薄膜形成装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1308483C

    公开(公告)日:2007-04-04

    申请号:CN03801066.6

    申请日:2003-06-17

    CPC classification number: C23C14/228 C23C14/12

    Abstract: 本发明公开了一种薄膜形成装置,借助于该装置可以将原料气体均匀地输送至基底表面,从而可以在基底表面上形成厚度均匀的有机薄膜。该薄膜形成装置包括真空室(11),设置在真空室(11)中的基底座(12),和用于向基底座(12)的基底安装表面(12a)输送气体的气体输送端元件(22)。该装置的特征在于使气体输送端元件(22)形成为以细长形状将原料气体输送至基底安装表面(12a)。

    薄膜形成装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1556872A

    公开(公告)日:2004-12-22

    申请号:CN03801066.6

    申请日:2003-06-17

    CPC classification number: C23C14/228 C23C14/12

    Abstract: 本发明公开了一种薄膜形成装置,借助于该装置可以将原料气体均匀地输送至基底表面,从而可以在基底表面上形成厚度均匀的有机薄膜。该薄膜形成装置包括真空室(11),设置在真空室(11)中的基底座(12),和用于向基底座(12)的基底安装表面(12a)输送气体的气体输送端元件(22)。该装置的特征在于使气体输送端元件(22)形成为以细长形状将原料气体输送至基底安装表面(12a)。

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