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公开(公告)号：CN102822112A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015855.6
申请日：2011-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/15 , B32B18/00 , C04B35/117 , C04B35/16 , C04B35/195 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3262 , C04B2235/3409 , C04B2235/365 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/656 , C04B2235/6582 , C04B2235/77 , C04B2237/10 , C04B2237/341 , C04B2237/407 , C04B2237/56 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C23C24/082 , C23C28/04 , H01L23/142 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H05K1/053 , Y10T156/10 , Y10T428/2495 , Y10T428/265
Abstract: 在由铜形成的金属板上形成有低温烧结陶瓷层的金属基基板中，提高金属板和低温烧结陶瓷层的接合可靠性。通过在由铜形成的金属板（14）的表面上层叠包含含有换算成BaO为10～40摩尔％的钡和换算成SiO2为40～80摩尔％的硅的低温烧结材料的低温烧结陶瓷生坯层，从而制作生的层叠体，在低温烧结陶瓷生坯层烧结的温度下对该生的层叠体进行烧成。在这样得到的金属基基板（12）中的金属板（14）和低温烧结陶瓷层（15）之间形成由Cu-Ba-Si系玻璃形成的厚1～5μm的玻璃层（22）。该玻璃层（22）显示良好的接合可靠性。
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公开(公告)号：CN101543151B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200880000266.9
申请日：2008-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 杉本安隆
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/111 , C03C14/004 , H05K1/0306 , H05K3/285 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2201/068 , H05K2201/09481 , H05K2201/099 , Y02P70/611 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 具有由内层部和位于在层叠方向上夹住内层部的位置的表层部构成的叠层结构、表层部的热膨胀系数小于内层部的热膨胀系数、藉此提高抗弯强度的多层陶瓷基板中，由含有MO—SiO2—Al2O3—B2O3系玻璃(MO是CaO、MgO、SrO及/或BaO)和氧化铝粉末的玻璃陶瓷材料构成表层部、在该表层部上设置由Ag系材料构成的通孔导体时，存在Ag向表层部扩散、通孔导体的周围产生空隙的问题。本发明的多层陶瓷基板的结构是：以使位于内层部(2)的主面上的主面导体膜(6)的中央部暴露、并且覆盖主面导体膜(6)的周围的形态形成表层部(3)，使主面导体膜(6)作为通孔导体发挥功能，无需在表层部(3)上形成通孔导体。
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公开(公告)号：CN1826299A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200580000713.7
申请日：2005-02-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/20
CPC classification number: C04B35/20 , B32B2315/02 , C03C3/066 , C04B35/462 , C04B2235/3201 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3232 , C04B2235/3236 , C04B2235/3267 , C04B2235/3272 , C04B2235/3281 , C04B2235/3445 , C04B2235/365 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/72 , C04B2235/79 , C04B2237/341 , C04B2237/346 , H01G4/1218 , H01G4/129 , H01G4/30 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/16251 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明提供用于绝缘性陶瓷层(3)的绝缘体陶瓷组合物，该绝缘性陶瓷层(3)在陶瓷多层模块(1)那样的层叠型陶瓷电子部件所具备的多层陶瓷基板(2)中被层叠，所述绝缘体陶瓷组合物含有以镁橄榄石为主成分的第1陶瓷粉末、由从以CaTiO3、SrTiO3及TiO2中选择的至少一种为主成分的第2陶瓷粉末、硼硅酸玻璃粉末，硼硅酸玻璃粉末以Li2O换算含有3～15重量％锂，以MgO换算含有30～50重量％镁，以B2O3换算含有15～30重量％硼，以SiO2换算含有10～35重量％硅，以ZnO换算含有6～20重量％锌，以及以Al2O3换算含有0～15重量％铝。绝缘体陶瓷组合物能够在1000℃以下的温度下煅烧，其烧结体的介电常数低，共振频率的温度系数小，Q值高。
