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公开(公告)号：CN101094560A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710109434.5
申请日：2007-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0207 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0323 , H05K2201/096 , H05K2203/1189 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。通过一种印刷电路板，包含在绝缘层中的热量可被有效地散发到散热层，并且可提高散热效率，所述印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层一侧上的电路图案；层间导电部，该层间导电部通过穿过绝缘层而与绝缘层相连接，并与电路图案电连接；层压在绝缘层另一侧上的散热层；以及散热涂层，该散热涂层介于绝缘层与散热层之间，并与层间导电部相连接。
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公开(公告)号：CN105813405B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201610096233.5
申请日：2013-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: 本发明涉及一种刚性‑柔性印刷电路板，包括：基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上包括具有第一内部电路图案层的柔性膜，所述柔性膜具有与所述刚性‑柔性印刷电路板的整个区域相对应的区域；第一绝缘层，所述第一绝缘层层压在所述基部基板的刚性区域R上以曝光位于所述基部基板的柔性区域F上的第一内部电路图案，并覆盖位于所述基部基板的刚性区域R上的所述第一内部电路图案；第二内部电路图案层，所述第二内部电路图案层形成在所述第一绝缘层上；以及至少一个电路层，所述至少一个电路层由所述第二内部电路图案层和覆盖所述第二内部电路图案层的第二绝缘层构成。
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公开(公告)号：CN102065632B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010139930.7
申请日：2010-03-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01P3/08
CPC classification number: H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781
Abstract: 本申请公开了一种电磁带隙结构和包括该电磁带隙结构的印刷电路板，该电磁带隙结构包括：介电层；形成在该介电层一侧上的多个导电板；连接贯孔，该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻导电板；以及第一盲孔，该第一盲孔沿该介电层的厚度方向形成在该多个导电板的每一个上。即使在印刷电路板上同时安装有模拟电路和数字电路，包括该电磁带隙结构的印刷电路板也能够解决混合信号问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101714681B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200910149014.9
申请日：2009-06-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01P1/2005 , H01P1/203 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09681
Abstract: 本发明披露了一种电磁带隙结构。根据本发明实施方式的电磁带隙结构包括在相同的平面上彼此桥连接的多个导电板，而各导电板均包括内补片；与内补片电分离并包围内补片的第一环形补片；以及包围第一环形补片并通过一部分与第一环形补片电连接的第二环形补片。
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公开(公告)号：CN101621896B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810185740.1
申请日：2008-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法，该制造印刷电路板的方法包括：通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板；打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧；通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层；以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且，可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接，由此将热释放层用作电源层或接地层。
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公开(公告)号：CN102065632A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010139930.7
申请日：2010-03-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01P3/08
CPC classification number: H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781
Abstract: 本申请公开了一种电磁带隙结构和包括该电磁带隙结构的印刷电路板，该电磁带隙结构包括：介电层；形成在该介电层一侧上的多个导电板；连接贯孔，该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻导电板；以及第一盲孔，该第一盲孔沿该介电层的厚度方向形成在该多个导电板的每一个上。即使在印刷电路板上同时安装有模拟电路和数字电路，包括该电磁带隙结构的印刷电路板也能够解决混合信号问题。
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公开(公告)号：CN101621896A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200810185740.1
申请日：2008-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法，该制造印刷电路板的方法包括：通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板；打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧；通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层；以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且，可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接，由此将热释放层用作电源层或接址层。
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公开(公告)号：CN101532128A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810170245.3
申请日：2008-10-14
CPC classification number: H05K3/385 , H05K3/389 , H05K3/44 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明提供了一种用于对散热片进行表面改性的组合物，该组合物包括：相对于100重量份的蒸馏水的0.01至10重量份的有机钛化合物；0.01至5重量份的有机硅烷化合物；0.1至10重量份的有机酸；0.01至5重量份的螯合剂；以及0.1至10重量份的缓冲剂。本发明的组合物提供了与预浸料之间的优异粘合强度，并改善了放热性能。本发明还涉及利用所述组合物对散热片进行表面处理的方法。
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