半导体发光装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101569069A

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200880001217.7

    申请日:2008-05-20

    Abstract: 本发明公开了一种半导体发光装置,该半导体发光装置包括:(A)发光单元(20),由具有第一导电类型的第一化合物半导体层(21)(下面将“化合物半导体层”称作“层”)、有源层(23)和具有第二导电类型的第二层(22)组成;以及(B)电流阻挡层(40),形成为与发光部分的侧面接触并由具有第一导电类型的第三层(43)和具有第二导电类型的第四层(44)组成。使第一层(21)具有第一导电类型的杂质由第一层(21)中的杂质的置换位置与第二层(22)中使第二层(22)具有第二导电类型的杂质的置换位置不相竞争的杂质组成。使第三层(43)具有第一导电类型的杂质由第三层(43)中的杂质的置换位置与第四层(44)中使第四层(44)具有第二导电类型的杂质的置换位置相竞争的杂质组成。在该半导体发光装置中,可以进一步减少电流阻挡层中的电流泄漏。

    激光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN101728765B

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:CN200910206349.X

    申请日:2009-10-15

    Abstract: 提供一种能够独立驱动每个脊部,并且抑制由施加于脊部的应力引起的偏振角的旋转,而不降低可靠性的激光二极管,以及制造所述激光二极管的方法。激光二极管包括:其间存在条状沟槽的相互平行的三个或更多的条状脊部,所述条状脊部至少顺序包括下覆层、活性层和上覆层;在每个脊部的顶面上,与上覆层电连接的上电极;至少在沟槽上方悬空的电连接上电极的布线层;和在与脊部区和沟槽区不同的区域中的通过布线层与上电极电连接的焊盘电极。

    半导体发光装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101569069B

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN200880001217.7

    申请日:2008-05-20

    Abstract: 本发明公开了一种半导体发光装置,该半导体发光装置包括:(A)发光单元(20),由具有第一导电类型的第一化合物半导体层(21)(下面将“化合物半导体层”称作“层”)、有源层(23)和具有第二导电类型的第二层(22)组成;以及(B)电流阻挡层(40),形成为与发光部分的侧面接触并由具有第一导电类型的第三层(43)和具有第二导电类型的第四层(44)组成。使第一层(21)具有第一导电类型的杂质由第一层(21)中的杂质的置换位置与第二层(22)中使第二层(22)具有第二导电类型的杂质的置换位置不相竞争的杂质组成。使第三层(43)具有第一导电类型的杂质由第三层(43)中的杂质的置换位置与第四层(44)中使第四层(44)具有第二导电类型的杂质的置换位置相竞争的杂质组成。在该半导体发光装置中,可以进一步减少电流阻挡层中的电流泄漏。

    激光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN101728765A

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200910206349.X

    申请日:2009-10-15

    Abstract: 提供一种能够独立驱动每个脊部,并且抑制由施加于脊部的应力引起的偏振角的旋转,而不降低可靠性的激光二极管,以及制造所述激光二极管的方法。激光二极管包括:其间存在条状沟槽的相互平行的三个或更多的条状脊部,所述条状脊部至少顺序包括下覆层、活性层和上覆层;在每个脊部的顶面上,与上覆层电连接的上电极;至少在沟槽上方悬空的电连接上电极的布线层;和在与脊部区和沟槽区不同的区域中的通过布线层与上电极电连接的焊盘电极。

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