公开(公告)号：CN1510983A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN200310120743.4

申请日：2003-12-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小田哲也 ,  藤居长一朗 ,  西川悦生

IPC: H05K3/20 ,  H01L27/01

CPC classification number: H01L21/4867 ,  H01L21/4857 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0534

Abstract: 将光敏的导电涂胶填充入在透光凹版印板表面上形成的图案凹槽内，所述图案凹槽对应于所需厚膜配线图案。从凹版印板的前侧和后侧用光射线照射填充入图案凹槽中的光敏的导电涂胶以使所述涂胶起硬化反应直到导电涂胶的整个外部表面具有预定厚度。将在所述凹版印板中硬化的导电涂胶从所述中间件转移到基片。此后，烧制导电涂胶，由此在基片上形成厚膜配线。

公开(公告)号：CN111295749B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201880070817.2

申请日：2018-10-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  井上雅弘 ,  小田哲也 ,  新开秀树 ,  小出泽彻

IPC: H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的电路模块(100)具备：具备多个内部导体(2)的基板(10)；配置于基板(10)的一个主面(S1)的第一电子部件；设置于一个主面(S1)并密封上述第一电子部件的第一树脂层(40)；设置于基板(10)的另一个主面(S2)并包括接地电极的多个外部电极(B1)；至少设置在第一树脂层(40)的外表面上和基板(10)的侧面(S3)且经由多个内部导体(2)中的至少一个与上述接地电极连接的导体膜(50)；以及树脂膜(60)，树脂膜(60)包括：设置于另一个主面(S2)上的第一树脂膜(60a)、以及环状的第二树脂膜(60b)，在基板(10)的平面方向上比第一树脂膜(60a)靠近外侧且设置在另一个主面(S2)上，多个外部电极(B1)被配置为从第一树脂膜(60a)露出，第二树脂膜(60b)与第一树脂膜(60a)空开间隔配置。

公开(公告)号：CN114566414A

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN202210185473.8

申请日：2017-02-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山元一生 ,  清水敦 ,  高木阳一 ,  中越英雄 ,  小松了 ,  新开秀树 ,  小田哲也

IPC: H01J37/18 ,  H01J37/32 ,  C23C14/56 ,  C23C14/34 ,  C23C14/50

Abstract: 本发明提供一种真空装置，即使是小型的通信用模块也能以充分地抑制了温度上升的状态来实施溅射处理、等离子处理等表面处理。真空装置(100)包括配置于真空腔室(1)内部的被处理物载放部(2)；以及与真空腔室(1)相连接的真空排气部(9)。被处理物载放部(2)具有载放被处理物(5)的一个主面(2a)、以及与一个主面(2a)相连接的侧面，且设置有多条在一个主面(2a)具有开口的槽(3)。从一个主面(2a)侧观察被处理物载放部(2)时，一个主面上的槽(3)的开口的最短宽度(w1)为被处理物(5)的最短宽度(w2)的一半以下。

公开(公告)号：CN107275252A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710102611.0

申请日：2017-02-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山元一生 ,  清水敦 ,  高木阳一 ,  中越英雄 ,  小松了 ,  新开秀树 ,  小田哲也

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01J37/3411 ,  C23C14/205 ,  C23C14/50 ,  H01J37/3435 ,  H01J37/3476 ,  H01L21/67011

Abstract: 本发明提供一种真空装置，即使是小型的通信用模块也能以充分地抑制了温度上升的状态来实施溅射处理、等离子处理等表面处理。真空装置(100)包括配置于真空腔室(1)内部的被处理物载放部(2)；以及与真空腔室(1)相连接的真空排气部(9)。被处理物载放部(2)具有载放被处理物(5)的一个主面(2a)、以及与一个主面(2a)相连接的侧面，且设置有多条在一个主面(2a)具有开口的槽(3)。从一个主面(2a)侧观察被处理物载放部(2)时，一个主面上的槽(3)的开口的最短宽度(w1)为被处理物(5)的最短宽度(w2)的一半以下。

公开(公告)号：CN101305516B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200680041595.9

申请日：2006-10-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小田哲也

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/0222 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/059 ,  H03H9/09 ,  H03H9/1085 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种声界面波装置的制造方法及声界面波装置，不仅能够可靠地加强声界面波元件的外部端子及将外部端子与外部电连接的部分，而且湿气难以从声界面波元件的第一、第二媒介物之间的界面侵入。该制造方法包括下述工序：在至少一个过孔电极(20a、20b)按照从一方主面贯通到另一方主面的方式设置的固化性树脂片的一方主面上，按照声界面波元件(10)的外部端子(16a、16b)与过孔电极(20a、20b)电连接的方式配置声界面波元件(10)，接着，按照声界面波元件(10)的第一、第二媒介物(11、12)间的界面在外表面露出的部分至少被固化性树脂片覆盖的方式，将声界面波元件(10)按入到固化性树脂片中，并使固化性树脂片固化，成为树脂片固化物(18)。

