半导体发光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101127383A

    公开(公告)日:2008-02-20

    申请号:CN200710109737.7

    申请日:2007-02-25

    发明人: 黑水勇一

    IPC分类号: H01L33/00

    CPC分类号: H01L33/405 H01L33/0079

    摘要: 本发明提供一种半导体发光装置,包括:半导体层,包括发光区域且在其表面上具有发射表面;绝缘层,布置在该半导体层的与该发射表面相反的表面上;第一金属层,沉积在该绝缘层的与布置该半导体层的表面相反的表面上;接触部分,埋设在部分该绝缘层中,该接触部分电连接该半导体层和该第一金属层;以及第二金属层,关于发射波长具有比该第一金属层高的反射率,该第二金属层布置在该第一金属层的与布置该绝缘层的表面相反的表面上,其中制成该第一金属层的金属比制成该第二金属层的金属具有更高的到所述绝缘层的粘合性。

    平面发射型半导体激光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100340038C

    公开(公告)日:2007-09-26

    申请号:CN200410068435.6

    申请日:2004-05-12

    IPC分类号: H01S5/183

    摘要: 一种平面发射型半导体激光器件,包括:在n型GaAs台面式衬底上的、下反射层、下覆盖层、活性层、上覆盖层、上反射层,以及p型接触层的叠层结构。台面式衬底包括:圆形(100)晶面的上层部分、台面部分以及围绕上层部分的环形(100)晶面的下层部分,其中在上层部分和下层部分之间具有台面部分。当在台面式衬底上生长作为电流限制层的AlAs层时,使得上层部分的上侧上的AlAs层中的杂质浓度比台面部分的上侧上的AlAs层中的杂质浓度高,从而使上层部分的上侧上的AlAs层的氧化过程受到自主抑制。通过AlAs层的氧化反应的时间控制,可以将上层部分的上侧上的圆形AlAs层维持在具有精确形状和精确面积的未氧化状态。

    半导体发光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN100533792C

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200710109737.7

    申请日:2007-02-25

    发明人: 黑水勇一

    IPC分类号: H01L33/00

    CPC分类号: H01L33/405 H01L33/0079

    摘要: 本发明提供一种半导体发光装置,包括:半导体层,包括发光区域且在其表面上具有发射表面;绝缘层,布置在该半导体层的与该发射表面相反的表面上;第一金属层,沉积在该绝缘层的与布置该半导体层的表面相反的表面上;接触部分,埋设在部分该绝缘层中,该接触部分电连接该半导体层和该第一金属层;以及第二金属层,关于发射波长具有比该第一金属层高的反射率,该第二金属层布置在该第一金属层的与布置该绝缘层的表面相反的表面上,其中制成该第一金属层的金属比制成该第二金属层的金属具有更高的到所述绝缘层的粘合性。