公开(公告)号：CN106133906A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580015859.2

申请日：2015-03-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大前翔一朗 ,  岩渕明

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/50 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14253 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/537 ,  H02P27/08 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399

Abstract: 引线框(34)具有第1散热器(36U、36L)、岛部(38U、38L)及控制端子(42U、42L)。上述引线框被弯曲加工，在背面(34b)中，上述岛部成为与上述第1散热器及上述控制端子的被动零件安装部分相比更接近于树脂成形体(32)的一面(32a)的位置。被动零件(68)经由接合部件(66)安装在一面(34a)中的上述控制端子的上述被动零件安装部分上。

公开(公告)号：CN118302859A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202280076019.7

申请日：2022-11-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 草间启年 ,  井上德大 ,  永井秀奈 ,  福谷启太 ,  古川泰至 ,  加藤崇秀 ,  荒井俊介 ,  三轮亮太 ,  大前翔一朗

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 半导体模块(10)通过树脂部件(9)收容着半导体元件(30)和散热部件(40)。散热部件(40)的至少一部分从树脂部件(9)露出到外部。半导体元件(30)的信号焊盘(35)和信号端子(61)被作为布线部件(80)的柔性基板连接。布线部件(80)被收容在树脂部件(20)中，是比信号端子(61)柔软的部件。布线部件(80)包括电绝缘性的树脂层(81、83)以及被树脂层(81、83)支承的金属层(82)。

公开(公告)号：CN113678245B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202080027804.4

申请日：2020-02-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 石野宽 ,  三轮亮太 ,  大前翔一朗 ,  长濑拓生

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/48

Abstract: 半导体模组具备：半导体元件(30)，在一面侧具有第1主电极(31E)，在背面侧具有第2主电极(31C)；配置在一面侧并与第1主电极连接的第1导电部件(40E)以及配置在背面侧并与第2主电极连接的第2导电部件(40C)；从导电部件延伸设置的主端子(60)、即与第1导电部件相连的第1主端子(60E)以及与第2导电部件相连的第2主端子(60C)。主端子具有：对置部(61)，以将流过主电流时产生的磁通相互抵消的方式配置，第1主端子和第2主端子离开而对置；非对置部(62E)，与第1导电部件侧相反地与第1主端子的对置部相连；形成于第1主端子的非对置部的第1连接部(63E)、以及以宽度方向上的形成位置与第1连接部重合的方式形成于第2主端子的对置部的第2

公开(公告)号：CN117121202A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280025411.9

申请日：2022-03-22

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 桥本雄太 ,  佐野友久 ,  大前翔一朗 ,  川岛崇功

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/46

Abstract: 一种功率卡，具有高侧开关、低侧开关、覆盖树脂(600)和连接端子(500)。高侧开关和低侧开关在y方向上排列。这些开关和连接端子(500)的一部分被覆盖树脂覆盖。功率卡以在z方向上排列的方式设置于相对部(731)。相对部(731)具有沿x方向延伸的内部空间。制冷剂在该内部空间中沿x方向流动。

公开(公告)号：CN115244689A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202080096322.4

申请日：2020-02-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  川岛崇功 ,  平光真二 ,  大前翔一朗

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本说明书公开的半导体装置具备第1半导体元件、第1导体板、第1绝缘层和导体电路图案。第1半导体元件具有设有第1电极及第2电极的一个表面和位于一个表面的相反侧的另一表面。第1导体板具有与第1半导体元件的一个表面对置的第1表面，在第1表面中与第1半导体元件的第1电极电连接。第1绝缘层设在第1导体板的第1表面上，将第1表面的一部分覆盖。导体电路图案设在第1绝缘层上。导体电路图案具有与第1半导体元件电连接的至少一个第1导体线路，至少一个第1导体线路包括与第2电极电连接的导体线路。

公开(公告)号：CN112543994A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201980048810.5

申请日：2019-05-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 神谷広佑 ,  田边龍太 ,  佐野友久 ,  长濑拓生 ,  石野宽 ,  大前翔一朗

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置包括：至少一个半导体元件(30)，该半导体元件具有第一主电极(32)和在与第一主电极之间流过主电流的第二主电极(33)；以及主端子(60)，该主端子具有连接到第一主电极的第一主端子(60C)和连接到第二主电极的第二主端子(60E)，并且第一主端子和第二主端子的至少一方为多个，第一主端子和第二主端子在与半导体元件的厚度方向正交的一方向上以使侧面彼此相对的方式相邻配置。由在一方向上连续配置的三个以上的主端子构成主端子组(61)。构成主端子组的主端子各自的至少一部分在一方向上配置于从半导体元件的两端面(36、37)延长的延长线之间的区域(A1)内。

公开(公告)号：CN106133906B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201580015859.2

申请日：2015-03-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大前翔一朗 ,  岩渕明

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

Abstract: 引线框(34)具有第1散热器(36U、36L)、岛部(38U、38L)及控制端子(42U、42L)。上述引线框被弯曲加工，在背面(34b)中，上述岛部成为与上述第1散热器及上述控制端子的被动零件安装部分相比更接近于树脂成形体(32)的一面(32a)的位置。被动零件(68)经由接合部件(66)安装在一面(34a)中的上述控制端子的上述被动零件安装部分上。