薄膜形成装置
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1308483C

    公开(公告)日:2007-04-04

    申请号:CN03801066.6

    申请日:2003-06-17

    CPC classification number: C23C14/228 C23C14/12

    Abstract: 本发明公开了一种薄膜形成装置,借助于该装置可以将原料气体均匀地输送至基底表面,从而可以在基底表面上形成厚度均匀的有机薄膜。该薄膜形成装置包括真空室(11),设置在真空室(11)中的基底座(12),和用于向基底座(12)的基底安装表面(12a)输送气体的气体输送端元件(22)。该装置的特征在于使气体输送端元件(22)形成为以细长形状将原料气体输送至基底安装表面(12a)。

    通信系统和通信照明设备
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1536786A

    公开(公告)日:2004-10-13

    申请号:CN200410033394.7

    申请日:2004-04-07

    CPC classification number: H04B10/1149 H04B10/116

    Abstract: 一种光信息发送、照明设备2被安装在提供一个遍常使用的、现有类型照明设备以施加光的地方。该照明设备2包括用于施加光的照明光源4和用于发送光信息的信息发送单元5。可能接收来自该照明设备2的信息的用户具有移动终端3,该移动终端接收从该信息发送单元5发送的光信息。由于现有类型的照明设备在我们的生活空间中被普遍使用。因此,光信息发送、照明设备2可把使用现有类型照明设备的每个地方变换成光通信空间。

    光学装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1160910A

    公开(公告)日:1997-10-01

    申请号:CN96105715.7

    申请日:1996-02-23

    Abstract: 本发明的光学装置包括发光部分、聚光器件和光接受部分,其中由发光部分发出的光被聚光器件会聚并照射于被照射部分上,从被照射部分反射的返回光再被聚光器件会聚;光接受部分以及来自受照射部分之返回光位于所述聚光器件的共焦点附近;从发光部分发射的光通过相同光轴的光路,并且在其于被照射部分上被反射之前和之后由光接受部分接收,光接受部分根据差动法检测信号。

    半导体发光装置
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101569069B

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN200880001217.7

    申请日:2008-05-20

    Abstract: 本发明公开了一种半导体发光装置,该半导体发光装置包括:(A)发光单元(20),由具有第一导电类型的第一化合物半导体层(21)(下面将“化合物半导体层”称作“层”)、有源层(23)和具有第二导电类型的第二层(22)组成;以及(B)电流阻挡层(40),形成为与发光部分的侧面接触并由具有第一导电类型的第三层(43)和具有第二导电类型的第四层(44)组成。使第一层(21)具有第一导电类型的杂质由第一层(21)中的杂质的置换位置与第二层(22)中使第二层(22)具有第二导电类型的杂质的置换位置不相竞争的杂质组成。使第三层(43)具有第一导电类型的杂质由第三层(43)中的杂质的置换位置与第四层(44)中使第四层(44)具有第二导电类型的杂质的置换位置相竞争的杂质组成。在该半导体发光装置中,可以进一步减少电流阻挡层中的电流泄漏。

    半导体发光器件、其制造方法和光模块

    公开(公告)号:CN100438104C

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200610008643.6

    申请日:2006-02-20

    CPC classification number: B82Y20/00 H01S5/22 H01S5/3235 H01S5/343

    Abstract: 提供了一种能够实现长寿命的半导体发光器件,一种制造该半导体发光器件的方法和一种使用该半导体发光器件的光模块。所述半导体发光器件具有有源层,其中层叠由Ga1-xInxNyAs1-y-zSbz混晶(0≤x<1,0<y<1,0≤z<1,且0<y+z<1)制成的阱层和由GaNvAs1-v混晶(0≤v<1)制成的势垒层。所述有源层中的氢的杂质浓度为3×1019cm-3或更小,且所述有源层中的铝的杂质浓度为1×1018cm-3或更小。因此,抑制了工作电流增大且能够实现长寿命。可以通过在生长有源层时减小被用作氮的原材料的有机氮化合物的流量来减小氢浓度。

    半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1976076A

    公开(公告)日:2007-06-06

    申请号:CN200610160943.6

    申请日:2006-12-01

    CPC classification number: H01L33/405 H01L33/32 H01L33/44

    Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件,该半导体发光器件具有高反射率,并且在反光层和半导体层之间具有高电接触属性。该半导体发光器件是通过在透明衬底上顺序层叠半导体层、反光层和保护层形成的。半导体层是通过顺序层叠缓冲层、GaN层、n型接触层、n型覆层、有源层、p型覆层和p型接触层形成的。反光层是通过在以例如从100℃到小于400℃的温度加热衬底的同时在p型接触层的表面上沉积Ag合金形成的。在形成了半导体层、反光层和保护层后,半导体层、反光层和保护层在预定时间中被以比在加热衬底时的温度范围高的温度范围内的环境温度加热。

Patent Agency Ranking