公开(公告)号：CN107452688B

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN201710258116.9

申请日：2017-04-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 村上晴彦 ,  米山玲 ,  木村义孝 ,  白滨孝之

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/367

Abstract: 半导体装置(100)具有基座板(1)、壳体(3)、功率半导体元件(5)和控制用半导体元件(6)。壳体(3)设置于基座板(1)之上。功率半导体元件(5)配置于壳体(3)内的基座板(1)之上。控制用半导体元件(6)配置于壳体(3)的内部。在壳体(3)的与基座板(1)相反侧形成有开口部(21)。还具有将壳体(3)的开口部(21)闭塞的盖(23)。在盖(23)处，在俯视时与控制用半导体元件(6)重叠的区域的至少一部分形成有孔部(25)。

公开(公告)号：CN107452688A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710258116.9

申请日：2017-04-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 村上晴彦 ,  米山玲 ,  木村义孝 ,  白滨孝之

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/367

Abstract: 半导体装置(100)具有基座板(1)、壳体(3)、功率半导体元件(5)和控制用半导体元件(6)。壳体(3)设置于基座板(1)之上。功率半导体元件(5)配置于壳体(3)内的基座板(1)之上。控制用半导体元件(6)配置于壳体(3)的内部。在壳体(3)的与基座板(1)相反侧形成有开口部(21)。还具有将壳体(3)的开口部(21)闭塞的盖(23)。在盖(23)处，在俯视时与控制用半导体元件(6)重叠的区域的至少一部分形成有孔部(25)。