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公开(公告)号：CN1208783C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN01124410.0
申请日：2001-07-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/462 , C03C3/066 , C04B35/4682 , C04B2235/3215 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3232 , C04B2235/3234 , C04B2235/3236 , C04B2235/3281 , C04B2235/3409 , C04B2235/3445 , C04B2235/36 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/80 , H01B3/12 , H01G4/1227 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H05K1/024 , H05K1/0306 , H01L2224/05599
Abstract: 一种介电陶瓷压块，它可在1000℃或更低温度下由介电陶瓷组合物和导电性优良的金属如银烧结而成，具有高相对介电常数、高Q值和低介电性能温度系数。所述组合物包括BaO-TiO2-ReO3/2基由式xBaO-yTiO2-zReO3/2表示的陶瓷组分和玻璃组分，8≤x≤18、52.5≤y≤65、20≤z≤40，x、y和z为摩尔百分数，x+y+z＝100，Re为稀土元素，所述玻璃组分包括10-25重量%SiO2、10-40重量%B2O3、25-55重量%MgO、0-20重量%ZnO、0-15重量%Al2O3、0.5-10重量%Li2O和0-10重量%RO，R是至少一种选自Ba、Sr和Ca的元素。
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公开(公告)号：CN1380661A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN02108415.7
申请日：2002-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2039 , C04B35/457 , C04B35/465
Abstract: 一种适合于射频应用的介电陶瓷组合物,含有一种结晶状的具有钙钛矿晶体结构的主要组分,和一种辅助组分。该结晶状的主要组分用下面的化学式表示:(1－x)MeTiaO1+2a－xLn(Ma1/2Mb1/2)bO(3+3b)/2其中Me是Ca和Sr中的至少一种;Ln是一种稀土元素;Ma是Mg和Zn中的至少一种;Mb是Sn和Zr中的至少一种;x代表Ln(Ma1/2Mb1/2)bO(3+3b)/2的摩尔分数;而a和b代表摩尔比,其中0.95≤a≤1.05,0.9≤b≤1.05和0.3≤x≤0.5。辅助组分含有B和Si。该组合物可在1,000℃或更低的温度下烧结。电子元件包括一种介电陶瓷组合物的陶瓷元件,和置于陶瓷元件内部的导体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114514634A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202080066368.1
申请日：2020-09-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M4/48 , H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/62 , H01M10/0525
Abstract: 一种活性物质，包含如下元素作为构成元素：硅；氧；第一元素，其包含硼及磷中的至少一方；第二元素，其包含碱金属元素、过渡元素及典型元素(不包括硅、氧、硼、磷、碱金属元素及碱土金属元素。)中的至少一种；以及第三元素，其包含碱土金属元素。除了氧及碳以外的所有构成元素中的各构成元素的含量为：硅为60原子％以上且98原子％以下，第一元素为1原子％以上且25原子％以下，第二元素为1原子％以上且34原子％以下，第三元素为0原子％以上且6原子％以下。在使用X射线光电子能谱法(XPS)测定的Si2p的XPS光谱中，检测出在结合能为102eV以上且105eV以下的范围内具有顶点、并且在结合能比该顶点小的侧具有肩部的第一峰。在使用拉曼分光法测定的拉曼光谱中，检测出在拉曼位移为435cm‑1以上且465cm‑1以下的范围内具有顶点的第二峰。
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公开(公告)号：CN101129103B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200680006226.6
申请日：2006-10-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L21/4807 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09045 , H05K2201/0909 , H05K2201/09145 , H05K2203/308 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 关于利用无收缩工艺制作的多层陶瓷基板，提供一种能够使形成在多层陶瓷基板表面上的布线导体不受损的多层陶瓷基板的制造方法。在层叠多个包含陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材(11)而生成的层叠体的至少一方主面上，配置包含在基板用陶瓷生坯片材(11)的烧成温度下不烧结的无机材料粉末的收缩抑制用生坯片材(21)、(25)，从而使得沿着其主面外周的至少一部分露出该一部分及其附近部分，形成复合层叠体，在使陶瓷材料粉末烧结且无机材料粉末不烧结的条件下进行烧成之后，除去收缩抑制用生坯片材(21)、(25)。多层陶瓷基板(10t)沿着主面(11t)外周的至少一部分形成突出部(12x)、(12y)。
