公开(公告)号：CN117472199A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202310930150.1

申请日：2023-07-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: G06F3/0354

Abstract: 一种电子笔，能够始终检测电子笔的移动。电子笔(100)具备：旋转体(30)，其被支承为能够在物体(MP)上旋转；第1检测部件(41)，其检测旋转体(30)的移动；以及第2检测部件(42)，其检测物体(MP)的移动。

公开(公告)号：CN116893748A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310324810.1

申请日：2023-03-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: G06F3/038

Abstract: 提供一种电子笔，能够小型化。电子笔(100)具备：光源(10)，其射出照射光(L1)；能够旋转的旋转体(30)，其反射光源(10)射出的照射光(L2)；第1检测部件(51)，其接收由旋转体(30)反射的照射光(L2)；以及第1衍射元件(21)，其设置在从光源(10)到第1检测部件(51)的光路上，使照射光(L1)衍射。

公开(公告)号：CN100374912C

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200410064102.6

申请日：2004-08-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/133 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种容易、低成本且具有高可靠性、高效制造电子部件安装体的方法，包括：通过将凸块电极(11、12)埋设进热可塑性树脂层(13)内部的方式，将具备凸块电极(11、12)的多个电子部件(10)安装在热可塑性树脂层(13)上的工序；在热可塑性树脂层(13)的与安装了电子部件(10)的面相反一侧的表面上，形成与凸块电极(11、12)导电接触的导电体(15、16)的工序；将热可塑性树脂层(13)按每一个电子部件(10)分割的工序。

公开(公告)号：CN100338738C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200410058242.2

申请日：2004-08-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳 ,  田中秀一

IPC: H01L21/283 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明旨在于提供一种在能提高凸点电极和基板侧端子间的电连接状态的稳定性的同时还能以低成本构成电子部件的安装结构。本发明的电子部件的安装结构，是一种将具有凸点电极121B的电子部件121安装到具有端子111bx的基板111上的电子部件的安装结构，其特征是，上述凸点电极121B具有以内部树脂121Ba作为芯用导体膜121Bb覆盖其表面的结构。上述凸点电极121B，在相对上述端子111bx直接导电接触的同时，弹性变形地以面接触于基板111上，在凸点电极121B和端子111bx的导电接触部分的周围填充密封树脂122、以保持凸点电极121B和端子111bx。

公开(公告)号：CN1307704C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200410008863.X

申请日：2004-03-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法，该方法可再利用多余的导电性粒子，而且可将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。该方法包括：在形成有电子部件(40)的电极焊盘(42)的晶片的有源面上形成在该电极焊盘(42)的上方带有开口部的规定高度的掩模的工序；在电极焊盘(42)上方的掩模中的开口部内侧形成高度比掩模低的凸点(44)的工序；在晶片的有源面上方分散导电性粒子(50)的工序；除去掩模表面上残存的导电性粒子(50)的工序；在凸点(44)的表面上粘合导电性粒子(50)的工序；除去掩模的工序，以及从晶片中分离电子部件(40)的工序。

公开(公告)号：CN1683961A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200510064605.8

申请日：2005-04-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳 ,  田中秀一

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/36 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供冗余性优良的电子部件。这是一种通过在有源面上形成的焊盘(24)导电连接到对方一侧基板上的电子部件(121)，其特征在于：用在有源面上形成的树脂突起(12)和在树脂突起(12)的表面上形成的导电膜(20)构成凸点电极(10)，多个凸点电极(10a、10b)与1个焊盘(24)导电连接。

公开(公告)号：CN1584673A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410064102.6

申请日：2004-08-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/133 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种容易、低成本且具有高可靠性、高效制造电子部件安装体的方法，包括：通过将凸块电极(11、12)埋设进热可塑性树脂层(13)内部的方式，将具备凸块电极(11、12)的多个电子部件(10)安装在热可塑性树脂层(13)上的工序；在热可塑性树脂层(13)的与安装了电子部件(10)的面相反一侧的表面上，形成与凸块电极(11、12)导电接触的导电体(15、16)的工序；将热可塑性树脂层(13)按每一个电子部件(10)分割的工序。

公开(公告)号：CN112445114B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202010868288.X

申请日：2020-08-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳 ,  立木洋幸 ,  野口俊幸

IPC: G03H1/12 ,  G02B5/32 ,  G02B27/01

Abstract: 提供光学元件的制造方法、光学元件以及显示装置，轻量且能够抑制由翘曲引起的衍射性能的降低。本发明的光学元件的制造方法的特征在于，该光学元件的制造方法具有如下工序：第1工序，将全息形成用材料粘贴于具有标记部的玻璃基板，然后对全息形成用材料进行干涉曝光，由此在玻璃基板上形成全息层；以及第2工序，将从玻璃基板剥离的全息层粘贴于具有第1对准标记的塑料基板，在第2工序中，使用塑料基板的第1对准标记和在干涉曝光时形成在全息层的与标记部对应的位置的第2对准标记进行塑料基板和全息层的对位。

公开(公告)号：CN100531525C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510105107.3

申请日：2005-09-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  H01B1/24 ,  H01B5/16 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供能够提高电连接的可靠性的电子部件的装配结构。该装配结构具备：具有以将树脂突起(121Ba)的至少顶部覆盖的方式形成了导电膜(121Bb)的突起电极(121B)的电子部件(121)、以及具有连接端子(111bx)的相对侧基板(111)，其构成为在电子部件(121)与相对侧基板(111)的间隙内填充了密封树脂(122)并且突起电极(121B)与连接端子(111bx)接触，其中采用电子部件(121)的使用环境温度(T0)、树脂突起的玻化温度(Tgb)和密封树脂(122)的玻化温度(Tgr)满足T0＜Tgr＜Tgb的关系的结构。

公开(公告)号：CN1298033C

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200410037902.9

申请日：2004-05-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/00 ,  H01B1/00 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/18 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1163 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2984 ,  Y10T428/2985 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的目的是提供可以确实地将装配部件电连接起来的装配方法。其解决方案是使用将已封入了在常温下进行反应而固化的一对液状体中的第1液状体(85)和导电性粒子(81)的可压破的微胶囊(80)，分散到第2液状体(75)内的各向异性导电性粘接剂(70)。采用将该各向异性导电性粘接剂(70)涂敷到FPC(60)上，通过将IC和FPC互相加压的办法，在两者的电极焊盘(42)、(62)之间压破微胶囊(80)，使IC(40)的电极焊盘(42)和FPC(60)的电极焊盘(62)互相接合。然后，加热各向异性导电性粘接剂(70)，使微胶囊(80)的胶囊壁(89)可塑化，使IC(40)与FPC(60)互相固定。