公开(公告)号：CN105746003B

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201480062866.3

申请日：2014-11-21

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 立冈步

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有尺寸精度及直线性高的线路宽度为30μm以下的精细电路来作为嵌入电路的印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法中采用了由带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板，其中，用在剥离层可以剥离载体、且极薄铜箔层的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm、0.08μm≤Ia≤0.43μm的带有载体的极薄铜箔，在该载体的表面层压绝缘层构成材料后，用由该带有载体的极薄铜箔和绝缘层构成材料构成的支持基板，经由耐电镀抗蚀剂图案形成、镀铜、耐电镀抗蚀剂去除、印刷线路板构成部件的层压、支持基板的分离、极薄铜箔层的蚀刻来得到至少一面的外层电路包埋配置在绝缘层构成材料中的印刷线路板。

公开(公告)号：CN107614753B

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780001695.7

申请日：2017-01-31

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 立冈步 ,  细川真 ,  川口彰太

IPC: C23C22/63 ,  B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/022 ,  B29C66/45 ,  B29C66/472 ,  B29C66/7352 ,  B29C66/7392 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/322 ,  B32B37/144 ,  B32B38/0012 ,  B32B2255/24 ,  B32B2309/105 ,  B32B2327/18 ,  B32B2398/20 ,  B32B2457/08 ,  C23C22/52 ,  C23C22/63 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K2203/0307

Abstract: 本发明提供一种即使使用低介电常数的热塑性树脂也能够以较高的密合力将铜箔和树脂接合的覆铜层叠板的制造方法。该方法的特征在于，包括以下工序：准备在至少一侧具有粗糙化处理表面的粗糙化处理铜箔，该粗糙化处理表面具有由含有氧化铜和氧化亚铜的针状结晶构成的微细凹凸；以及在粗糙化处理铜箔的粗糙化处理表面粘贴片状的热塑性树脂而得到覆铜层叠板。在将要粘贴热塑性树脂时，粗糙化处理表面的根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化铜厚度为1nm～20nm、且根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化亚铜厚度为15nm～70nm。

公开(公告)号：CN107923047A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680044203.8

申请日：2016-07-14

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 津吉裕昭 ,  立冈步 ,  细川真

IPC: C23C26/00 ,  B32B15/20 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

Abstract: 提供虽然为适于微间距电路形成、高频用途的低粗糙度的微细凹凸，但不仅与树脂的密合性优异、耐摩擦性也优异，因此即使在覆铜层叠板的加工乃至印刷电路板的制造中被某些物体摩擦，也能够稳定地发挥与树脂的优异的密合性的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备由针状晶体和/或板状晶体构成的微细凹凸的粗糙化处理面。粗糙化处理面的根据ISO25178测定的最大高度Sz为1.5μm以下，并且根据ISO25178测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为1300mm-1以下。

公开(公告)号：CN106232350A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020839.4

申请日：2015-05-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松岛敏文 ,  立冈步 ,  桑子富士夫 ,  板桥重

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2457/08 ,  C09D123/0853 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4682

Abstract: 提供一种带剥离树脂层的金属箔，其在金属箔的至少一个面上具备剥离树脂层，剥离树脂层包含总计100质量份的：(A)非极性树脂50～95质量份、(B)热固性树脂4～40质量份和(C)脱模剂1～25质量份，且非极性树脂(A)与热固性树脂(B)的含量比率(A/B)以质量比计为55/45～96/4。利用该带剥离树脂层的金属箔，能够以不产生剥离树脂层的破坏的显著低的剥离强度实现金属箔-树脂层间的剥离，也能够耐于热压制。

公开(公告)号：CN105746003A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480062866.3

申请日：2014-11-21

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 立冈步

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/205 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有尺寸精度及直线性高的线路宽度为30μm以下的精细电路来作为嵌入电路的印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法中采用了由带有载体的极薄铜箔和支持基板构成用的绝缘层构成材料构成的支持基板，其中，用在剥离层可以剥离载体、且该极薄铜箔的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm、0.08μm≤Ia≤0.43μm的带有载体的极薄铜箔，在该载体的表面层压绝缘层构成材料后，用由该带有载体的极薄铜箔和绝缘层构成材料构成的支持基板，经由耐电镀抗蚀剂图案形成、镀铜、耐电镀抗蚀剂去除、印刷线路板构成部件的层压、支持基板的分离、极薄铜箔层的蚀刻来得到至少一面的外层电路包埋配置在绝缘层构成材料中的印刷线路板。

公开(公告)号：CN104651836A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201510073168.X

申请日：2011-11-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 小畠真一 ,  平冈慎哉 ,  细越文彰 ,  立冈步 ,  松嵨英明 ,  三宅行一 ,  朝长咲子 ,  前田知志

IPC: C23C28/00 ,  C23C2/02 ,  C25D1/04 ,  C25D5/10 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/01 ,  C23C2/02 ,  C23C28/00 ,  C23C28/30 ,  C23C28/321 ,  C23C28/324 ,  C23C28/3455 ,  C25D1/04 ,  C25D3/565 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H01B1/026 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12792

Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。

公开(公告)号：CN103221583B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201180056048.9

申请日：2011-11-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 小畠真一 ,  平冈慎哉 ,  细越文彰 ,  立冈步 ,  松嵨英明 ,  三宅行一 ,  朝长咲子 ,  前田知志

IPC: C25D7/06 ,  C23C28/00 ,  C25D5/10 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/01 ,  C23C2/02 ,  C23C28/00 ,  C23C28/30 ,  C23C28/321 ,  C23C28/324 ,  C23C28/3455 ,  C25D1/04 ,  C25D3/565 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H01B1/026 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12792

Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。

公开(公告)号：CN103430642A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280014070.1

申请日：2012-03-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 立冈步 ,  小畠真一 ,  清水俊行

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4682

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有铜箔层（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、载体箔（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。

公开(公告)号：CN119604554A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202380054471.8

申请日：2023-08-01

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 大泽和弘 ,  小川国春 ,  牧野遥 ,  田村昭典 ,  立冈步

IPC: C08F299/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  C08L25/08 ,  C08L53/02 ,  C08L67/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

Abstract: 提供一种树脂组合物，其不仅表现出优异的介电特性和对低粗糙度表面的高密合性，而且在热负荷后也能够稳定地维持高密合性。该树脂组合物包含：重均分子量30000以上的亚芳基醚化合物和在分子中具有通过热或紫外线而表现出反应性的反应性不饱和键的苯乙烯系共聚物中的至少一种，以及由液晶聚合物构成的有机填料。

公开(公告)号：CN118019880A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202280065412.6

申请日：2022-09-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 加藤翼 ,  立冈步 ,  杨博钧 ,  李铠宇 ,  小畠真一 ,  小野裕士

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

Abstract: 提供用于覆铜层叠板或印刷电路板时，能够实现优异的传输特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178以倍率200倍、无S滤波器、以及L滤波器5μm的条件测定的界面扩展面积比Sdr为70.0％以下。与粗糙化处理面相反侧的面在以180℃加热1小时后通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析时，在观察视场中，针对自(111)面的偏离角为20度以下的各个晶粒算出的晶界长度L与占有面积S之比L/S的平均值为13.0μm/μm2以下。