公开(公告)号：CN1915900A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610108163.7

申请日：2004-02-05

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 井上修 ,  原田健史 ,  奥山浩二郎

IPC分类号： C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B37/02

CPC分类号： C04B35/6303 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/117 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3263 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3291 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/62 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12896

摘要： 提供了一种氧化物陶瓷材料，其含有氧化铝作为主要组分，并且含有下面所示的A和B中的至少一种作为辅助组分：A：氧化铌和氧化铜B：氧化铜、氧化钛和氧化银。由此可以提供一种在低温下具有可烧结性并具有高的导热率的氧化物陶瓷材料，本发明还提供了使用该氧化物陶瓷材料的陶瓷基片、陶瓷层压设备和功率放大器模块。

公开(公告)号：CN1207249C

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN02802130.4

申请日：2002-06-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 胜村英则 ,  齐藤隆一 ,  若林都加佐 ,  加贺田博司

IPC分类号： C04B35/64

CPC分类号： B32B18/00 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/632 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/562 ,  H01L21/4867 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629

摘要： 本发明的目的是，提供一种高可靠性、高尺寸精度的陶瓷零件，在用热收缩抑制板夹住玻璃陶瓷层压体进行烧成的高尺寸精度烧成工艺中，不使电气特性受到很大损失的情况下，可以抑制在烧成后的基板内部电极周边上产生裂纹等的缺陷。为达到这个目的，本发明陶瓷零件的制造方法包括：在玻璃陶瓷基板上印刷具有与所述玻璃陶瓷基板相同的烧结速度的导体膏的导体印刷工序、和层压多个所述玻璃陶瓷基板形成层压体的层压工序、在所述层压体的单面或双面上进一步层压以无机物为主要成份的热收缩抑制基板而制成复合层压体的复合层压工序、从所述复合层压体上燃烧除去有机物的脱除粘合剂的工序、使所述玻璃陶瓷基板和导体膏的烧结特性相匹配后烧结所述除去有机物后的复合层压体的烧成工序、以及除去所述热收缩抑制基板中的无机物的工序。

公开(公告)号：CN1555069A

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN200410048588.4

申请日：2000-08-18

申请人： TDK株式会社

发明人： 伊藤网 ,  高桥幸雄 ,  小野卓也 ,  原田浩

IPC分类号： H01F1/10 ,  H01F1/34 ,  H01F3/00 ,  H01F5/00 ,  H01F17/00 ,  H01F41/02 ,  C01G49/00

CPC分类号： C04B35/6262 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/265 ,  C04B35/624 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62625 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/94 ,  C04B2237/408 ,  H01F1/344 ,  H01F17/0006 ,  Y10T428/12951

摘要： 一种氧化物磁性材料，含有：包括三氧化二铁、氧化锌、氧化铜和氧化镍的主要成分。在所述主要组分中含有按总量计0.003－0.021重量％的氧化钇和0.06－0.37重量％的氧化锆。在所述的主要组分中优选还含有按总量计0.010－0.0112重量％的硅。此外，在所述主要组分中还优选含有按总量计0.001－0.011重量％的氧化钇、0.031－0.194重量％的氧化锆和0.010－0.056重量％的硅。

公开(公告)号：CN1494820A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN02805684.1

申请日：2002-09-05

申请人： 诺利塔克股份有限公司 ,  TDK株式会社

发明人： 长井淳 ,  佐藤稔

IPC分类号： H05K1/09 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  C04B41/88

CPC分类号： C23C24/08 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/62813 ,  C04B35/62823 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/88 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/408 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/408 ,  C23C30/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/538 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/435 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5031 ,  C04B41/4554 ,  C04B41/5042 ,  C04B41/5183 ,  C04B35/10 ,  C04B35/00 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种具有烧固收缩性、粘接强度、锡焊耐热性和锡焊润湿性等好的表面导体膜(23)和侧面导体膜(24)的陶瓷电子部件(20)。本发明的电子部件制造方法是使用导体膏，在陶瓷基底材料(21)上，形成导体膜(23，24，25)，该导体膏含有以Ag基金属粉末为主成分，该金属粉末表面用以选自Al、Zr、Ti、Y、Ca、Mg和Zn的任一种作为构成要素的有机金属化合物或金属氧化物涂敷。这里使用的侧面导体膜形成用膏，因以下两点而与表面导体膜形成用膏不相同：(1)该有机金属化合物或金属氧化物的涂敷量较少；(2)作为副成分含有至少一种无机氧化物粉末，或该无机氧化物粉末的含有率较高。

公开(公告)号：CN1484855A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN02803542.9

申请日：2002-08-12

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 伊藤康隆 ,  大仓一辉

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/02 ,  C04B37/00 ,  H05B3/10 ,  H05B3/06 ,  H05B3/04

CPC分类号： B32B18/00 ,  B32B2038/042 ,  B32B2309/022 ,  B32B2311/02 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/22 ,  C04B35/10 ,  C04B35/5607 ,  C04B35/5626 ,  C04B35/565 ,  C04B35/581 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/63 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/634 ,  C04B35/645 ,  C04B37/001 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3821 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/94 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963 ,  C04B2235/9669 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

