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公开(公告)号:CN110447065A
公开(公告)日:2019-11-12
申请号:CN201880019441.2
申请日:2018-03-22
申请人: 揖斐电株式会社
摘要: 本发明的目的在于提供具有在800~2000Hz的频率区域的平均吸音率为0.65以上的吸音性能的吸音材料。本发明的吸音材料是含有纤维层的吸音材料,该纤维层形成有2个以上的在表面开口的孔,该吸音材料的特征在于:上述纤维层具有3mm以上的厚度;在上述纤维层的表面形成有无机材料层;上述孔为贯穿上述无机材料层、且在上述纤维层内部具有底部的有底孔。
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公开(公告)号:CN1296724A
公开(公告)日:2001-05-23
申请号:CN99800862.1
申请日:1999-06-09
申请人: 揖斐电株式会社
CPC分类号: H01L21/67103 , H05B3/12 , H05B3/143
摘要: 提供一种陶瓷加热器,它们容易进行温度控制,既薄又轻,还提供一种用于形成加热器的加热体的导电膏,其特征在于,在由氮化物陶瓷或碳化物陶瓷构成的陶瓷基片的表面上或内部,设置由烧结金属颗粒和如果需要的话金属氧化物构成的加热体。另外,用混合金属颗料和金属氧化物形成的膏作导电膏。
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公开(公告)号:CN102121105A
公开(公告)日:2011-07-13
申请号:CN201110032909.1
申请日:2007-06-25
申请人: 揖斐电株式会社
发明人: 伊藤康隆
CPC分类号: F27D1/0033 , C23C16/30 , C23C24/00 , C23C24/10 , C23C30/00 , C30B15/14 , C30B35/00 , Y10T428/13 , Y10T428/131 , Y10T428/1317 , Y10T428/1352 , Y10T428/1355
摘要: 本发明提供一种结构体,本发明的目的是提供一种在低温区域绝热性高、在高温区域散热性高的材料。本发明的结构体由基材和无机材料表面层构成,所述基材由金属形成,所述无机材料表面层由结晶性无机材料和无定形无机材料形成,所述结构体的特征在于,所述无机材料表面层的热导率低于所述基材的热导率,所述无机材料表面层的红外线发射率高于所述基材的红外线发射率,并且,所述基材为环状体;所述无机材料表面层设置在所述基材的外表面。
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公开(公告)号:CN100507339C
公开(公告)日:2009-07-01
申请号:CN200710004399.0
申请日:2007-01-25
申请人: 揖斐电株式会社
IPC分类号: F16L59/00
CPC分类号: C04B35/803 , C03C14/002 , C03C14/004 , C03C25/42 , C04B28/24 , C04B35/6316 , C04B41/009 , C04B41/4582 , C04B41/85 , C04B2111/00612 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/5224 , C04B2235/5228 , C04B2235/5232 , C04B2235/526 , C04B2235/5264 , C04B2235/9607 , Y10T428/24996 , Y10T428/249967 , Y10T428/249969 , Y10T428/24997 , Y10T428/249976 , Y10T428/249977 , Y10T428/2933 , C04B14/06 , C04B14/305 , C04B14/4656 , C04B22/148 , C04B24/26 , C04B14/324 , C04B14/36 , C04B14/4625 , C04B22/062 , C04B41/4539 , C04B41/455 , C04B41/5022
摘要: 本发明的目的在于提供一种无机纤维体,所述无机纤维体发尘性低、绝热性高,并且耐久性得到了改善,本发明的无机纤维体的特征在于,所述无机纤维体中,在无机纤维成型体的表面的至少一部分上形成有具有气泡的无机被覆层。
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公开(公告)号:CN1533370A
公开(公告)日:2004-09-29
申请号:CN02814610.7
申请日:2002-07-19
申请人: 揖斐电株式会社
CPC分类号: H01L21/68757 , B32B18/00 , B32B38/145 , B32B2038/0064 , B32B2309/12 , B32B2315/02 , C04B35/08 , C04B35/10 , C04B35/14 , C04B35/185 , C04B35/195 , C04B35/5607 , C04B35/5611 , C04B35/5622 , C04B35/5626 , C04B35/565 , C04B35/58014 , C04B35/581 , C04B35/583 , C04B35/584 , C04B35/593 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B35/638 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/003 , C04B37/006 , C04B38/007 , C04B2111/00612 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/422 , C04B2235/443 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/668 , C04B2235/80 , C04B2235/94 , C04B2235/96 , C04B2235/963 , C04B2237/083 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/36 , C04B2237/366 , C04B2237/50 , C04B2237/592 , C04B2237/60 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/80 , H01L21/6833 , H01L21/68785 , Y10T428/24917 , C04B38/0051
摘要: 本发明的目的是提供有效地应用于具有电热板等的半导体制造-检查装置的陶瓷接合体和陶瓷结构体,本发明提供陶瓷接合体和陶瓷之间接合的方法,在陶瓷体之间接合形成的接合体中,在一个陶瓷体和另一个陶瓷体接合界面上,形成平均直径大于构成陶瓷体的陶瓷颗粒的平均颗粒直径同时小于等于2000μm的粗气孔。
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公开(公告)号:CN1484855A
公开(公告)日:2004-03-24
申请号:CN02803542.9
申请日:2002-08-12
申请人: 揖斐电株式会社
CPC分类号: B32B18/00 , B32B2038/042 , B32B2309/022 , B32B2311/02 , B32B2311/14 , B32B2311/22 , C04B35/10 , C04B35/5607 , C04B35/5626 , C04B35/565 , C04B35/581 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B35/63 , C04B35/6303 , C04B35/634 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/005 , C04B2235/3201 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3821 , C04B2235/3865 , C04B2235/422 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/606 , C04B2235/658 , C04B2235/721 , C04B2235/77 , C04B2235/94 , C04B2235/96 , C04B2235/963 , C04B2235/9669 , C04B2237/066 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/408 , C04B2237/50 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要: 本发明的目的是提供一种陶瓷接合体,该陶瓷接合体包括:陶瓷基板和诸如筒状体那样的陶瓷体,该陶瓷基板和陶瓷体相互牢固接合,并且用于半导体产品制造/检查步骤的陶瓷基板的耐腐蚀性优良。根据本发明的陶瓷接合体包括:陶瓷基板,其内部设有导电体;以及陶瓷体,其与陶瓷基板的底面接合。该陶瓷接合体具有在陶瓷基板和陶瓷体的接合界面的上方区域的至少一部分中不形成导电体的区域。
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公开(公告)号:CN112567235A
公开(公告)日:2021-03-26
申请号:CN201980053874.4
申请日:2019-08-09
IPC分类号: G01N27/04
摘要: 本发明提供一种颗粒状物质检测传感器元件,其能够兼顾地实现耐温度循环性的提高与耐氧化性的提高。颗粒状物质检测传感器元件(1)具有:具有检测面(21)的绝缘基体(2);形成于绝缘基体(2)中的复数个检测用导体(3);和埋设于绝缘基体(2)中的加热器部(4)。检测用导体(3)具有检测电极部(31)、端子部(33)和连结部(32)。检测用导体(3)中的露出于元件表面的露出导体部(301)由贵金属导体(3A)构成,该贵金属导体(3A)以选自Pt、Au、Pd、Rh、Ir中的至少一种以上的贵金属为主要成分。检测用导体(3)中的未露出于元件表面的非露出导体部(302)的至少一部分由低膨胀导体(3B)构成,该低膨胀导体(3B)以线膨胀系数小于贵金属的低膨胀率金属为主要成分。
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