III族氮化物半导体激光器元件的制作方法

    公开(公告)号:CN102934301A

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201080067313.9

    申请日:2010-12-27

    CPC classification number: H01S5/0202 H01S5/2201 H01S5/3202 H01S5/32341

    Abstract: 提供一种可提高谐振镜的平坦性且可降低阈值电流的III族氮化物半导体激光器元件的制作方法。使基板产物(SP)的刻划槽(65a)的方向与支撑装置(71)的边缘(71b)的延伸方向一致,将基板产物(SP)设置于支撑装置(71)。以沿边缘(71b)延伸的基准线(X坐标A1、B1)为界将基板产物(SP)分为第1~第3区域(70a、70b、70c)。用支撑面(71a、71c)支撑基板产物(SP)的第1及第2区域(70a、70b),并按压第3区域(70c),从而进行基板产物(SP)的分离,形成另一基板产物(S P1)及激光条(LB1)。在距离支撑面(70a、70c)的边缘(70b、70d)之间的中心线(CNT)SHFT的位置,将刮刀(69)抵压到基板产物。

    氮化物类半导体激光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101529674B

    公开(公告)日:2011-06-29

    申请号:CN200780038887.1

    申请日:2007-10-15

    Inventor: 松野裕司

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制成品率的降低并具有良好的发光特性的氮化物类半导体激光元件的制造方法。该氮化物类半导体激光元件的制造方法包括:在n型GaN衬底(1)上形成多个氮化物类半导体各层(2~7)的工序;形成由p型包覆层(6)与接触层(7)构成并在[1-100]方向上延伸的脊部(8)的工序;通过照射YAG激光,在n型GaN衬底(1)的上表面上形成在与脊部(8)垂直相交的方向([11-20]方向)上延伸的槽部(30)的工序;通过以槽部(30)为起点分割n型GaN衬底(1),形成谐振器端面(50)的工序,形成槽部(30)的工序包括:在从脊部(8)的侧面仅隔开规定距离W2(约50μm~200μm)的区域形成槽(30)的端部的工序。

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