）、导线（35、36、37、38）、控制端子（40）、主电极端子（42）、控制基板（44）、盖（45）、封装树脂（50）、壳体（20）以及绝缘物（18）。金属基板（11）具有金属板（12）、形成在金属板（12）上表面的绝缘层（14）以及设置在绝缘层（14）上的电极图案（16）。半导体元件（30、32）经由焊料（34）安装在电极图案（16）上。封装树脂（50）对半导体元件（30、32）等的壳体（20）内的结构进行封装。绝缘物（18）覆盖绝缘层（14）的表面的一部分以及电极图案（16）的端面（16b）的至少一部分。

公开(公告)号：CN105101673A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510257298.9

申请日：2015-05-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小野真理子 ,  后藤章 ,  米山玲 ,  大月高实

IPC: H05K3/38

CPC classification number: H05K3/44 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053 ,  H01L23/14 ,  H01L23/24 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/066 ,  H05K2203/06 ,  H05K3/388 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制绝缘耐压的下降，且容易制造的金属基座基板、功率模块、以及金属基座基板的制造方法。本发明所涉及的金属基座基板具有：由铜构成的铜板(1)；金属层(2)，其形成在铜板(1)上，由与铜不同的金属构成；树脂绝缘片(4)，其通过将作为绝缘体的树脂片接合在金属层(2)上而形成；以及电路图案(5)，其形成在树脂绝缘片(4)上。

公开(公告)号：CN303438897S

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201530187527.5

申请日：2015-06-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Designer： 米山玲 ,  荒木健宏 ,  木村义孝 ,  后藤章 ,  山下秋彦 ,  小野真理子 ,  后藤亮

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体元件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品是主要以半导体为原材料的电路元件。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．指定基本设计：设计1。

公开(公告)号：CN303453121S

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201530187295.3

申请日：2015-06-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Designer： 米山玲 ,  荒木健宏 ,  后藤章 ,  木村义孝 ,  山下秋彦 ,  小野真理子 ,  后藤亮

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体元件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于主要以半导体为原材料的电路元件。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．指定基本设计：设计1。