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公开(公告)号：CN1826299B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200580000713.7
申请日：2005-02-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/20
CPC classification number: C04B35/20 , B32B2315/02 , C03C3/066 , C04B35/462 , C04B2235/3201 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3232 , C04B2235/3236 , C04B2235/3267 , C04B2235/3272 , C04B2235/3281 , C04B2235/3445 , C04B2235/365 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/72 , C04B2235/79 , C04B2237/341 , C04B2237/346 , H01G4/1218 , H01G4/129 , H01G4/30 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/16251 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明提供用于绝缘性陶瓷层(3)的绝缘体陶瓷组合物，该绝缘性陶瓷层(3)在陶瓷多层模块(1)那样的层叠型陶瓷电子部件所具备的多层陶瓷基板(2)中被层叠，所述绝缘体陶瓷组合物含有以镁橄榄石为主成分的第1陶瓷粉末、由从以CaTiO3、SrTiO3及TiO2中选择的至少一种为主成分的第2陶瓷粉末、硼硅酸玻璃粉末，硼硅酸玻璃粉末以Li2O换算含有3～15重量％锂，以MgO换算含有30～50重量％镁，以B2O3换算含有15～30重量％硼，以SiO2换算含有10～35重量％硅，以ZnO换算含有6～20重量％锌，以及以Al2O3换算含有0～15重量％铝。绝缘体陶瓷组合物能够在1000℃以下的温度下煅烧，其烧结体的介电常数低，共振频率的温度系数小，Q值高。
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公开(公告)号：CN1914134B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580003902.X
申请日：2005-09-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/111 , H01P1/383
CPC classification number: C04B35/468 , C03C3/064 , C03C3/091 , C03C14/004 , C04B35/462 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3229 , C04B2235/3236 , C04B2235/36 , C04B2235/6025 , C04B2235/96 , H01G4/1218 , H01G4/129
Abstract: 一种陶瓷材料组合物，包括：10-45重量％的陶瓷组合物，该陶瓷组合物由xBaO-yTiO2-zReO3/2表示(其中x、y和z各自表示摩尔％，8≤x≤18、52.5≤y≤65，20≤z≤40，x+y+z＝100；并且Re代表一种稀土元素)；5-40重量％的氧化铝；和40-65重量％的玻璃组合物，其含有4-17.5重量％的B2O3、28-50重量％的SiO2、0-20重量％的Al2O3、和36-50重量％的MO(其中MO表示CaO、MgO、SrO和BaO中的至少一种)，其中所述陶瓷组合物和氧化铝的总含量是35重量％或更多。上述陶瓷材料组合物有利地用作陶瓷衬底(1)的材料，该陶瓷衬底用于内藏电阻元件(8)如隔离器。
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公开(公告)号：CN101336461A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200680051995.8
申请日：2006-11-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/105 , H01G4/1227 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/0029 , H05K2201/017 , H05K2203/171 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49004
Abstract: 本发明提供对于多层陶瓷基板，不会使电容器电极间的绝缘电阻值和电容器的Q值大幅变化，可以高精度地对内置电容器的电容值进行激光微调的方法。对于在层叠多个陶瓷层(3～5)而成的陶瓷层叠体(6)内具有以第1电容器电极(7)、第2电容器电极(8)和电介质玻璃陶瓷层(4)形成的内置电容器(2)的多层陶瓷基板(1)，通过第1电容器电极(7)的激光微调来调整内置电容器(2)的电容值。该情况下，由含TiO2的电介质晶粒的含有比例为10～35体积％的TiO2类电介质玻璃陶瓷层构成电介质玻璃陶瓷层(4)。
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