摘要： 本发明的目的是提供一种陶瓷接合体，该陶瓷接合体包括：陶瓷基板和诸如筒状体那样的陶瓷体，该陶瓷基板和陶瓷体相互牢固接合，并且用于半导体产品制造/检查步骤的陶瓷基板的耐腐蚀性优良。根据本发明的陶瓷接合体包括：陶瓷基板，其内部设有导电体；以及陶瓷体，其与陶瓷基板的底面接合。该陶瓷接合体具有在陶瓷基板和陶瓷体的接合界面的上方区域的至少一部分中不形成导电体的区域。

公开(公告)号：CN1473793A

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN03133136.X

申请日：2003-07-24

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 小川智之 ,  堀川胜弘 ,  久木俊克

IPC分类号： C04B35/49 ,  C04B35/491 ,  H01L41/187 ,  H01L41/047 ,  H01B3/12

CPC分类号： C04B35/493 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/6262 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/79 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/704 ,  H01L41/083 ,  H01L41/1876

摘要： 由通式Pbα[{Niw/3Nb1－(w/3)}xTiyZrz]O3表示的压电陶瓷组合物。B点变量x、y和z位于三元图解的预定区域中。所述Ni－Nb摩尔比例变量满足关系0.85≤w＜1.00。Pb摩尔含量α从化学计量比率降低至满足关系0.950≤α≤0.995的值。可以用选自Sr、Ca和Ba中的至少一种元素代替10％(摩尔)的Pb，使之低于化学计量比率。

公开(公告)号：CN1463261A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN02802130.4

申请日：2002-06-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 胜村英则 ,  齐藤隆一 ,  若林都加佐 ,  加贺田博司

IPC分类号： C04B35/64

CPC分类号： B32B18/00 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/632 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/562 ,  H01L21/4867 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629

摘要： 本发明的目的是，提供一种高可靠性、高尺寸精度的陶瓷零件，在用热收缩抑制板夹住玻璃陶瓷层压体进行烧成的高尺寸精度烧成工艺中，不使电气特性受到很大损失的情况下，可以抑制在烧成后的基板内部电极周边上产生裂纹等的缺陷。为达到这个目的，本发明陶瓷零件的制造方法包括：在玻璃陶瓷基板上印刷具有与所述玻璃陶瓷基板相同的烧结速度的导体膏的导体印刷工序、和层压多个所述玻璃陶瓷基板形成层压体的层压工序、在所述层压体的单面或双面上进一步层压以无机物为主要成份的热收缩抑制基板而制成复合层压体的复合层压工序、从所述复合层压体上燃烧除去有机物的脱除粘合剂的工序、使所述玻璃陶瓷基板和导体膏的烧结特性相匹配后烧结所述除去有机物后的复合层压体的烧成工序、以及除去所述热收缩抑制基板中的无机物的工序。

公开(公告)号：CN103804009B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201310541164.0

申请日：2013-11-05

申请人： 日本碍子株式会社

发明人： 南智之 ,  川尻哲也

IPC分类号： C04B37/02

CPC分类号： B32B7/045 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  C04B37/00 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/84 ,  Y10T428/24917

摘要： 本发明提供一种接合体及其制造方法，充分提高了将陶瓷部件和金属部件接合而得到的接合体的强度。接合体（10）在设置于板状的氧化铝或氮化铝的陶瓷部件（12）的凹部（12a）上，通过接合层（16）接合具有Ni覆膜、Au覆膜或基底为Ni的Ni－Au覆膜的Mo或Ti制的端子（14）。接合层（16）含有Au、Ge、Ag、Cu以及Ti，且与凹部（12a）的侧面的至少一部分（在这里是全部）以及底面接合。在该接合层（16）的与陶瓷部件（12）的接合界面上，Ti富集存在。另外，在将接合体（10）沿接合体（10）的厚度方向剖切时，气孔剖面面积的总和占接合层（16）剖面面积的比例（气孔率）为0.1～15％。

公开(公告)号：CN102290175B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201110136821.4

申请日：2006-02-06

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 三浦忠将 ,  绳井伸一郎

IPC分类号： H01C7/04 ,  C04B35/00

CPC分类号： C04B35/016 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/01 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/6263 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3263 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3277 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/763 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9669 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/408 ,  H01C1/148 ,  H01C7/041 ,  H01C7/043 ,  H01C7/045 ,  H01C7/18

摘要： 本发明提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。

公开(公告)号：CN101687716B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN200880021605.1

申请日：2008-04-17

申请人： 陶瓷技术有限责任公司

发明人： C·P·克卢格

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/13 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/64 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： 如果在具有用陶瓷制成的本体的构件中要在该本体上同时在至少两个相对和/或相邻的侧面上实施敷金属，则此本体的堆叠是很困难的。按本发明，用于敷金属的金属以膏或箔或片的形式敷设在陶瓷体的用于敷金属的表面上，在金属与陶瓷材料接合之前，先把至少一个构件放置在支架上并从而构成堆垛，此支架事先至少在支架体的一侧在用于贴靠到所述至少一个构件上的表面上设有分隔层。在敷金属之后将所述至少一个构件从支架上取下。