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公开(公告)号：CN101609830B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200810213910.2
申请日：2008-08-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82047 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H05K3/4602 , H05K2201/035 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法，本发明使用连接部将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。
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公开(公告)号：CN102065638A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010266171.0
申请日：2010-08-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H05K3/30 , H05K3/46 , Y10T29/49146 , Y10T156/10
Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板及其制造方法。根据本发明实施方式的电子元件埋入式印刷电路板包括：第一基板，其中形成有空腔；第一电子元件，以面朝下的方式埋入在空腔中；第二电子元件，堆叠在第一电子元件的上侧上，并以面朝上的方式埋入在空腔中；以及第二基板，堆叠在第一基板的上表面和下表面上。
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公开(公告)号：CN102056407A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010277421.0
申请日：2010-09-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/3121 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式，电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板，并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里，硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。
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公开(公告)号：CN100518446C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200710003118.X
申请日：2007-01-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/16 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763
Abstract: 在一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法中，通过第一掩模溅射导电金属以形成下部电极。通过第二掩模溅射介电材料以形成介电层。通过第三掩模溅射导电金属以形成上部电极。在其中形成有上部电极的层积本体上层积绝缘层，并且从该绝缘层的顶表面至下部电极的顶表面以及从绝缘层的顶表面至形成在基板上的上部电极的顶表面穿过过孔。而且，对其中形成有过孔的层积本体进行电解镀和化学镀。
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公开(公告)号：CN101211693A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710188211.2
申请日：2007-11-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/33 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提供了一种电容器和一种嵌入多层线路板的薄膜式电容器。该电容器包括：连接到第一和第二极的第一和第二电极；形成于其间的介电层；和至少一个设置在介电层内并且与第一和第二电极具有重叠部分的浮动电极。该线路板包括：其上具有多个绝缘层的绝缘体；在绝缘层上分别形成的多个导线图形和导通孔，以构成夹层电路；和嵌入绝缘体内的薄膜式电容器，其中该薄膜式电容器包括依次形成的第一电极层、第一介电层、至少一个浮动电极层、第二介电层和第二电极层，其中第一和第二电极层连接到夹层电路，浮动电极层没有直接连接到夹层电路。
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公开(公告)号：CN101052276A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710093737.2
申请日：2007-04-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H04R19/00 , H05K1/162 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/0346 , H05K2203/0353 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 一种嵌入PCB中的电容器的制造方法，包括：准备具有加强构件和形成在该加强构件的两个表面上的铜箔的覆铜箔层压(CCL)基板；平坦化该CCL基板的铜箔的表面；在该铜箔的平坦化表面上形成介电层；以及在该介电层上形成上电极。
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公开(公告)号：CN1832664A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200510137826.3
申请日：2005-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/025 , H05K3/381 , H05K3/429 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/09309 , H05K2203/1152 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的印刷电路板的方法，其中在PCB中形成具有多层的电容器以增加电容。
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公开(公告)号：CN105307382A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510412301.X
申请日：2015-07-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/4038 , H05K3/4608 , H05K2201/0154 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K1/0204 , H05K3/445 , H05K2201/095 , H05K2201/10416
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。
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公开(公告)号：CN101951733B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010185193.4
申请日：2010-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种嵌有电子元件的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法。根据本发明的实施例，该方法包括：提供具有形成在其表面上的电路图案的芯板，其中该芯板被空腔贯穿；将粘合层粘结至芯板的下表面以覆盖空腔；将电子元件设置在粘合层的上表面的对应于空腔的位置；通过将第一绝缘层堆叠在芯板的上表面上而覆盖电路图案，使得空腔被填充，第一绝缘层不具有填充于其中的支撑材料；以及将第二绝缘层堆叠在芯板的上侧和下侧上，其中第二绝缘层具有填充于其中的支撑材料。
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公开(公告)号：CN101951733A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201010185193.4
申请日：2010-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种嵌有电子元件的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法。根据本发明的实施例，该方法包括：提供具有形成在其表面上的电路图案的芯板，其中该芯板被空腔贯穿；将粘合层粘结至芯板的下表面以覆盖空腔；将电子元件设置在粘合层的上表面的对应于空腔的位置；通过将第一绝缘层堆叠在芯板的上表面上而覆盖电路图案，使得空腔被填充，第一绝缘层不具有填充于其中的支撑材料；以及将第二绝缘层堆叠在芯板的上侧和下侧上，其中第二绝缘层具有填充于其中的支撑材料。
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