公开(公告)号：CN101911271A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980102117.8

申请日：2009-01-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小田哲也

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H03H9/25 ,  H03H9/72

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/725 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种即使存在焊料凸起的尺寸偏差，也能减小元件的安装位置的偏差，且能容易地对应于窄间距化的电子部件。一种电子部件包括：(a)共用基板；(b)安装在共用基板的一个主面上的至少2个元件(10a、10b)；(c)导电图形(42)，其被形成在共用基板的一个主面上，包括多个连接盘(44)，该多个连接盘(44)向与元件(10a、10b)彼此之间相邻的方向的相同方向延伸、且被形成在分别与元件(10a、10b)端子相对应的位置；(d)绝缘膜(50)，其从与连接盘(44)的延伸方向成直角方向的两侧的侧边缘离开，与连接盘(44)的延伸方向的两端相邻，且至少被形成在导电图形(42)上；以及(e)焊料凸起，其被配置在连接盘(44)上，对连接盘(44)和元件(10a、10b)的端子进行接合。

公开(公告)号：CN219610413U

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202190000621.3

申请日：2021-07-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小田哲也

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(41)，安装于第一面(1a)，远离基板(1)的一侧的面的至少一部分被第一导电膜(71)覆盖；密封树脂(6)，配置为将第一面(1a)及第一部件(41)覆盖；以及屏蔽膜(8)，将密封树脂(6)的远离基板(1)的一侧的面的至少一部分覆盖。屏蔽膜(8)包括与第一导电膜(71)的至少一部分重叠的第一屏蔽部分(81)和第二屏蔽部分(82)。第一屏蔽部分(81)通过槽(5)而与第二屏蔽部分(82)隔离，该槽(5)将屏蔽膜(8)断开并以进入密封树脂(6)的深度形成。第一屏蔽部分(81)电独立。

公开(公告)号：CN219642809U

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202190000637.4

申请日：2021-07-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小田哲也

IPC: H01L23/00

Abstract: 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(41)，安装于第一面(1a)，至少一部分被第一导电膜(71)覆盖；密封树脂(6)，配置为将第一面(1a)及第一部件(41)覆盖；以及屏蔽膜(8)，覆盖密封树脂(6)的远离基板(1)的一侧的面的一部分。在从与第一面(1a)垂直的方向观察时，密封树脂(6)的远离基板(1)的一侧的面具有被屏蔽膜(8)覆盖的屏蔽区域(51)、和没有被屏蔽膜(8)覆盖的非屏蔽区域(52)。非屏蔽区域(52)与第一导电膜(71)的至少一部分重叠。

公开(公告)号：CN207933522U

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201721274018.6

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小田哲也 ,  山元一生 ,  小松了

IPC: C23C14/50 ,  C23C14/14 ,  H05K13/04

Abstract: 一种电子部件(10)的制造装置，缩小形成于多个电子部件的侧面的金属膜的膜厚差。在具有顶面(10b)以及侧面(10c)的多个电子部件(10)形成金属膜(18)的电子部件(10)的制造装置，其包括：配置机构，该配置机构在保持多个电子部件(10)的支架(20)的主面(20a)侧以顶面(10b)以及侧面(10c)露出的方式并且以在主面(20a)的至少一部分的区域相邻的电子部件(10)具有不同的间隔的方式配置多个电子部件(10)；以及金属膜形成机构，该金属膜形成机构从多个电子部件(10)的顶面(10b)的方向进行成膜，从而在多个电子部件(10)的侧面(10c)以及顶面(10b)形成金属膜(18)。

公开(公告)号：CN207405229U

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201721088491.5

申请日：2017-08-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  小松了 ,  小田哲也 ,  新开秀树 ,  中越英雄 ,  小出泽彻

IPC: C23C14/34 ,  H01L21/67 ,  H01L23/552

Abstract: 本实用新型提供一种成膜装置，其能够抑制对被成膜对象物带来损伤，同时提高生产效率。成膜装置(1)具备：输送介质(60)，其具有用于固定被成膜对象物(62)的粘着面(60a)；搬入室(10)，其供输送介质搬入；搬出室(20)，其供输送介质搬出；至少一个成膜室(30)，其在被成膜对象物(62)的表面进行成膜；多个连结部(40)，它们将搬入室、成膜室以及搬出室连结；输送部(33a、33b)，其对输送介质进行输送；以及冷却台(31)，其在成膜室中，在上表面配置输送介质，对配置于输送介质的被成膜对象物进行冷却，在成膜室中，使输送介质紧贴于冷却台的同时对输送介质进行输送，并且在被成膜对象物的表面进行成膜。