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公开(公告)号：CN100548564C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200580026680.3
申请日：2005-07-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/40 , B28D5/00 , H01L21/301 , C03B33/09 , B23K101/40
CPC classification number: H01L23/562 , B23K26/0622 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B28D5/0011 , C03B33/0222 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以在加工对象物的内部沿着切断预定线的所希望的部分确实地形成改质区域的激光加工方法。在该激光加工方法中，将聚光点(P)对准于基板(4)的内部照射激光(L)，从而在基板(4)的内部沿切断预定线(5)形成成为切断起点的质量改质区域(71)。此时，沿切断预定线(5)的所希望的部分(RP)使激光(L)进行脉冲振荡，并沿切断预定线(5)的规定部分(RC)使激光(L)进行连续振荡。由此，在沿着切断预定线(5)的所希望部分(RP)的基板(4)的内部形成质量改质区域(71)，并且在沿着切断预定线(5)的规定部分RC的基板(4)的内部不形成质量改质区域(71)。
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公开(公告)号：CN100472726C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200580035120.4
申请日：2005-10-05
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/40 , B23K26/00 , H01L21/302 , B23K26/06 , B23K101/40
CPC classification number: B23K26/40 , B23K26/0665 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种可对加工用激光的入射面为凹凸面的板状加工对象物进行高精度切断的激光加工方法。其通过使汇聚点对准板状加工对象物的内部而照射激光，由此沿着切断预定线(5)形成作为切断起点的改质区域(71～77)。切断预定线(5)跨越入射面(r)的凹区域面(r2)及凸区域面(r1)。改质区域(71)形成在距离凹区域面(r2)规定距离内侧。在沿着凸区域面(r1)上的部分(51a)照射激光时，使汇聚点对准加工对象物的外部。改质区域(72)形成在距离凸区域面(r1)规定距离内侧。在沿着凹区域面(r2)上的部分(51b)照射激光时，使汇聚点对准加工对象物的外部。
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公开(公告)号：CN101346207A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680048830.5
申请日：2006-12-12
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/04 , B23K26/00 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K101/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/0617 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 激光加工装置，具备：使加工用激光与测距用激光(L2)向晶圆(1)聚光的聚光用透镜(31)，使聚光用透镜(31)动作的致动器，对测距用激光的反射光(L3)附加非点像差的整形光学系统(49)，接收反射光(L3)而输出配合其光量的电压值的(4)分割光电二极管(42)，和控制致动器的控制部；使测距用激光(L2)的聚光点(P2)位于透镜焦点(P0)与透镜(31)之间，可以在距表面(3)更深的位置形成改质区域，并抑制反射光(L3)造成的不良影响。根据实施了基于电压值总和的除算的运算值来加以控制，可由此防止运算值的反射光量所造成的变化。
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公开(公告)号：CN101146642A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009291.4
申请日：2006-03-20
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/40 , B28D5/00 , H01L21/301
CPC classification number: C03C23/0025 , B23K26/0624 , B23K26/0853 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , C03B33/0222 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，其可以减少形成有改质区域的板状的加工对象物在其分割工序以外的工序中被小片化而产生碎片。在加工对象物(1)的沿着切割预定线的部分(50)中，在包含有效部(41)的中间部分(51)使激光作脉冲振荡，在中间部分(51)的两侧的一端部分(52)及另一端部分(53)使激光作连续振荡。连续振荡的激光强度比脉冲振荡的激光强度低，因此可以在中间部分(51)形成改质区域(71、72、73)，而在一端部分(52)及另一端部分(53)并不形成改质区域(71、72、73)。依此方式，改质区域(71、72、73)不会到达至基板(4)的外面，因此能够防止在形成改质区域(71、72、73)时产生微粒。
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公开(公告)号：CN1902023A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480040143.X
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D5/0011 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 提供一种可尽量减少在加工对象物的端部的激光的聚光点的偏离且可有效率地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：准备步骤，是将透镜保持于以聚光点对准加工对象物内部的规定的位置的方式设定的初期位置上；第一加工步骤(S11～S12)，以在初期位置上保持该透镜的状态照射加工用的第一激光，且使透镜与加工对象物沿着主面相对移动并在切断预定线的一端部形成改质区域；以及第二加工步骤(S13～S14)，在切断预定线的一端部形成改质区域之后解除将透镜保持在初期位置的状态，而在该解除之后，一边调整透镜与主面的间隔一边使透镜与加工对象物沿着主面相对移动而形成改质区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118043159A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280065895.X
申请日：2022-09-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 久野耕司
IPC: B23K26/00
Abstract: 具备：激光光源，其使激光振荡；传输用光纤，其传输从上述激光光源振荡的上述激光；激光照射部，其将通过上述传输用光纤而被传输的上述激光朝向对象物照射；电源，其接受交流电压的输入，生成用于将上述激光光源设为能够激光振荡的状态的驱动电压并施加于上述激光光源；半导体开关，其在上述电源与上述激光光源之间设置于上述驱动电压的路径上；机械式继电器，其设置于向上述电源的上述交流电压的路径上；及控制部，其监视控制信号，该控制信号包含用于将上述半导体开关设为开启状态的开启信号、及用于将上述半导体开关设为关断状态而切断上述驱动电压的路径的关断信号。
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公开(公告)号：CN102019508B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201010525444.9
申请日：2008-07-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
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公开(公告)号：CN102357738B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201110319235.3
申请日：2007-09-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/06 , B23K26/046 , B23K26/70 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/02381 , H01L21/02675 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 一种激光加工方法，使聚光用透镜(108)沿着含切割预定线(5)的线(50)相对地移动，透镜(108)位于在加工对象物(1)与外框(22)之间具有外形的加工区域(30)上时，将测定用激光(L2)以透镜(108)聚光，检测加工对象物(1)的表面(3)所反射的激光(L2)的反射光。通过该检测，将表面(3)与透镜(108)的距离一边调整为大致一定的方式，一边以透镜(108)将激光(L1)聚光，以使加工用激光(L1)的聚光点(P)对焦在距表面(3)一定距离的位置，在加工对象物(1)的内部形成熔融处理区域(13)。
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公开(公告)号：CN101522362B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200780037204.0
申请日：2007-09-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/02381 , H01L21/02675 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 一种激光加工方法，使聚光用透镜(108)沿着含切割预定线(5)的线(50)相对地移动，透镜(108)位于在加工对象物(1)与外框(22)之间具有外形的加工区域(30)上时，将测定用激光(L2)以透镜(108)聚光，检测加工对象物(1)的表面(3)所反射的激光(L2)的反射光。通过该检测，将表面(3)与透镜(108)的距离一边调整为大致一定的方式，一边以透镜(108)将激光(L1)聚光，以使加工用激光(L1)的聚光点(P)对焦在距表面(3)一定距离的位置，在加工对象物(1)的内部形成熔融处理区域(13)。
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公开(公告)号：CN102528294A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210046724.0
申请日：2008-07-28
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
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