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公开(公告)号：CN108886036A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780021845.0
申请日：2017-03-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L23/29 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 目的在于得到提高引线框架和金属底座之间的绝缘性且小型化的功率模块。本发明的功率模块(20)具备：功率元件(4)；金属底座(3)，其对来自功率元件(4)的热进行散热；引线框架(1)，其与功率元件(4)的电极电连接；以及树脂框体(7)，其以使金属底座(3)的一个面及引线框架(1)的一部分露出的方式对功率元件(4)进行封装。功率模块(20)的树脂框体(7)具备：主体部(10)，其构成为，功率元件(4)及引线框架(1)的一部分被配置于内部，并且在底面(10b)使金属底座(3)的一个面露出；以及肋部(11)，其在主体部(10)的底面(10b)，设置为将金属底座(3)的外周包围，并且设置为从主体部(10)的底面向与该底面(10b)垂直的方向凸出，主体部(10)呈以露出的金属底座(3)的一个面为上下方向的基准而向上方凸出的形状。
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公开(公告)号：CN105580134B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201480053065.0
申请日：2014-09-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 铆接散热器具有：散热片基座(3)，其具有外周部(3a、3s)，隔着具有双股形状的铆接部(4)而形成有第1散热片插入槽(5)及第2散热片插入槽(5)；第1散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第1散热片插入槽；第2散热片(1)，其使用铆接部而固定于散热片基座(3)的第2散热片插入槽；以及面板(2)，其具有开口部(2a)，载置于散热片基座(3)的外周部(3a)。外周部(3a、3s)的厚度比散热片基座(3)的厚度更薄。
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公开(公告)号：CN103545265B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210450893.0
申请日：2012-11-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明得到低成本且小型的半导体装置。该半导体装置具有：引线框；功率元件，其安装在所述引线框的一个表面侧；控制基板，其配置在所述引线框上配置有所述功率元件的区域的上方，并搭载有对所述功率元件进行控制的部件；金属线，其使所述引线框和所述控制基板电气且机械连接；绝缘散热板，其粘接在所述引线框的另一表面侧；以及塑模树脂，其对所述引线框、所述功率元件、所述控制基板、所述绝缘散热板进行封装，所述控制基板具有在所述控制基板的面方向上延伸而从所述塑模树脂（7）凸出的凸出部（5a）。
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公开(公告)号：CN1226758C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN02121719.X
申请日：2002-04-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01G4/228 , H01L25/11 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , Y02T10/7022 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 可以得到内置设有用于缓和热应力和陶瓷电容器本身的电致伸缩产生的应力的端子构件的陶瓷电容器，可以实现小型化、可靠性高的电容器模块和半导体器件。具有由开关元件和二极管构成的功率变换电路(31)、对电路(1)提供功率的正极导体(41)以及负极导体(43)、具有2个外部电极的陶瓷电容器(61)、连接到该外部电极的具有弹性的端子构件(68)、配置在外壳底部的放热板(71)、覆盖功率变换电路(31)的绝缘树脂(81)、与陶瓷电容器的一端子构件连接正极导体的正极连接导体(63)、与陶瓷电容器的另一端子构件连接负极导体的负极连接导体(64)和、支持陶瓷电容器的模布线板(62)。
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公开(公告)号：CN1574332A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410059226.5
申请日：2004-06-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种谋求防止树脂剥离和焊丝键合性提高并实现了小型化的功率半导体器件。为此，主端子引线(2)是固定了焊丝(3)的内部引线部(2a)和外部连接用的外部引线部(2b)被一体地构成的单一体，外部引线部从模制树脂(4)露出到外部侧，在内部引线部上的多个焊丝固定部(3b)并列地固定着多个焊丝，与形成在内部引线部(2a)上的焊丝固定部(3b)相对应在其外部侧附近位置，与焊丝固定部(3b)的排列方向大致平行地形成贯通主端子引线的多个通孔(8)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1507043A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN03153057.5
申请日：2003-08-06
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/85009 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H01L2224/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种可靠性高的树脂封装型半导体装置，其中，在固定半导体元件(2)的金属板(6)表面的半导体元件承载区域(16)以外的部分，大致等间隔地纵横配置多个方形凹部(14)，从而固定在金属板上的半导体元件正下方的焊锡厚度稳定性的提高，并能保证金属板与模塑树脂间接触的紧密度。
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公开(公告)号：CN1501484A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN03147605.8
申请日：2003-07-14
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/4006 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供小型轻量、低成本、且生产率和耐振动性能优良的半导体装置。模制树脂壳体1由环氧树脂等热固化树脂制成，具有上表面1T和底面1B。模制树脂壳体1的非边缘部具有穿过上表面1T和底面1B之间的通孔2。电极3N、3P、4a、4b的一端从模制树脂壳体1的侧面突出。由图3可知，模制树脂壳体1的底面1B露出了散热板5的底面5B。散热板5的通孔2的周围设有开口部6。
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公开(公告)号：CN1499619A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN03178713.4
申请日：2003-07-14
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/565 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/0503 , H01L2924/0665 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00012
Abstract: 形成一种由金属层7和未硬化的绝缘树脂层6构成的模塑树脂封装型功率半导体装置用绝缘层。该绝缘树脂层6含有例如鳞片形颗粒的填充物并具有触变性，同时其外形尺寸6L比金属板底面8B大。将上述绝缘层配置在金属模空腔的底面，再将金属板8设置于树脂层的上表面6US。在金属板的主面8T上，装载与支架1A连接并经由导线4与支架1B连接的功率半导体芯片2。在此状态下，用液状模塑树脂5完全填充空腔。然后，与模塑树脂5的硬化同步地硬化绝缘树脂层6，从而将绝缘树脂层6和金属板8粘结固定。绝缘树脂层6和金属板8之间的界面包含在绝缘树脂层上表面6US内。由此，改善绝缘树脂层的适用性和可靠性。
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公开(公告)号：CN110024119B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN201780071375.9
申请日：2017-11-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备功率模块部(11)、鳍片基座(51)以及多个散热鳍片(81)。通过使形成于功率模块部(11)的凹凸部(15)与形成于鳍片基座(51)的凹凸部(55)嵌合，从而将功率模块部将多个散热鳍片(81)一体地安装于散热扩散部(61)。(11)与鳍片基座(51)一体化。在鳍片基座(51)，
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公开(公告)号：CN115516611A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202180033497.5
申请日：2021-05-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备引线框(11)、导电性粘接剂(40)、半导体元件(20)以及密封部件(36)。半导体元件(20)使用导电性粘接剂(40)固定于引线框(11)的主面(11a)上。导电性粘接剂(40)包括：第1突起(42)，其离开半导体元件(20)的侧面(20c)；以及凹部(43)，其位于半导体元件(20)的侧面(20c)与第1突起(42)之间。第1突起(42)在半导体元件(20)的外周的长度的50％以上的范围内绕半导体元件(20)延伸。凹部(43)被密封部件(36)填充。
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